삼성과 SK하이닉스가 LPDDR5X 공급 확대에 나선다

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2024-09-23 1132

업계에 따르면, 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 제조업체들이 첨단 공정 LPDDR5X의 공급 확대를 모색하고 있다. 애플, 엔비디아 등 주요 글로벌 기술 기업들이 차세대 제품에 LPDDRXNUMXX를 적극 도입하고 있기 때문이다.

12월, 삼성전자는 업계에서 가장 얇은 5nm LPDDR12X DRAM의 양산을 발표했으며, 16GB와 9GB 용량을 지원합니다. 이 제품은 21.2단 적층 구조를 특징으로 하며, 이전 세대에 비해 두께를 약 24% 줄이고 내열성을 약 32% 향상시켰습니다. 삼성은 향후 기기에 대한 초박형 LPDDR DRAM 패키징을 위해 16단 5GB 모듈과 9400단 XNUMXGB 모듈을 개발할 계획입니다. 또한 XNUMXGB LPDDRXNUMXX는 MediaTek의 Dimensity XNUMX 플래그십 모바일 플랫폼에서 검증되었습니다.

SK하이닉스는 2023년 1월 상반기에 LPDDR5T 제품에 첨단 5b 공정을 확대 적용하겠다고 밝혔다. SK하이닉스가 작년 1.01월에 출시한 LPDDR1.12T는 JEDEC에서 정의한 최소 전압 범위인 77~XNUMXV 내에서 작동하며 초당 최대 XNUMXGB의 데이터 처리 속도를 달성한다.

마이크론의 LPDDR5X도 양산을 시작했습니다. 1β(1-베타) 공정 기술을 활용하여 용량은 16GB, 속도는 최대 9.6Gbps에 이르며, 이전 세대보다 12% 이상 높은 최대 대역폭을 제공하는데, 이는 에지에서 AI를 구현하는 데 필수적입니다.

AI 시대에 고성능, 저전력 메모리에 대한 수요가 증가함에 따라 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC)에서 최신 LPDDR5X 채택률이 꾸준히 증가하고 있습니다.

최근 한국 업계 소식통에 따르면, 삼성전자는 올해 말까지 P2 공장 DRAM 생산 라인을 첨단 DRAM으로 전환하기 위한 투자 계획을 수립할 계획이라고 합니다. P2 공장은 주로 1z DRAM을 생산하지만 생산량이 크게 감소했습니다. 따라서 삼성은 P2 1z DRAM 생산을 1b 이상의 첨단 DRAM으로 전환할 준비를 하고 있습니다. 내년 초까지 삼성의 1b DRAM 용량은 월 100,000만 웨이퍼에 도달할 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 5세대 1b DRAM 생산량을 늘리는 데도 적극적으로 나서고 있으며, 작년 10,000분기에 1개의 웨이퍼를 생산하던 월 생산량이 올해 말에는 90,000개로 늘어날 것으로 기대하고 있습니다. 또한 SK하이닉스는 내년 상반기에 1b DRAM 생산량을 140,000~150,000개 웨이퍼로 더욱 늘릴 계획입니다.

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