1. 核心產品參數

機械參數

1. 包裝類型：MB-F型射出塑膠包裝
2. 端子：符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊鍍層端子
3. 重量約：0.134公克
4. 安裝位置：可任意方向安裝
5. 標記：零件編號印在組件本體上
6. 環保版本：提供符合 RoHS 標準的無鉛版本
7. 主要尺寸（單位：毫米）：

• A：4.50~4.95
• B：3.60~4.10
• ℃：0.15~0.35
• D：最大值 0.20
• E：6.40~7.00
• G：0.50~1.10
• 高度：1.30~1.70
• J：1.20~1.60
• K值：2.30~2.70
• L：最大 1.80

最大電氣額定值（環境溫度 25℃）

1. 重複峰值反向電壓：1000 V
2. 工作模式：單相半波 60 Hz，適用於阻性負載和感性負載；容性負載情況下必須降低 20% 的電流。
3. 額定平均整流輸出電流：鋁基板上最大 0.8 A；玻璃環氧樹脂基板上最大 0.5 A
4. 阻燃等級：UL94V-0

2. 主要產品特性

1. 採用玻璃鈍化晶片結構，提高可靠性。
2. 低正向壓降可降低導通功率損耗。
3. 具有高突波電流承受能力，可抵禦短期電流湧浪。
4. MB-F封裝針對錶面貼裝組裝和SMT生產進行了最佳化。
5. 包裝塑膠材質符合 UL94V-0 阻燃要求。
6. 提供符合 RoHS 標準的無鉛版本，滿足綠色電子產品要求。
7. 任意安裝方向對PCB佈局的限制較少。

3.主要應用領域

1. 小型開關電源和適配器的二次整流電路。
2. 家用電器控制板上的交流輸入整流模組。
3. 用於LED驅動電源的整流單元。
4. 各種消費性電子產品印刷電路板上的交流轉直流整流電路。
5. 低功率工業訊號電源的整流。

4. 工程設計建議

1. 電流降額：當電路與容性負載一起工作時，工作電流應降低 20%。
2. PCB焊盤佈局：請遵循建議的1.3 mm²焊盤面積。鋁基板PCB比玻璃環氧樹脂PCB具有更好的散熱性能，並能支援更高的輸出電流。
3. 環境溫度降額：隨著環境溫度升高，允許的輸出電流會降低。高溫條件下應預留足夠的電流裕量。
4. 突波電流處理：注意開機時的突波電流。檢查突波電流循環額定值，以避免頻繁的電流衝擊造成元件損壞。
5. 反向電壓裕度：實際工作反向電壓不得超過重複峰值反向電壓；應預留足夠的電壓安全裕度。
6. 高頻應用：此元件具有結電容。評估其在高頻工作條件下對電路的影響。
7. 焊接：端子滿足規定的可焊性要求。依照標準SMT工藝規範完成焊接。

5.產品概要

MB10F 是一款採用 MB-F 封裝的表面貼裝橋式整流器，耐壓高達 1000V，適用於自動化 SMT 貼片組裝。它具有良好的突波電流耐受性和低導通損耗。其性能受 PCB 材料、環境溫度和負載類型的影響顯著。硬體設計時應考慮電流和溫度的降額。此元件主要面向中低功率交流整流電路，廣泛應用於消費性電子產品、家用電器和微型電源。其無鉛版本符合 RoHS 環保要求。

關於斯科爾：

Slkor 在韓國釜山、中國北京和中國蘇州設有研發辦事處。大部分晶圓製造和封裝測試均在中國境內進行。該公司與世界各地的個人和組織合作並合作，在深圳總部設有產品性能和可靠性測試實驗室以及中央倉庫。 Slkor已申請百餘項發明專利，提供2,000多種產品型號，服務全球萬家客戶。產品行銷歐洲、美洲、東南亞、中東等國家和地區，是近年來發展迅速的半導體公司之一。憑藉著完善的管理系統和精簡的工作流程，Slkor迅速提升了「Slkor」的品牌知名度和美譽度。SLKOR」品牌以其卓越的品質和標準化的服務。其產品範圍包括三大系列： 二極管半導體、電晶體和功率元件，最近推出了霍爾元件和模擬器等新產品，擴大了其在感測器、Risc-v 微控制器和其他產品類別中的影響力。

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