國際科技新聞：

1. 據報道，由於 Nexperia 晶片供應短缺，日產汽車將從下週開始在日本削減其最暢銷的 SUV 車型 Rogue 的產量。

2. DK聯盟將在韓國京畿道建立半導體玻璃基板製造基地，並於年內開始訂購加工設備。

3. 到 2025 年，先進製程節點將佔智慧型手機 SoC 出貨量的 51%，比 2024 年的 43% 大幅成長。

4. 荷蘭半導體公司 Nexperia 宣布，由於其中國子公司拒絕支付貨款，該公司已暫停向其中國工廠供應晶圓。

5. 谷歌將推出其第七代張量處理單元（TPU），代號為Ironwood。一台超級電腦單元可以透過晶片間網路連接多達9,216個Ironwood TPU。

6. SK 海力士已與英偉達就明年 HBM4 的供應完成了價格和數量談判，單價定在 560 美元左右，比上一代產品高出 50% 以上。

國內科技新聞：

1. SERES 已成為中國首家同時在 A 股和 H 股上市的豪華新能源汽車公司，其開盤市值超過 210 億港元。

2. 安徽國科良光推出了一款國際領先的桌上型儀器，用於測量極紫外線（EUV）範圍（5-20​​ nm）內的材料吸收光譜。

3. 金海姆/斯科爾總經理宋世強出席華強北高品質發展論壇，並發表了題為「華強北電子元件的挑戰與機會」的演講，為該地區的科技發展提出了見解和建議。

4. 軟體公司 CARIAD9 與中國自動駕駛技術公司地平線機器人成立了一家名為 CARIZON 的合資企業，該公司將在中國獨立設計和開發系統晶片 (SoC)。

5. Sugon 發布了其首款單機櫃 640 卡超級節點 scaleX640，旨在與 NVIDIA CUDA 生態系統競爭，並提供強大的、可快速部署的運算能力。

6. 思維廣納利用衍射波導技術在透鏡內部構建奈米級“光隧道”，實現了對光路的精確控制，從而在AR智慧眼鏡技術領域取得了突破。

宋世強的演講：“華強北電子元件產業面臨的挑戰與機會”

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