三星和SK海力士正在尋求擴大LPDDR5X的供應

2024-09-23 1132

據業內人士透露，三星電子和 SK 海力士等記憶體製造商正在尋求擴大先進製程 LPDDR5X 的供應，而蘋果和 NVIDIA 等全球主要科技公司正積極將其整合到下一代產品中。

12月，三星電子宣佈量產業界最薄的5奈米LPDDR12X DRAM，支援16GB和9GB容量。本產品採用四層堆疊結構，厚度較上一代減少約21.2%，耐熱性提高約24%。三星計畫開發六層 32GB 模組和八層 16GB 模組，用於未來裝置的超薄 LPDDR DRAM 封裝。此外，5GB LPDDR9400X 已通過聯發科天璣 XNUMX 旗艦行動平台的驗證。

2023年1月，SK海力士表示，計劃在上半年擴大其先進5b製程在LPDDR5T產品的應用。 SK海力士於去年1.01月推出的LPDDR1.12T在JEDEC定義的最低電壓範圍77至XNUMXV內運行，可達到高達每秒XNUMXGB的資料處理速度。

美光的LPDDR5X也開始量產，採用1β（1-beta）製程技術，容量為16GB，速度等級高達9.6Gbps，提供比上一代高出12%以上的峰值頻寬，這對於在人工智慧領域賦能至關重要。

隨著AI時代對高效能、低功耗記憶體的需求不斷增長，最新LPDDR5X在智慧型手機和高效能運算(HPC)中的採用率正在穩步提高。

據韓國近期業內人士透露，三星電子計劃制定一項投資計劃，在今年年底前將 P2 工廠 DRAM 生產線轉換為先進 DRAM。 P2工廠主要生產1z DRAM，但產量大幅下降。因此，三星正準備將P2 1z DRAM生產轉向1b或更先進的DRAM。到明年初，三星的1b DRAM產能預計將達到每月100,000萬片晶圓。

SK海力士也積極致力於增加第5代1b DRAM的產量，預計其月產量將從去年第一季的10,000萬片晶圓增加到今年年底的1萬片晶圓。此外，SK海力士計劃在明年上半年將90,000b DRAM產量進一步提高至1萬至140,000萬片晶圓。