比亞迪半導體專注於功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器、光電半導體的研發、生產和銷售。其產品廣泛應用於汽車、工業、家電、再生能源和消費性電子領域。

在汽車領域，比亞迪半導體憑藉其在汽車級半導體領域的專業技術，目前已實現IGBT、SiC裝置、IPM、MCU、CMOS影像感測器、電磁感測器和LED元件的量產。這些產品涵蓋馬達驅動控制、熱管理、車身控制、電池管理、車載影像和照明系統。公司也正在推動BMS AFE等高科技汽車級半導體的研發，以彌補產業空白，並支持新能源汽車的高品質發展，推動中國汽車晶片產業實現自主化、安全化和快速成長。

在...方面 SiC器件，比亞迪半導體產品主要包括SiC單體元件和SiC模組。他們採用IDM模式，建立了涵蓋晶片設計、晶圓製造、模組封裝測試、系統級應用測試的完整產業鏈。比亞迪是全球領先、也是國內唯一一家在高階電動車馬達驅動控制器中實現SiC三相全橋模組大規模應用的企業。 其IGBT及SiC產品主要供應比亞迪集團內部車輛 還包括小康、宇通、福田、瑞菱、京華時代、匯川技術、藍海華騰、匯川科技等其他製造商。

比亞迪在汽車中使用碳化矽 (SiC) 已有 5-6 年歷史，最初用於 OBC（車載充電器），後來用於車載彈簧和電氣控制裝置。 2020年及2021年SiC模組銷售收入分別為142億元及114億元， 呈現上升趨勢，接近去年同期IGBT模組銷量，毛利率高達55.55%和62.44%，單價是IGBT的2-3倍。 2021年，比亞迪SiC元件營收逼近200億元，預計500年將達近2022億元。

在產能擴張方面，比亞迪今年規劃了新計畫。 15年2023月214日，深圳市生態環境局宣布比亞迪碳化物外延中試線擴建項目，投資18,000億元人民幣，將SiC外延片產能提升至2023萬片/年。該項目包括設備安裝，預計於XNUMX年XNUMX月完工。

除了外延片之外，比亞迪在SiC基板技術上也取得了重大進展。 4吋SiC晶圓性能達到世界領先水準。

比亞迪計畫投資3.1億元建設三個項目，其中730億元人民幣用於碳化矽項目，其中包括在寧波新建碳化矽功率半導體晶圓生產線。新廠建成後將形成月產20,000萬片碳化矽晶圓的產能，興建工期五年。

以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料，也是我國「十四五」規劃和14年願景中重點關注的領域。在碳中和和新能源體系轉型的背景下，這些材料在風電、光伏、新能源汽車、儲能等方面具有廣泛的應用前景。

產業預測預計，到2026年，SiC產品市場將達到3.5億美元，GaN功率產品的需求將成長至2.1億美元。近期，國內三安安安、芯諾科創、士蘭明乾等公司積極佈局GaN項目，全產業鏈項目約26個。英飛凌等領先的國際公司也積極拓展其 GaN 計畫。

在SiC功率元件市場，在特斯拉需求的推動下，義法半導體在全球處於領先地位。 Wolfspeed、ON Semiconductor 和 ROHM 等公司緊隨其後。主要投資和創新領域是襯底、外延和晶片領域。雖然6吋SiC基板目前已穩定生產，但8吋基板仍在商業探索中，其中Wolfspeed推進最快，國內企業目前已提供樣品或小規模供貨。