Internationale

1. Waymo, eine Tochtergesellschaft von Google, gab bekannt, dass ihr selbst entwickelter kundenspezifischer ASIC-Chip in ihren Robotaxis der neuesten Generation eingesetzt wird und in die Massenproduktion gegangen ist.
2. ADEKA wird die Produktion von Fotosäuregeneratoren (PAG) für Fotolacke, die in fortgeschrittenen Lithographieverfahren einschließlich der EUV-Lithographie eingesetzt werden, ausweiten.
3. Micron Technology hat die Micron Research Labs gegründet und plant, in den nächsten zehn Jahren 10 Milliarden US-Dollar zu investieren.
4. Laut Daten von Sigmaintell erreichten die weltweiten Lieferungen von flexiblen OLED-Panels für Smartphones im ersten Halbjahr 350 Millionen Einheiten, was einem Anstieg von 15.6 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
5. STMicroelectronics wird am 23. August die dritte Preiserhöhung des Jahres bekannt geben, die mehrere Produktlinien betrifft.
6. SK Hynix plant den Bau einer Produktionsstätte für Speicherchips in Japan; als möglicher Standort kommt die Präfektur Miyagi im Nordosten Japans infrage.

Inländische

1. Ein wichtiges Halbleiterprojekt, das von Guanggang Gas unterstützt wird, hat die Inbetriebnahme der Stickstoffgasversorgung abgeschlossen.
2. Im ersten Halbjahr 2026 erzielte Tuojing Technology einen Umsatz von 2.913 Milliarden RMB, ein Plus von 959 Millionen RMB gegenüber dem Vorjahreszeitraum, was einem Wachstum von 49.06 % entspricht.
3. Slkor hat die Modernisierung seiner englischsprachigen Website abgeschlossen. Die Produktkategorienstruktur und die mehrsprachigen Inhalte wurden optimiert, um das Nutzererlebnis und die Sucheffizienz für ausländische Nutzer umfassend zu verbessern.
4. Der von Jingxin Microelectronics selbst entwickelte RapidIO 3.2-Schaltchip SR1820 und der RapidIO 3.2-zu-PCIe 4.0-Protokollbrückenchip ST0420 haben eine erfolgreiche Einschaltvalidierung erreicht.
5. Die zweite Generation des T-Head-Chips soll voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte in die Fertigung gehen. Diese neue Generation bietet hohe Rechenleistung und große Verbindungsbandbreite.
6. JCET hat bahnbrechende Fortschritte in der Forschung und Entwicklung von TSV-Technologie mit hohem Aspektverhältnis erzielt und gemeinsam mit seinen Partnern Prototypen entwickelt.