國際

1. NXP Semiconductors 計劃調整其部分分銷和直銷產品線的價格，新規將於 2027 年 1 月 1 日生效。
2. 高通公司的高頻寬運算記憶體架構已通過初步驗證，該技術將成為高通公司下一代 Dragonfly 資料中心 AI 加速器的關鍵元件。
3. WSTS預測，到2026年，全球半導體市場規模將達到1.51兆美元。
4. TrendForce 預測，到 2026 年，Marvell 和 Lumentum 在有線通訊半導體市場的營收市佔率將分別排名第四和第八。
5. 這篇熱門文章的英文版本來自 SLKOR （www.slkoric.com）題為《Slkor升級華強北三家門市，進一步鞏固其日益增長的品牌影響力》的文章在國內外引起廣泛關注。包括澳洲新聞網、墨西哥線上、新加坡線上、巴西線上和《論壇報》在內的1,000多家知名媒體都進行了轉載。
6. 德國化工企業巴斯夫將在中國南京江北新材料科技園區興建新的電子材料生產基地。

國內

1. 2026 年亞太經合組織領導人非正式會議的主會場是深圳國際交流中心，位於中國深圳市福田區香密湖北岸。
2. 由阿里巴巴達摩院開發的玄鐵C950晶片榮獲2026年第21屆中國晶片大獎重大創新突破產品獎。
3. 中基科技2026年第三季營業收入達人民幣27.769億元，年增171.83%；歸屬於上市公司股東的淨利達人民幣8.587億元，較去年同期成長173.74%。
4. 2026年中國國際公共安全展覽會（中國安防展）將於11月3日至6日在北京中國國際展覽中心（順義館）舉行。
5. 有消息稱，DeepSeek 的下一代大型模型 V5 將基於昇騰晶片進行預訓練。
6. 南京盤古半導體重點工業計畫二期用地申請已獲市政府正式核准。