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EDA電子設計自動化:中國晶片發展的「阿喀琉斯」何時能治癒?
2022-03-17
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包括系統設計與驗證、積體電路、PCB等領域,電子設計自動化(EDA)工具的性能以及市場本身的發展發揮著至關重要的作用。 2021年底,全球物聯網設備總數將達到35億台。從下游應用端來看,EDA軟體的需求將持續成長。
註:全球EDA工具市場成長趨勢圖 “到 20 年,電子設計自動化 (EDA) 行業規模將超過 2027 億美元。” ——全球市場洞察公司
隨著物聯網市場的蓬勃發展,EDA產業出現了一些值得我們關注的新變化。
#1 醫療器材產業對EDA的需求大幅成長。醫療產業新技術的不斷引進,新設備、新儀器、新工具的使用,使得過去看似不可能的治療和手術成為可能。 正是因為EDA的引進,最廣為人知的腔鏡、腹腔鏡手術才能造福無數患者。 GE、ABB、西門子等眾多大廠也正是因為有了EDA軟體,才能夠生產出用於疾病診斷和治療的高性能人工智慧設備。
EDA軟體公司也不斷迭代機器學習演算法,以提高晶片設計工具的效能。 Ibex Medical Diagnostics 和 KSM 最近宣布,他們開始使用 Galen Gastronomy(一種具有人工智慧功能的診斷和品質控制工具)來檢測胃腸道中可能存在的癌症風險。
#2小型化變得越來越流行。正如電子業每個人所持有的價值觀所說,「更小意味著更強」。 小型化、輕量化,傳統大型設備透過不斷小型化的方式,讓電子產品不斷滲透到越來越豐富的場景中。 在汽車電子、醫療自動化和消費性電子領域,採用更小、更美觀、整合度更高、功能更強大的裝置仍然是產品迭代和成本下降的趨勢。
由於這股「小即是美」浪潮的持續影響,手機變得越來越輕薄,平板電腦、PC、穿戴式裝置和醫療設備的奈米級產品越來越普及到尋常百姓家。 如果這種趨勢持續下去,市場對EDA的需求無疑會不斷增加。
#3高端製造對EDA提出了新的要求。對大多數人來說,高端製造直接等於使用機器人和自動化管線。 不過,目前車間裡的機器人更負責取放、檢測包裝、物料訂購等「體力勞動」。 隨著各類設備越來越精簡,電子產品的生產環節也將越來越精密,這對傳統「五大三粗」機械手臂的精度提出了新的要求。
全球領先的 EDA 軟體和半導體 IP 公司 Synopsys 最近與台積電聯手。台積電將在其最新版本的3奈米製程DRM和SPICE生產線中使用Sysopsys的EDA軟體。該產線生產的晶片將用於行動裝置、5G等人工智慧場景。
#4 線上場景持續加速。隨著數位轉型話題的不斷討論,EDA軟體企業也更加關注線上平台的最佳化,從而賦能業務流程。 與以往半導體公司採用預設資料參數驗證晶片設計相比,現在的EDA賦能工作流程更加靈活,可以實現設計、模擬和驗證,在晶片試產和量產中也能發揮更大的作用。 如果EDA軟體連接到雲端,成本會更友好,現有資料中心資源佔用也會更少。
幾個月前,ARM宣布將升級其EDA軟體,以便更好地規劃儲存資源和運算能力,同時達到降低成本的目的。 與購買更多的伺服器和其他軟體設備相比,ARM對EDA的認可,尤其是將EDA與雲端連接的做法,在半導體產業掀起了旋風。
魂問:中國的EDA軟體為何落後?
EDA產業的落後可謂我國IC產業發展的「致命弱點」。 放眼全球,美國三巨頭和美資相關企業組成的EDA聯盟已成為包括中國在內的所有晶片市場的掣肘。 毫不誇張地說,所有中國「自研」晶片的設計和驗證所使用的EDA工具基本上都來自美國。
中國晶片企業要參與全球競爭,就必須解決目前EDA軟體存在的問題。 雖然包括小米在內的多家公司都參與了EDA工具的研發中,但在公開市場上我們並沒有看到太多的進展。
事實上,早在1980年代中期,熊貓晶片設計系統就在中國出現。但目前市場上使用該系統的企業較少,其性能值得懷疑。 目前中國市場上的EDA廠商較多,包括華大九天、芯微半導體等。
目前國內大部分EDA軟體仍處於專攻某一或幾個環節的階段,未能形成一套完整的替代產品矩陣。 然而,數位設計流程大多被Synopsys和Cadence壟斷。即使中國廠商能夠切入某些環節,也很難撼動美國三巨頭在所有環節的控制力。 因此,中國廠商需要推出一整套解決方案,才能與國際廠商同維度競爭。 但在此過程中還存在其他困難和挑戰。
二、人才短缺,業界未能吸引EDA人才。 中國的EDA工具開發工程師大多任職於美國三巨頭。 據悉,中國1,500多名EDA工程師中,在國內EDA公司工作的不到300人。 Synopsys 是一家美國公司,在全球擁有 5,000 多名員工。 在國內行動網路市場蓬勃發展的背景下,這些工程師更願意去阿里巴巴騰訊等公司,而不是在國內EDA公司苦苦掙扎。
三、市場進入門檻高,入市難,闖市場更難。 中國95%的EDA市場屬於美國三巨頭,這對任何國內外EDA供應商來說都是一個殘酷的市場。 即使中國廠商能夠開發出整套解決方案,短時間內也很難對三巨頭構成威脅。 目前,許多晶片公司的工程師在大學裡都使用三巨頭的解決方案。進入新公司後,他們的選擇偏好讓國內小工廠失去了吸引力。
四、缺乏先進製程節點的整合,步步迷失。
設計過程和生產過程之間的聯繫對於EDA過程來說非常重要。頭部晶圓和代工廠三大巨頭之間的緊密聯繫,讓他們深入了解每一個環節。 這種黏性是國內廠商在推出解決方案的同時需要不斷追蹤和跟進的。
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