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Chinesisches Team entwickelt industrielle Lösung zur deutlichen Reduzierung von Lithografiedefekten
2025-10-27 365

Internationale Tech-News:

1. Einem chinesischen Forschungsteam ist es gelungen, mithilfe der Kryo-Elektronentomographie (Kryo-ET) eine industrielle Lösung zur signifikanten Reduzierung von Lithographiefehlern zu entwickeln. Die entsprechenden Forschungsergebnisse wurden in der renommierten internationalen Fachzeitschrift Nature Communications veröffentlicht.

2. Ob KI-Brillen, tragbare Geräte oder IoT-Terminals – die steigende Nachfrage der Nutzer nach Echtzeitreaktion, Datenschutz und energiesparendem Betrieb treibt das Chipdesign in Richtung höherer Energieeffizienz und stärkerer KI-Rechenleistung.

3. Google hat einen „Quantum Echoes“-Algorithmus angewendet, der es Quantencomputern ermöglicht, bestimmte Aufgaben 13,000 Mal schneller als herkömmliche Supercomputer auszuführen. Darüber hinaus lässt sich dieser Algorithmus auf ähnlichen Plattformen reproduzieren.

4. Der globale Markt für intelligente tragbare Geräte wurde im Jahr 2024 auf rund 23.98 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich bis 2031 auf 51.81 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11.8 % von 2025 bis 2031 entspricht.

5. Am 25. Oktober veranstalteten Kinghelm und Slkor gemeinsam eine ganztägige Schulung. Vormittags leitete Geschäftsführer Song Shiqiang die Schulung für alle Mitarbeiter, nachmittags setzte Kinghelms Chefingenieur Qin Xianghong die Veranstaltung mit einem Vortrag zum Thema „Einführung in Kinghelm-HF-Steckverbinder“ fort. Alle Kinghelm-Mitarbeiter beteiligten sich aktiv, um ihre Fachkenntnisse gemeinsam zu erweitern!

6. Es wird erwartet, dass der Markt für HBM-Chips bis 2025 ein Volumen von 12 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei die Nachfrage nach hochpräzisen Inspektionsgeräten während der Verpackungsphase explosionsartig ansteigen wird.

 

Inländische Technologienachrichten:

1. Der Chip-IP-Design- und Dienstleistungsanbieter Arm China hat offiziell seine eigenständig entwickelte, hocheffiziente Embedded-CPU-IP der dritten Generation – „STAR-MC3“ – veröffentlicht.

2. Hisilicon Optoelectronics hat seine neue Siliziumphotonik-Engine HI-ONE auf den Markt gebracht, eine Siliziumphotonik-Plattform der nächsten Generation, die für hochdichte optoelektronische Verbindungen im Zeitalter der KI entwickelt wurde.

3. Kürzlich wurde Herr Qiu Huilin, Direktor der Auslandsgeschäftsabteilung von Slkor (www.slkoric.com), leitete ein Team, das sich mit ausländischen Kunden traf, was auf die weiterhin gesunde globale Expansion der Marke „Slkor“ hindeutet (www.slkormicro.com).

4. Das Anhui Jingmei Photomask Project mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 12 Milliarden RMB hat offiziell mit dem Bau in der Hefei High-tech Zone begonnen.

5. Songyan Power (Beijing) Technology Co., Ltd. hat kürzlich eine Pre-B-Finanzierungsrunde in Höhe von 300 Millionen RMB abgeschlossen.

6. Seit 2025 hat Chinas Galliumnitrid-Industrie (GaN) bedeutende Fortschritte bei technologischen Durchbrüchen, Produktinnovationen und der Ausweitung der Marktanwendungen erzielt.

 

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Direktor Qiu Huilin (erster von links) leitet das Team bei der Begrüßung ausländischer Kunden


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