從微控制器 (MCU)、電源管理晶片 (PMIC)、顯示器驅動晶片到金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOSFET)，從汽車晶片、家電晶片到穿戴式裝置所需的藍牙和觸控晶片……自今年下半年以來，產能緊張的局面已逐漸從晶圓端傳遞至下游晶片廠商，各類晶片均面臨供應壓力。此輪供應緊張的主要原因是什麼？設計廠商、晶圓代工廠和整合裝置製造商 (IDM) 如何看待這波“缺貨潮”，又將採取哪些應對措施？

晶片供應全面短缺。

“簡單來說，整個下游產業鏈都受到了影響，我們目前無法供貨。”一家無線通信芯片公司的負責人告訴《中國電子新聞》：“一些代工廠已經取消了多年來給予老客戶的折扣，大家都在爭搶產能。”

記者了解到，除了通訊晶片外，其他邏輯積體電路，例如微控制器（MCU）和記憶體，也面臨不同程度的供應短缺。家用電器、消費性電子等領域的微控制器尤其受到下游市場的青睞。由於無法透過長期訂單鎖定供應，下游廠商很難找到可以直接購買的微控制器貨源。

「上半年供應不足主要是歐美廠商的問題，主要原因是海外供應不足。現在則是國內供應不足，整個產業鏈都缺貨。」賽騰微電子董事長黃繼坡向記者表示：「我們專注於車規級MCU。由於車規級供應鏈相對穩定，且我們有長期庫存，所以供應量比較穩定。但對於消費級MCU。由於車規級供應鏈相對穩定，且我們有長期庫存，所以供應時比較穩定。但對於消費級MCU。由於車規級供應鏈相對穩定，且我們有長期庫存，所以供應時比較穩定。但對於消費級MCU。

類比積體電路也受到了此輪「缺貨」的影響，尤其是電源管理積體電路（PMIC），受影響最為嚴重。儘管大多數領先的類比晶片製造商都是整合裝置製造商（IDM），擁有一定比例的內部產能，但客戶需求的激增和半導體生產週期的延長導致交貨時間延長，並加劇了下游市場的供應壓力。

「前三個季度我們內部製造網絡的產能利用率約為70%，同時我們也看到客戶需求在增長。」安森美半導體戰略、市場營銷和解決方案工程高級副總裁David Somo向記者指出，「從整個行業的角度來看，我們面臨的挑戰是訂單生產的周期，有時難以跟上客戶需求的增長

2020年上半年及下半年供需情勢逆轉的主要原因

台積電在回覆《中國電子新聞》的採訪時表示：「目前產能需求確實非常強勁，台積電正積極根據市場需求進行規劃。遠距學習、居家辦公、數據中心擴建等因素導致市場需求激增。加之下游客戶對供應鏈安全的需求，進一步推高了半導體產業鏈前端晶圓廠的需求。」

正如台積電所說，新冠肺炎疫情作為2020年最大的黑天鵝事件，一方面促進了遠程辦公和「居家經濟」等新型商業模式的發展，增加了市場對特定晶片的需求；另一方面，也導致下游客戶恐慌性囤積，加劇了晶圓代工廠產能的壓力。

進入2020年下半年，經濟環境的變化進一步加劇了疫情對半導體供應情勢的影響。由於上半年國際物流受阻，消費意願下降，許多廠商的備貨意願較低。下半年，主要經濟體的採購經理人指數（PMI）呈上升趨勢，市場需求反彈，帶動產能需求大幅成長。

黃繼坡表示：“由於上半年疫情的影響，製造商普遍庫存不足，甚至不得不打折出售。現在市場已經回暖，真實需求也隨之出現，製造商之前對行業前景的悲觀預測導致庫存無法滿足客戶需求。”

Somo 也指出，今年上半年和下半年供應情況的逆轉是造成此次「缺貨潮」的重要驅動因素。

Somo表示：「目前所謂的缺貨現象可能是由於上半年供應量急劇下降，而下半年供應量又出乎許多人意料地迅速反彈所致。換句話說，許多公司一開始停止訂貨，然後為了滿足後期增長的需求而大量下單，這可能導致了目前的缺貨情況。」

儘管下游需求有所反彈，但供應端受到物流和生產能力的限制。

新墨研究首席分析師顧文軍向記者指出：“從半導體行業的宏觀結構來看，中國大陸半導體行業的供應鏈仍然以國際為主。當前全球疫情仍在持續，產業鏈物流依然不暢，加劇了供應短缺問題。”

值得注意的是，本輪供需緊張中最緊缺的PMIC和MCU通常採用8吋晶圓代工廠。然而，由於成本效益和設備短缺，8吋晶圓的產能逐漸落後於下游需求。當下游市場強勁反彈時，8吋晶圓代工廠產能不足的問題更加凸顯。

顧文軍指出：“由於半導體設備製造商主要生產12英寸設備，8英寸設備的新設備短缺。產能擴張主要依靠舊設備或翻新設備，因此產能擴張相對有限。”

製造商積極解決供應壓力問題

在市場反彈、恐慌性囤貨、代工廠產能緊張等多種因素疊加的影響下，無晶圓廠、代工廠和IDM等主流半導體製造商正在採取相應的應對措施，以提高其對下游客戶的供應能力。

收購、擴產、加強上下游合作…作為一家IDM製造商，安森美半導體採取了多種措施應對產能壓力，包括收購日本富士通位於會津若鬆的8英寸晶圓廠的多數股權，以及收購位於美國紐約州東菲什基爾的12英寸晶圓廠。目前，這兩家工廠都在擴產以滿足不斷增長的市場需求。

「我們80%的零件都是在自有工廠生產的，從按訂單組裝（ATO）的角度來看，這一比例為70%。我們正與製造、包裝和測試合作夥伴攜手合作，不斷提高產能並改善供應能力。」Somo指出。

同時，主要鑄造製造商也在透過擴大產能和優化產能利用效率來緩解下游客戶的壓力。

台積電相關負責人向記者指出：“台積電將繼續優化現有產能的利用，並積極響應客戶需求。”

當被問及「核心短缺」問題時，中芯國際在上海證券交易所的電子互動答覆中也表示，將根據市場和客戶需求擴大產能和平台開發，並持續提升公司的核心競爭力。

對於連接晶圓代工廠和終端客戶的無晶圓廠製造商而言，它們已成為越來越多製造商與上游通路供應鏈建立長期合作關係並增強其在下游市場研發能力的首選。

黃繼坡指出：“我們將加強與下游客戶和上游供應商的溝通，充分發揮本地供應鏈的優勢，與合作夥伴共同克服困難。”

顧文軍也表示，無晶圓廠製造商應該從供需兩端同時應對產能危機。

顧文軍表示：“在需求方面，必須認真做好市場預測和客戶需求分析；在供應方面，必須加強供應鏈管理，可以通過主動提高上游價格和鎖定產能來增強供應穩定性。”

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