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2026年「中國營製造業企業500強」榜單發布
2026-09-23
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金航彪和宋世強出席第三屆晶片成長論壇2026
國際
1. 高通推出了第六代驍龍 8 Elite 和第六代驍龍 8 Super Elite,憑藉其「雙旗艦」策略重新定義了安卓旗艦手機的上限。2. 位元組跳動計畫到 2030 年每年投資 100 億元人民幣(約 14.9 億美元)用於大規模採購晶片封裝基板。
3. 業內人士表示,機器正在成為思考的主要力量,智慧正在變成一種可擴展的商品,未來機器思考的總量將是人類的1,000倍以上。
4. 9月19日至24日,以「奠定航太基礎,開拓星途」為主題的2026年航太資訊與衛星網路創新發展大會在雄安會展中心舉行。
5. King幫助連接器、USB 連接器、防水 USB 連接器、輕觸開關、Type-C 母插座和 Type-C 連接埠等,線上線下銷售狀況良好!
6. 2025年,全球半導體用鑽石材料市場規模約1.38億美元,預計2032年,全球市場規模將超過16億美元。
國內
1. T-Head 發布了 Zhenwu V900,這是一款整合了訓練和推理功能的新一代 AI 晶片。
2. 銀河微電子計畫投資1.078億元人民幣實施「高端核心元件產業化與創新能力建構計畫」。
3. 中華全國工商聯合會發布了2026年「中國營企業500強」和「中國國民營製造業企業500強」名單。
4. 深圳環創科技有限公司將於9月30日上市,預計募集資金淨額約615.4億港元。
5. 新華半導體攜手迪水智能出行,推動可信任AI汽車功能安全的應用,共同建構大型車輛控制安全保障體系。
6. 截至2026年8月31日,比亞迪搭載上帝之眼輔助駕駛系統的汽車數量超過3.72萬輛,其中8月份售出201,533輛。
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