Pada bulan Agustus, Samsung Electronics mengumumkan produksi massal DRAM LPDDR12X 5nm tertipis di industrinya, yang mendukung kapasitas 12GB dan 16GB. Produk ini memiliki struktur susun empat lapis, yang mengurangi ketebalan sekitar 9% dibandingkan dengan generasi sebelumnya dan meningkatkan ketahanan panas sekitar 21.2%. Samsung berencana untuk mengembangkan modul 24GB dengan enam lapisan dan modul 32GB dengan delapan lapisan untuk pengemasan DRAM LPDDR ultratipis bagi perangkat masa depan. Selain itu, LPDDR16X 5GB telah divalidasi dengan platform seluler andalan MediaTek Dimensity 9400.

Pada bulan Mei 2023, SK Hynix menyatakan rencananya untuk memperluas penerapan proses 1b canggihnya untuk produk LPDDR5T pada paruh pertama tahun ini. LPDDR5T, yang diluncurkan oleh SK Hynix pada bulan Januari tahun lalu, beroperasi dalam rentang tegangan minimum yang ditetapkan JEDEC yaitu 1.01 hingga 1.12V, dan mencapai kecepatan pemrosesan data hingga 77GB per detik.

LPDDR5X milik Micron juga sudah mulai diproduksi massal, memanfaatkan teknologi proses 1β (1-beta) dengan kapasitas 16GB dan tingkat kecepatan hingga 9.6Gbps, menyediakan bandwidth puncak yang 12% lebih tinggi daripada generasi sebelumnya, yang sangat penting untuk mengaktifkan AI di tepi jaringan.

Dengan meningkatnya permintaan akan memori berkinerja tinggi dan daya rendah di era AI, tingkat adopsi LPDDR5X terbaru di telepon pintar dan komputasi berkinerja tinggi (HPC) terus meningkat.

Menurut sumber industri terkini di Korea Selatan, Samsung Electronics berencana mengembangkan rencana investasi untuk mengubah lini produksi DRAM pabrik P2 menjadi DRAM canggih pada akhir tahun ini. Pabrik P2 utamanya memproduksi DRAM 1z, tetapi produksinya telah menurun secara signifikan. Oleh karena itu, Samsung tengah bersiap untuk mengalihkan produksi DRAM P2 1z ke DRAM 1b atau lebih canggih. Pada awal tahun depan, kapasitas DRAM 1b Samsung diharapkan mencapai 100,000 wafer per bulan.

SK Hynix juga tengah aktif berupaya meningkatkan produksi DRAM 5b generasi ke-1, dengan harapan bahwa produksi bulanannya akan meningkat dari 10,000 wafer pada Q1 tahun lalu menjadi 90,000 wafer pada akhir tahun ini. Selain itu, SK Hynix berencana untuk lebih meningkatkan produksi DRAM 1b menjadi antara 140,000 dan 150,000 wafer pada paruh pertama tahun depan.
SLKOR produk tersedia di Digikey