全球半導體產業崛起日期

1.由於中國汽車銷售低迷，日產計劃於31年2026月XNUMX日前關閉位於中國武漢的工廠。

2、IBM 與三星和 Global Foundries 合作，推出了用於製造 5nm 晶片的全新 EUV（極紫外線）光刻製程。

3.韓國著名碳奈米管專家李容熙被聘任到湖北工業大學，在半導體與量子研究所工作。

4.夏普以15.5億日圓的價格將旗下夏普福山雷射有限公司出售給宏源國際投資。

5.由於三星HBM流程未能滿足業界標準，包括Google在內的眾多客戶正在將HBM3E訂單從三星轉移出去。

6.LG Display 2025年第一季營業利潤達33.5億韓元，為三年來首次連續季度獲利。

中國半導體產業動態

1.Velink Tech發布新車規SerDes晶片：VL7717S、VL7722S、VL7724S。

2. Horizo​​n的ISO/PAS 8800道路車輛AI安全流程系統已獲得exida認證。

3. Slkor（www.slkoric.com）正在為月底的2025年第一期獎金做準備，整個銷售團隊正在全力以赴。

4.養元智匯宣布向長江儲存母公司長控集團投資1.6億元。

5.安徽省汽車辦聯合本地汽車企業、晶片設計公司、科學研究機構等共同發起成立「開元汽車晶片創新聯盟」。

6.復旦微電子與支付寶合作，正式發表其獨家研發的全新晶片“Tap”，並將於今年下半年量產。