पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में अग्रणी कंपनी कौन है? चांगडियन टेक्नोलॉजी, हुआटियन टेक्नोलॉजी, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स...

पिछले साल चीन और अमेरिका के बीच व्यापार युद्ध बेहद तीव्र था, और इसका सबसे अधिक लाभ सेमीकंडक्टर कंपनियों को मिला। सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला में हमारी पैकेजिंग और परीक्षण तकनीक बेहद उन्नत है। चिप निर्माण और डिजाइन के मामले में अमेरिका से अभी भी काफी अंतर है, लेकिन पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में हम अद्वितीय हैं। पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में तीन अग्रणी कंपनियां हैं: चांगडियन टेक्नोलॉजी, हुआटियन टेक्नोलॉजी और टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स। ये तीनों कंपनियां मौलिक और तकनीकी दोनों ही दृष्टियों से बेहद उच्च गुणवत्ता वाली कंपनियां हैं।

1. कंपनी प्रोफाइल

चांगडियन टेक्नोलॉजी सेमीकंडक्टर माइक्रोसिस्टम इंटीग्रेशन और पैकेजिंग टेस्टिंग सेवाओं की दुनिया की अग्रणी प्रदाता कंपनी है। यह माइक्रोसिस्टम इंटीग्रेशन से संबंधित सभी प्रकार की सेवाएं प्रदान करती है, जिनमें इंटीग्रेटेड सर्किट सिस्टम इंटीग्रेशन पैकेजिंग डिजाइन, प्रौद्योगिकी विकास, उत्पाद प्रमाणीकरण, वेफर मिड-लेवल टेस्टिंग, वेफर-लेवल मिड-रेंज पैकेजिंग टेस्टिंग, सिस्टम-लेवल पैकेजिंग टेस्टिंग और तैयार चिप टेस्टिंग शामिल हैं। यह दुनिया भर के सेमीकंडक्टर आपूर्तिकर्ताओं को सीधे शिपमेंट की सुविधा भी प्रदान करती है।

हुआटियन टेक्नोलॉजी एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग से संबंधित है। कंपनी का मुख्य व्यवसाय सेमीकंडक्टर एकीकृत सर्किटों की पैकेजिंग और परीक्षण है। एकीकृत सर्किट उत्पादों की पैकेजिंग क्षमता 2004 में 1 अरब यूनिट से बढ़कर जून 2007 के अंत तक 3 अरब यूनिट हो गई है। घरेलू पेशेवर पैकेजिंग कंपनियों में इसकी वार्षिक पैकेजिंग क्षमता तीसरे स्थान पर है। वर्तमान में, कंपनी के एकीकृत सर्किट पैकेजिंग उत्पादों में डीआईपी, एसओपी, एसएसओपी (टीएसएसएसओपी सहित), क्यूएफपी (एलक्यूएफपी सहित) और एसओटी सहित पांच श्रेणियों में 80 से अधिक किस्में शामिल हैं। पैकेजिंग की उपज दर 99.7% से अधिक स्थिर है। "आरएफ चिप सिलिकॉन-आधारित फैन-आउट पैकेजिंग तकनीक" ने 13वां (2018) चीन सेमीकंडक्टर इनोवेशन प्रोडक्ट एंड टेक्नोलॉजी अवार्ड जीता।

टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स एकीकृत परिपथों की पैकेजिंग और परीक्षण में विशेषज्ञता रखती है। इसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता 1.5 अरब एकीकृत परिपथों की पैकेजिंग और 600 करोड़ एकीकृत परिपथों के परीक्षण की है। यह चीन की सबसे बड़ी एकीकृत परिपथ पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों में से एक है, जिसके पास उत्पादों की सबसे अधिक विविधता है। कंपनी के पास वर्तमान में डीआईपी, एसआईपी, एसओपी, क्यूएफपी, एसएसओपी, टीक्यूएफपी, एमसीएम आदि जैसे कई पैकेजिंग फॉर्म उपलब्ध हैं, और इसके कई उत्पाद घरेलू बाजार की कमी को पूरा करते हैं। 2019 में, कंपनी को "राष्ट्रीय हरित कारखाना" का खिताब मिला।

1. कंपनी के मुख्य बिंदु

चांगडियन टेक्नोलॉजी कंपनी चिप निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में अग्रणी सेमीकंडक्टर उद्योग (आईडीएम) बनने के लिए बड़े निवेश और एसएमआईसी के सहयोग पर निर्भर है। घरेलू स्तर पर वेफर उत्पादन क्षमता में उल्लेखनीय वृद्धि और अंतिम ग्राहकों द्वारा स्वतंत्र नियंत्रण मजबूत होने के दोहरे बल से घरेलू सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला में तेजी से बदलाव आ रहा है। अग्रणी पैकेजिंग और परीक्षण फाउंड्री के रूप में, चांगडियन टेक्नोलॉजी विश्व में शीर्ष तीन और देश में पहले स्थान पर है। इससे घरेलू स्तर पर प्रतिस्थापन की मांग में और वृद्धि होगी।

