比亚迪半导体专注于功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车、工业、家电、新能源、消费电子等领域。

在汽车领域，比亚迪半导体凭借其在汽车级半导体领域的专业技术，目前已实现IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器和LED元件的量产。这些产品涵盖电机驱动控制、热管理、车身控制、电池管理、车载影像和照明系统。公司还正在推进BMS AFE等高科技汽车级半导体的研发，以弥补行业空白，支持新能源汽车的高质量发展，推动中国汽车芯片产业实现自主化、安全化和快速增长。

在...方面 SiC器件比亚迪半导体的产品主要包括SiC单体器件和SiC模块采用IDM模式，建立了从芯片设计、晶圆制造、模组封测到系统级应用测试的完整产业链，是全球领先、国内唯一一家在高端电动汽车电机驱动控制器领域实现SiC三相全桥模块规模化应用的企业。 其IGBT和SiC产品主要供应比亚迪集团内部车辆 以及小康、宇通、福田、瑞铃、京城时代、汇川技术、蓝海华腾、汇川科技等其他制造商。

比亚迪在汽车上使用碳化硅 (SiC) 已有 5-6 年，最初用于 OBC（车载充电器），后来用于车载弹簧和电控。2020 年和 2021 年，比亚迪 SiC 模块的销售收入分别为 142 亿元人民币和 114 亿元人民币， 呈现上升趋势，接近去年同期IGBT模块销量，毛利率高达55.55%和62.44%，单价是IGBT的2-3倍。 2021年比亚迪SiC器件营收接近200亿元，预计500年将达到近2022亿元。

产能扩张方面，比亚迪今年已有新项目规划。15年2023月214日，深圳市生态环境局公布比亚迪碳化碳外延中试线扩建项目，投资18,000亿元，将SiC外延片产能提升至2023万片/年。项目包括设备安装，预计XNUMX年XNUMX月完工。

除了外延片，比亚迪在SiC衬底技术方面也取得重大进展，4英寸SiC晶圆性能已达到世界领先水平。

比亚迪计划投资3.1亿元建设三个项目，其中730亿元用于SiC项目，包括在宁波新建一条SiC功率半导体晶圆生产线。新工厂建成后，每月产能将达到20,000万片SiC晶圆，建设期为XNUMX年。

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，是我国“十四五”规划和14愿景的重点发展领域，在碳中和、新能源体系转型的大背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等领域有着广阔的应用前景。

业界预测，到2026年，SiC产品市场规模将达到3.5亿美元，GaN功率产品需求将增长至2.1亿美元。近期，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明感等都在积极布局GaN项目，整个产业链上已有26个项目。国际龙头企业如英飞凌也在积极布局GaN项目。

在SiC功率器件市场，意法半导体在全球处于领先地位，特斯拉的需求推动了这一市场的发展。紧随其后的是Wolfspeed、安森美半导体和罗姆等公司。关键的投资和创新领域是衬底、外延和芯片部分。虽然6英寸SiC衬底目前已稳定生产，但8英寸衬底仍在商业化探索中，其中Wolfspeed进展最快，国内公司目前提供样品或小规模供应。