Ai là người anh em hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử? Công nghệ Changdian, Công nghệ Huatian, Vi điện tử Tongfu...

Năm ngoái, cuộc chiến thương mại giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ diễn ra rất gay gắt, và những công ty hưởng lợi nhiều nhất là các công ty bán dẫn. Trong chuỗi công nghiệp bán dẫn, công nghệ đóng gói và kiểm thử của chúng ta rất tốt. Mặc dù vẫn còn khoảng cách lớn với Hoa Kỳ về sản xuất và thiết kế chip, nhưng chúng ta hoàn toàn có thể tự đứng vững trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử. Ba công ty dẫn đầu trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử là Changdian Technology, Huatian Technology và Tongfu Microelectronics. Cả ba công ty này đều là những mục tiêu chất lượng cao từ cả góc độ cơ bản và kỹ thuật.

1. Hồ sơ công ty

Công ty Changdian Technology là nhà cung cấp hàng đầu thế giới về dịch vụ tích hợp vi mạch bán dẫn và kiểm tra đóng gói. Công ty cung cấp đầy đủ các dịch vụ trọn gói tích hợp vi mạch, bao gồm thiết kế đóng gói tích hợp hệ thống mạch tích hợp, phát triển công nghệ, chứng nhận sản phẩm, kiểm tra mức trung gian wafer, kiểm tra đóng gói tầm trung mức wafer, kiểm tra đóng gói mức hệ thống và kiểm tra chip thành phẩm. Công ty cũng có thể cung cấp dịch vụ vận chuyển trực tiếp đến các nhà cung cấp bán dẫn trên toàn thế giới.

Công ty TNHH Công nghệ Huatian hoạt động trong ngành công nghiệp đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp. Lĩnh vực kinh doanh chính của công ty là đóng gói và kiểm tra các mạch tích hợp bán dẫn. Năng lực đóng gói sản phẩm mạch tích hợp đã tăng nhanh từ 1 tỷ chiếc năm 2004 lên 3 tỷ chiếc vào cuối tháng 6 năm 2007. Năng lực đóng gói hàng năm của công ty đứng thứ ba trong số các công ty đóng gói chuyên nghiệp trong nước. Hiện nay, các sản phẩm đóng gói mạch tích hợp của công ty bao gồm hơn 80 loại thuộc năm dòng sản phẩm: DIP, SOP, SSOP (bao gồm TSSOP), QFP (bao gồm LQFP) và SOT. Tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng ổn định ở mức hơn 99.7%. Công nghệ đóng gói "Công nghệ đóng gói fan-out dựa trên silicon chip RF" đã đoạt giải thưởng Sản phẩm và Công nghệ Sáng tạo Bán dẫn Trung Quốc lần thứ 13 (2018).

Công ty TNHH Vi điện tử Tongfu chuyên về đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp. Công ty có năng lực sản xuất đóng gói 1.5 tỷ mạch tích hợp và kiểm tra 600 triệu mạch tích hợp mỗi năm. Đây là một trong những công ty đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp lớn nhất Trung Quốc với nhiều chủng loại sản phẩm nhất. Hiện tại, công ty có một loạt các hình thức đóng gói như DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM, v.v., và nhiều sản phẩm đáp ứng nhu cầu còn thiếu trong nước. Năm 2019, công ty đã đạt danh hiệu "Nhà máy Xanh Quốc gia".

1. Những điểm chính của công ty

Công ty Công nghệ Changdian dựa vào "nguồn vốn lớn + SMIC" để hình thành một nhà sản xuất tích hợp (IDM) hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất, đóng gói và kiểm thử chip. Với sự kết hợp của hai yếu tố: sự gia tăng đáng kể năng lực sản xuất wafer thượng nguồn trong nước và sự tăng cường quyền kiểm soát độc lập của khách hàng cuối cùng ở khâu hạ nguồn, chuỗi công nghiệp bán dẫn trong nước đã bắt đầu tăng tốc quá trình tái cấu trúc. Là một nhà sản xuất và kiểm thử hàng đầu, Changdian Technology nằm trong top 3 thế giới và đứng đầu cả nước. Điều này sẽ tiếp tục mở ra làn sóng nhu cầu thay thế trong nước.

Công ty Công nghệ Huatian đã phát hành cổ phiếu cho các quỹ công nghiệp và mua lại 49.48% cổ phần của Furunda và 47.63% cổ phần của Tongrunda do các quỹ công nghiệp nắm giữ. Sau sáp nhập, công ty đã sở hữu các công nghệ đóng gói cao cấp như FCBGA và một nền tảng sản xuất hàng loạt quy mô lớn, cho phép công ty cung cấp đầy đủ nhất các dịch vụ đóng gói và kiểm thử chip lật. Đồng thời, công ty có khả năng hỗ trợ tốt hơn cho việc nghiên cứu và phát triển cũng như sản xuất hàng loạt CPU, GPU, máy chủ cổng, bộ xử lý trạm gốc, FPGA (Mảng cổng lập trình trường) và các sản phẩm khác trong nước. Tongfu Chaowei Tô Châu đã trở thành một trung tâm đóng gói và kiểm thử chip xử lý cao cấp trong nước, phá vỡ thế độc quyền của nước ngoài và lấp đầy khoảng trống trong lĩnh vực này của cả nước.

