从微控制器 (MCU)、电源管理芯片 (PMIC)、显示驱动芯片到金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，从汽车芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙和触摸芯片……自今年下半年以来，产能紧张的局面已逐渐从晶圆端传递至下游芯片厂商，各类芯片均面临供应压力。此轮供应紧张的主要原因是什么？设计厂商、晶圆代工厂和集成器件制造商 (IDM) 如何看待这波“缺货潮”，又将采取哪些应对措施？

芯片供应全面短缺。

“简单来说，整个下游产业链都受到了影响，我们目前无法供货。”一家无线通信芯片公司的负责人告诉《中国电子新闻》：“一些代工厂已经取消了多年来给予老客户的折扣，大家都在争抢产能。”

记者了解到，除了通信芯片外，其他逻辑集成电路，例如微控制器（MCU）和存储器，也面临着不同程度的供应短缺。家用电器、消费电子等领域的微控制器尤其受到下游市场的青睐。由于无法通过长期订单锁定供应，下游厂商很难找到可以直接采购的微控制器货源。

“上半年供应不足主要是欧美厂商的问题，主要原因是海外供应不足。现在则是国内供应不足，整个产业链都缺货。”赛腾微电子董事长黄继坡向记者表示：“我们专注于车规级MCU。由于车规级供应链相对稳定，且我们有长期库存，所以供应比较稳定。但对于消费级MCU，尤其是那些对市场把握不准的公司，库存普遍较少。当代工厂产能非常紧张时，他们就会面临供应不足的问题。”

模拟集成电路也受到了此轮“缺货”的影响，尤其是电源管理集成电路（PMIC），受影响最为严重。尽管大多数领先的模拟芯片制造商都是集成器件制造商（IDM），拥有一定比例的内部产能，但客户需求的激增和半导体生产周期的延长导致交货时间延长，并加剧了下游市场的供应压力。

“前三个季度我们内部制造网络的产能利用率约为70%，同时我们也看到客户需求在增长。”安森美半导体战略、市场营销和解决方案工程高级副总裁David Somo向记者指出，“从整个行业的角度来看，我们面临的挑战是订单生产的周期，有时难以跟上客户需求的增长。例如，从前端制造到后端封装和测试的整个生产周期大约需要10周。如果需求激增，就会导致工厂订单积压，进一步延长生产周期。”

2020年上半年和下半年供需形势逆转的主要原因

台积电在回复《中国电子新闻》的采访时表示：“目前产能需求确实非常强劲，台积电正积极根据市场需求进行规划。远程学习、居家办公、数据中心扩建等因素导致市场需求激增。加之下游客户对供应链安全的需求，进一步推高了半导体产业链前端晶圆厂的需求。”

正如台积电所说，新冠肺炎疫情作为2020年最大的黑天鹅事件，一方面促进了远程办公和“居家经济”等新型商业模式的发展，增加了市场对特定芯片的需求；另一方面，也导致下游客户恐慌性囤货，加剧了晶圆代工厂产能的压力。

进入2020年下半年，经济环境的变化进一步加剧了疫情对半导体供应形势的影响。由于上半年国际物流受阻，消费意愿下降，许多厂商的备货意愿较低。下半年，主要经济体的采购经理人指数（PMI）呈上升趋势，市场需求反弹，带动产能需求大幅增长。

黄继坡表示：“由于上半年疫情的影响，制造商普遍库存不足，甚至不得不打折出售。现在市场已经回暖，真实需求也随之出现，制造商之前对行业前景的悲观预测导致库存无法满足客户需求。”

Somo 还指出，今年上半年和下半年供应情况的逆转是造成这波“缺货潮”的重要原因。

Somo表示：“目前所谓的缺货现象可能是由于上半年供应量急剧下降，而下半年供应量又出乎许多人意料地迅速反弹所致。换句话说，许多公司一开始停止订货，然后为了满足后期增长的需求而大量下单，这可能导致了目前的缺货情况。”

尽管下游需求有所反弹，但供应端却受到物流和生产能力的限制。

新墨研究首席分析师顾文军向记者指出：“从半导体行业的宏观结构来看，中国大陆半导体行业的供应链仍然以国际为主。当前全球疫情仍在持续，产业链物流依然不畅，加剧了供应短缺问题。”

值得注意的是，本轮供需紧张中最紧缺的PMIC和MCU通常采用8英寸晶圆代工厂。然而，由于成本效益和设备短缺，8英寸晶圆的产能逐渐落后于下游需求。当下游市场强劲反弹时，8英寸晶圆代工厂产能不足的问题更加凸显。

顾文军指出：“由于半导体设备制造商主要生产12英寸设备，8英寸设备的新设备短缺。产能扩张主要依靠旧设备或翻新设备，因此产能扩张相对有限。”

制造商积极解决供应压力问题

在市场反弹、恐慌性囤货、代工厂产能紧张等多种因素叠加的影响下，无晶圆厂、代工厂和IDM等主流半导体制造商正在采取相应的应对措施，以提高其对下游客户的供应能力。

收购、扩产、加强上下游合作……作为一家IDM制造商，安森美半导体采取了多种措施应对产能压力，包括收购日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的多数股权，以及收购位于美国纽约州东菲什基尔的12英寸晶圆厂。目前，这两家工厂都在扩产以满足不断增长的市场需求。

“我们80%的零部件都是在自有工厂生产的，从按订单组装（ATO）的角度来看，这一比例为70%。我们正与制造、包装和测试合作伙伴携手合作，不断提高产能并改善供应能力。” Somo指出。

与此同时，主要铸造制造商也在通过扩大产能和优化产能利用效率来缓解下游客户的压力。

台积电相关负责人向记者指出：“台积电将继续优化现有产能的利用，积极响应客户需求。”

当被问及“核心短缺”问题时，中芯国际在上海证券交易所的电子互动答复中也表示，将根据市场和客户需求扩大产能和平台开发，并持续提升公司的核心竞争力。

对于连接晶圆代工厂和终端客户的无晶圆厂制造商而言，它们已成为越来越多制造商与上游渠道供应链建立长期合作关系并增强其在下游市场研发能力的首选。

黄继坡指出：“我们将加强与下游客户和上游供应商的沟通，充分发挥本地供应链的优势，与合作伙伴共同克服困难。”

顾文军还表示，无晶圆厂制造商应该从供需两端同时应对产能危机。

顾文军表示：“在需求方面，必须认真做好市场预测和客户需求分析；在供应方面，必须加强供应链管理，可以通过主动提高上游价格和锁定产能来增强供应稳定性。”

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