हुआटियन टेक्नोलॉजी कंपनी ने औद्योगिक फंडों को शेयर जारी किए और फुरुंडा की 49.48% और टोंगरुंडा की 47.63% इक्विटी खरीदी, जो औद्योगिक फंडों के पास थी। विलय के बाद, कंपनी ने एफसीबीजीए जैसी उच्च स्तरीय पैकेजिंग तकनीक और एक बड़े पैमाने पर उत्पादन प्लेटफॉर्म हासिल कर लिया, जिससे कंपनी फ्लिप-चिप पैकेजिंग और परीक्षण सेवाओं की सबसे व्यापक श्रृंखला प्रदान करने में सक्षम हो गई। साथ ही, कंपनी घरेलू सीपीयू, जीपीयू, गेटवे सर्वर, बेस स्टेशन प्रोसेसर, एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) और अन्य उत्पादों के अनुसंधान एवं विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन में अधिक सक्षम हो गई है। टोंगफू चाओवेई सूज़ौ घरेलू उच्च स्तरीय प्रोसेसर चिप पैकेजिंग और परीक्षण केंद्र बन गया है, जिसने विदेशी एकाधिकार को तोड़ते हुए इस क्षेत्र में देश की कमियों को पूरा किया है।

टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स अपने दो उच्च-स्तरीय सीपीयू और जीपीयू के बड़े पैमाने पर उत्पादन और परीक्षण प्लेटफार्मों, टोंगफू चाओवेई सूज़ौ और टोंगफू चाओवेई पेनांग का पूर्ण उपयोग करते हुए, घरेलू और विदेशी ग्राहकों के लिए उच्च-स्तरीय सीपीयू और जीपीयू पैकेजिंग और परीक्षण व्यवसाय में सक्रिय रूप से लगी हुई है। ब्रॉडकॉम, सैमसंग, आईडीटी, एनएक्सपी और चीनी घरेलू सीपीयू चिप कंपनियों के साथ व्यावसायिक सहयोग सुचारू रूप से आगे बढ़ रहा है।

2. मुख्य व्यवसाय

चांगडियन टेक्नोलॉजी कंपनी मुख्य रूप से मध्य और बैक-एंड सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया में एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण के लिए वन-स्टॉप सेवाएं प्रदान करती है, जिसमें प्री-पैकेजिंग वेफर परीक्षण और तैयार उत्पाद परीक्षण शामिल हैं। कंपनी माइक्रोसिस्टम एकीकृत पैकेजिंग और परीक्षण के लिए वन-स्टॉप सेवाएं भी प्रदान करती है, जिसमें एकीकृत सर्किट डिजाइन और विशेषता सिमुलेशन, मिड-वेफर पैकेजिंग और परीक्षण, और सिस्टम-स्तरीय पैकेजिंग और परीक्षण सेवाएं शामिल हैं।

हुआटियन टेक्नोलॉजी कंपनी का मुख्य व्यवसाय इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग और टेस्टिंग है। वर्तमान में, कंपनी के इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग उत्पादों में मुख्य रूप से DIP/SDIP और कई अन्य सीरीज शामिल हैं। ये उत्पाद मुख्य रूप से कंप्यूटर, नेटवर्क संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और स्मार्ट मोबाइल टर्मिनल, इंटरनेट ऑफ थिंग्स, औद्योगिक स्वचालन नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य इलेक्ट्रॉनिक मशीनों और बुद्धिमान क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। कंपनी एक पेशेवर इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग और टेस्टिंग OEM उद्यम है। इसका मुख्य व्यवसाय मॉडल ग्राहकों की आवश्यकताओं और उद्योग के तकनीकी मानकों और विशिष्टताओं के आधार पर उन्हें पेशेवर इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग और टेस्टिंग सेवाएं प्रदान करना है।

टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी के पास WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग तकनीक, BUMP, WLP, Cu पिलर और अन्य तकनीकों में स्वतंत्र बौद्धिक संपदा अधिकार हैं। कंपनी ने ऑटोमोटिव MEMS, हॉल सेंसर, MCU और नई पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक इग्निशन मॉड्यूल का सफलतापूर्वक विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन किया है। कंपनी के उत्पाद BMW, टोयोटा, जनरल मोटर्स, सुजुकी आदि जैसी विश्व प्रसिद्ध ऑटोमोबाइल कंपनियों में उपयोग किए जाते हैं।

