國際

1. 有報導稱，三星電子計劃在 2030 年底前關閉所有 8 吋晶圓代工生產線，並徹底退出 8 吋晶圓代工業務。
2. Marvell 將以 115 億美元收購資料中心光元件製造商 Lumentum Holdings。
3. Wolfspeed 已將其專有的透明碳化矽 (TSiC™) 技術商業化，以進一步擴展碳化矽在 AR 光學和量子計算中的應用。
4. 2026年10月，韓國出口額達115.28億美元，其中半導體出口額超過500億美元，達56.44億美元。
5. TrendForce 預測，2026 年第四季 PC DRAM 價格將上漲 13% 至 18%。
6. 飯備電將追加投資約 151 億日元，以擴大人工智慧伺服器積體電路基板的生產。

國內

1. 比亞迪已成為 2026 年 APEC 會議的官方合作夥伴，近 700 輛 DENZA 汽車將為此次會議提供全面的出行支援。
2. 小米投資 1.7 億元入股深圳新沃達，成為其第三大股東，僅次於理想汽車。
3. Slkor Semiconductor（www.slkoric.com）於 2026 年獲得核心成長論壇頒發的「策略夥伴」證書。
4. XHEART 發表了其大型號晶片 X7 Ultra，並宣布 X7 系列已量產 8 個月，累計出貨量超過 20 萬顆。
5. 新聯動力已完成由中國移動產業鏈領軍基金領投的近2億元人民幣C輪融資。
6. 蘋果和阿里巴巴已達成合作，將同藝千文大模型整合到蘋果智能中，預計 12 月隨 iOS 27.3 正式發布面向中國用戶推出。