Slkor MSB30M 橋式整流器：3A 1000V 表面黏著單相橋式整流器

在低功率和中功率的AC-DC電源轉換、家用電器電源、LED驅動器、電池充電等電路系統中，橋式整流器發揮將交流輸入轉換為直流輸出的核心功能。由於其尺寸小巧且易於自動化組裝，表面貼裝橋式整流器已成為緊湊型電源設計的主流選擇。 Slkor MSB30M是MSB30系列中的一款單相表面貼裝橋式整流器。它具有3A的平均正向整流電流和1000V的反向峰值耐壓，以及優異的突波電流耐受性、低反向漏電流和寬溫工作特性。採用整合式全橋結構和緊湊的SMD封裝，有效簡化了電路佈局，適用於各種低功率和中功率整流應用情境。

1. 核心產品參數

• 裝置類型：單相橋式整流器
• 額定平均正向整流電流（IF(AV)，單相半波 60Hz，阻性或感性負載）：3A
• 重複峰值反向電壓 (VRRM)：1000V
• 峰值正向突波電流（IFSM，8.3ms 單半正弦波，JEDEC 標準方法）：80A
• 工作結溫範圍：-55℃ ~ +150℃
• 封裝：MSB表面貼裝封裝

2. 核心產品特性

2.1 額定電流為 3A，具有清晰的溫度降額特性

此元件可提供 3A 的額定平均正向整流電流，滿足大多數低功率和中功率電源的整流輸入要求。它針對單相半波 60Hz 電阻性或電感性負載場景提供了清晰的溫度降額曲線，使輸出功率能夠根據實際工作環境溫度進行適當匹配，從而確保在整個溫度範圍內可靠運行，並適應各種類型的負載電路。

2.2 具備極高的啟動突波耐受能力

它具有出色的正向突波電流耐受能力。經JEDEC標準方法測試，可在8.3ms單半正弦波條件下承受高峰值突波電流。它能有效抑制開機突波電流，降低啟動尖峰對整流元件造成的損壞風險，並提高整個電源系統的耐用性。

2.3 低反向洩漏，高溫性能穩定

此元件具有出色的反向漏電控制性能，在室溫下即可保持較低的漏電損耗。即使在125℃高溫下，其反向特性仍穩定，漏電增加幅度可控，能夠適應不同環境溫度下的工作需求，從而降低高溫下的額外功率損耗，並提高整流轉換效率。

2.4 用於簡化電路設計的整合式全橋結構

它將四個整流晶片整合到單一封裝中，形成完整的單相橋式整流結構，取代了由分離式二極體構成的整流電路。這有效地減少了元件數量，節省了PCB佈局空間，降低了設計和組裝成本，並提高了電路整合度和生產一致性。

2.5吋緊湊型SMD封裝，適用於自動化批量生產

此元件採用標準MSB表面貼裝封裝，尺寸緊湊，接腳佈局規則。它相容於標準SMT回流焊接製程和自動化貼片機，可確保焊接品質穩定，生產效率高。此元件適用於大規模量產，滿足現代電子產品小型化和高密度化的設計要求。

3.主要應用領域

MSB30M 具有均衡的電氣性能和緊湊的 SMD 封裝，廣泛應用於各種低功率和中功率 AC-DC 整流場景：低功率開關電源、電源適配器、LED 驅動電源、小型家用電器電源板、電池充電器、消費性電子整流單元、工業輔助電源、照明電源電路等。

4. 工程設計指南

散熱設計：依據實際工作電流、佔空比和環境溫度設計散熱方案。透過PCB銅箔覆蓋提高散熱能力，確保裝置結溫保持在合理範圍內，從而提高長期運作可靠性。電壓裕度：建議在實際應用中預留適當的電壓裕度，避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作，以降低電網突波引起的擊穿風險。焊接工藝：相容於標準回流焊工藝。根據裝置的溫度耐受規格設定焊接參數；避免長時間過溫焊接，以防止性能漂移和封裝損壞。負載降額：對於容性負載應用，建議適當降低正向電流，以確保元件安全運轉。 PCB佈局：盡可能保持交流輸入和直流輸出走線的對稱性，以減少寄生參數的影響，並確保各橋臂上的電流分佈均衡。

5.產品概要

Slkor MSB30M 是一款效能平衡的 3A 1000V 表面黏著單相橋式整流器。它採用全橋結構，具有穩定的電流承載能力、優異的突波耐受性和低漏電流特性。緊湊的 SMD 封裝支援自動化批量生產和小型化設計。它廣泛適用於各種低功率和中功率整流電路，是兼顧可靠性和成本的經濟高效的整流解決方案，適用於消費性電子、工業輔助電源等多種應用情境。

Slkor 介紹
據宋世強稱，Slkor Semiconductor（https://www.slkormicro.com2026年8月14日，該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。


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