國際科技新聞

1. SK海力士將於明年5月完成其M15X晶圓廠第一間無塵室的建設，並開始試生產。

2. 日本半導體（晶片）製造設備的銷售額持續飆升，2025 年 11 月連續第 13 個月銷售額超過 4,000 億日圓。

3. 根據韓國媒體報導，三星將於 2026 年 2 月開始量產 HBM4 晶片。

4. 韓國鋅業計劃在田納西州建造一座價值 6.6 億美元的先進冶煉和礦物加工廠，該廠將為半導體產業供應銅、鎵、鍺和銦等關鍵材料。

5. 根據 Counterpoint Research 發布的《按節點劃分的晶圓代工收入、良率和產能利用率追蹤報告》，2025 年第三季全球晶圓代工 2.0 市場營收年增 17%，達到 84.8 億美元。

6. OCI集團的越南矽片工廠計劃於明年1月開始試生產，並於2月正式進入商業量產階段，初始年產能為2.7吉瓦（GW）。

國內 科技新聞

1. 中芯國際、華宏半導體、先鋒國際半導體、東部高科等領先製造商已確認，2026 年第一季價格將上漲 5-10%，涵蓋 BCD、高壓 (HV) 和其他特殊製程平台。

2. 星青科技正式宣布，其7nm高階輔助驅動晶片「星塵1號」（AD1000）和「星塵1號Lite」（AD800）已成功進入量產階段。

3. Slkor 的中國商標註冊最近獲得了國家智慧財產局的批准並生效，進一步加強了品牌保護。

4. 上海光學精密機械研究所與富佳鎵工業公司合作，首次在國際上成功採用垂直布里奇曼法（VB法）製備出8吋氧化鎵晶體，取得了突破性進展。

5. 首個基於AMD Radeon的開源生態系統智慧運算中心－新威AMD智慧運算中心－在無錫高新區正式啟動。 6. 經過多年的技術研發與市場驗證，普力特LCP薄膜產品正式實現大規模量產，開始向下一代手機柔性電路板天線廠商大量供貨。