2. वित्तीय पहलू

चांगडियन टेक्नोलॉजी कंपनी का 2020 की पहली तीन तिमाहियों का राजस्व 18.76 अरब युआन रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 15.9% अधिक है। मूल कंपनी का शुद्ध लाभ 760 मिलियन युआन रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 520.2% अधिक है। पिछले वर्ष की इसी अवधि में शुद्ध घाटा 180 मिलियन युआन था, जिससे कंपनी घाटे से लाभ में परिवर्तित हो गई। इनमें से, तीसरी तिमाही का राजस्व 6.787 अरब युआन रहा और शुद्ध लाभ 398 मिलियन युआन तक पहुंच गया, जो 520.17% की वृद्धि दर्शाता है और इतिहास में सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन का रिकॉर्ड बनाता है।

कंपनी अनुसंधान एवं विकास पर निरंतर जोर दे रही है। वर्ष 2020 की पहली तीन तिमाहियों में अनुसंधान एवं विकास पर व्यय 768 मिलियन युआन रहा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 33.3% अधिक है। कंपनी अनुसंधान एवं विकास व्यय के अनुपात को लगातार बढ़ा रही है और अपनी मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता को मजबूत कर रही है, जिससे घरेलू और विदेशी बाजारों में कंपनी की अग्रणी स्थिति स्थिर बनी हुई है।

पिछले वर्ष की तीसरी तिमाही की रिपोर्ट की तुलना में, हुआटियन टेक्नोलॉजी की लाभप्रदता स्थिर बनी हुई है। शेयरधारकों को लाभ देने की क्षमता में काफी वृद्धि हुई है और कंपनी की परिचालन दक्षता दोगुनी हो गई है। ऋण चुकाने की क्षमता कमजोर हुई है। यह वर्ष के लिए अपेक्षाकृत उच्च स्तर पर है। देनदारियों और परिसंपत्तियों का अनुपात स्थिर बना हुआ है और तत्काल नकद भुगतान करने की क्षमता में उल्लेखनीय गिरावट आई है। परिचालन क्षमता स्थिर बनी हुई है। निधि उपयोग की दक्षता में गिरावट आई है और मध्यम और दीर्घकालिक वित्तपोषण क्षमता काफी हद तक दब गई है। नकदी प्रवाह क्षमता में वृद्धि हुई है और यह वर्ष के उच्चतम स्तर पर है। कंपनी की नकदी वसूली की गुणवत्ता खराब है और बिक्री वसूली क्षमता काफी कमजोर हो गई है।

पिछले वर्ष की तीसरी तिमाही की रिपोर्ट की तुलना में, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की लाभप्रदता में सुधार हुआ है और यह एक वर्ष के उच्चतम स्तर पर है। इसमें, परिचालन घाटे को लाभ में परिवर्तित करने, परिचालन दक्षता में सुधार और कुल परिसंपत्तियों की लाभप्रदता में उल्लेखनीय वृद्धि शामिल है। पिछले वर्ष की तीसरी तिमाही की रिपोर्ट की तुलना में, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की परिचालन क्षमता स्थिर बनी हुई है और वर्ष के औसत स्तर पर है। इसमें, परिसंपत्तियों का व्यापक उपयोग अनुकूलित किया गया है और इन्वेंट्री तरलता में वृद्धि हुई है। नकदी प्रवाह क्षमता में भी सुधार हुआ है और यह एक वर्ष के उच्चतम स्तर पर है। इसमें, बिक्री से प्राप्त धन को वसूलने की क्षमता मजबूत होने लगी है, हालांकि कंपनी की नकदी वसूली की गुणवत्ता में थोड़ी कमी आई है।

3. सारांश

आज, 5G, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और सीआईएस पैकेजिंग उद्योग के विकास के लिए महत्वपूर्ण प्रेरक शक्तियाँ हैं। इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लघुकरण, बहु-कार्यक्षमता और विकास चक्रों में कमी की आवश्यकताओं के जवाब में, अर्धचालक उद्योग में उन्नत पैकेजिंग का अनुपात लगातार बढ़ रहा है। उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं की मांग दिन-प्रतिदिन बढ़ रही है, लेकिन उत्पादन क्षमता विकास में कुछ कमी है। चांगडियन टेक्नोलॉजी जैसी एसआईपी जैसी उन्नत पैकेजिंग को लागू करने में अग्रणी कंपनियां विकास के नए अवसर लाएंगी। चिप पैकेजिंग और परीक्षण के क्षेत्र में चांगडियन टेक्नोलॉजी, हुआटियन टेक्नोलॉजी और टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में से कौन अग्रणी है?

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