三星和 SK 海力士寻求扩大 LPDDR5X 供应

2024-09-23 1132

据业内人士透露，由于苹果、NVIDIA 等全球主要科技公司正积极将其整合到下一代产品中，三星电子、SK 海力士等内存制造商正寻求扩大先进工艺 LPDDR5X 的供应。

12 月，三星电子宣布量产业界最薄的 5nm LPDDR12X DRAM，支持 16GB 和 9GB 容量。该产品采用四层堆叠结构，厚度较上一代减少约 21.2%，耐热性提高约 24%。三星计划为未来设备开发六层 32GB 模块和八层 16GB 模块，以实现超薄 LPDDR DRAM 封装。此外，5GB LPDDR9400X 已通过联发科 Dimensity XNUMX 旗舰移动平台的验证。

2023 年 1 月，SK 海力士表示计划在上半年扩大其先进 5b 工艺在 LPDDR5T 产品中的应用。SK 海力士去年 1.01 月推出的 LPDDR1.12T 在 JEDEC 定义的最低电压范围 77 至 XNUMXV 内运行，可实现高达每秒 XNUMXGB 的数据处理速度。

美光的LPDDR5X也已开始量产，采用1β（1-beta）工艺技术，容量为16GB，速度等级高达9.6Gbps，提供比上一代高出12%以上的峰值带宽，这对于在边缘实现AI至关重要。

随着AI时代对高性能、低功耗内存的需求不断增长，最新LPDDR5X在智能手机和高性能计算（HPC）中的采用率正在稳步提升。

据韩国业界消息人士近日透露，三星电子计划在今年年底前制定将P2工厂DRAM生产线转产为先进DRAM的投资计划。P2工厂主要生产1z DRAM，但产量已大幅下降。因此，三星准备将P2 1z DRAM的生产转向1b或更先进的DRAM。到明年年初，三星1b DRAM产能预计将达到每月100,000万片晶圆。

SK海力士也积极提升第五代5b DRAM产能，预计今年底月产能将从去年第一季的1万片提升至10,000万片，并计划明年上半年进一步提升1b DRAM产能至90,000-1万片。