Công ty Tongfu Microelectronics tận dụng tối đa hai nền tảng sản xuất hàng loạt, đóng gói và kiểm thử CPU và GPU cao cấp, Tongfu Chaowei Tô Châu và Tongfu Chaowei Penang, và tích cực đảm nhận các hoạt động đóng gói và kiểm thử CPU và GPU cao cấp cho khách hàng trong và ngoài nước. Hợp tác kinh doanh với Broadcom, Samsung, IDT, NXP và các công ty sản xuất chip CPU trong nước Trung Quốc đang tiến triển thuận lợi.

2. Hoạt động kinh doanh chính

Công ty Công nghệ Changdian chủ yếu cung cấp dịch vụ trọn gói cho việc đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp trong quy trình sản xuất bán dẫn giai đoạn giữa và cuối, bao gồm kiểm tra wafer trước khi đóng gói và kiểm tra sản phẩm hoàn thiện. Công ty cung cấp dịch vụ trọn gói cho việc đóng gói và kiểm tra tích hợp hệ thống vi mô, bao gồm thiết kế mạch tích hợp và mô phỏng đặc tính, đóng gói và kiểm tra wafer trung gian, và các dịch vụ đóng gói và kiểm tra ở cấp độ hệ thống.

Công ty TNHH Công nghệ Huatian hoạt động chính trong lĩnh vực đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp. Hiện nay, các sản phẩm đóng gói mạch tích hợp của công ty chủ yếu bao gồm DIP/SDIP và nhiều dòng sản phẩm khác. Sản phẩm chủ yếu được sử dụng trong máy tính, truyền thông mạng, điện tử tiêu dùng và thiết bị di động thông minh, Internet vạn vật, điều khiển tự động hóa công nghiệp, điện tử ô tô và các máy móc điện tử hoàn chỉnh khác cũng như các lĩnh vực thông minh. Công ty là một doanh nghiệp OEM chuyên nghiệp trong lĩnh vực đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp. Mô hình kinh doanh chính của công ty là cung cấp cho khách hàng các dịch vụ đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp chuyên nghiệp dựa trên yêu cầu của khách hàng và các tiêu chuẩn, thông số kỹ thuật của ngành.

Công ty TNHH Vi điện tử Tongfu sở hữu độc quyền các quyền sở hữu trí tuệ trong các công nghệ WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, công nghệ đóng gói điện tử ô tô, BUMP, WLP, trụ đồng và các công nghệ khác. Công ty đã phát triển và sản xuất hàng loạt thành công các sản phẩm MEMS, cảm biến Hall, MCU và mô-đun đánh lửa điện tử thế hệ mới dành cho ô tô. Sản phẩm của công ty được sử dụng trong các thương hiệu ô tô nổi tiếng thế giới như BMW, Toyota, General Motors, Suzuki, v.v.

2. Mặt tài chính

Doanh thu của Công ty Công nghệ Changdian trong ba quý đầu năm 2020 đạt 18.76 tỷ nhân dân tệ, tăng 15.9% so với cùng kỳ năm ngoái. Lợi nhuận ròng thuộc về công ty mẹ đạt 760 triệu nhân dân tệ, tăng 520.2% so với cùng kỳ năm ngoái. Từ lỗ ròng 180 triệu nhân dân tệ, công ty đã chuyển từ lỗ sang lãi. Trong đó, doanh thu quý 3 đạt 6.787 tỷ nhân dân tệ, lợi nhuận ròng lên tới 398 triệu nhân dân tệ, tăng 520.17%, lập kỷ lục về kết quả kinh doanh tốt nhất từ ​​trước đến nay.

Công ty tiếp tục tăng cường nghiên cứu và phát triển. Trong ba quý đầu năm 2020, chi phí nghiên cứu và phát triển đạt 768 triệu nhân dân tệ, tăng 33.3% so với cùng kỳ năm ngoái. Điều này giúp công ty tiếp tục tăng tỷ trọng chi phí nghiên cứu và phát triển, củng cố năng lực cạnh tranh cốt lõi, từ đó ổn định vị thế dẫn đầu trên thị trường trong và ngoài nước.

So với báo cáo quý 3 năm ngoái, lợi nhuận của Huatian Technology vẫn ổn định. Trong đó, khả năng trả cổ tức cho cổ đông đã được cải thiện đáng kể, hiệu quả hoạt động của công ty đã tăng gấp đôi. Khả năng trả nợ đã suy yếu. ở mức tương đối cao trong năm. Trong đó, tỷ lệ nợ phải trả và tài sản vẫn ổn định, khả năng thanh toán tiền mặt ngay lập tức đã giảm đáng kể. Khả năng hoạt động vẫn ổn định. Trong đó, hiệu quả sử dụng vốn đã giảm, khả năng huy động vốn trung và dài hạn đã bị hạn chế đáng kể. Khả năng dòng tiền đã được tăng cường. ở mức cao nhất trong năm. Trong đó, chất lượng thu tiền mặt của công ty kém, khả năng thu hồi doanh thu đã suy yếu đáng kể.

So với báo cáo quý 3 năm ngoái, lợi nhuận của Tongfu Microelectronics đã được cải thiện, đạt mức cao nhất trong năm. Trong đó, hoạt động kinh doanh đã chuyển từ thua lỗ sang có lãi, hiệu quả hoạt động được nâng cao và lợi nhuận trên tổng tài sản tăng đáng kể. So với báo cáo quý 3 năm ngoái, năng lực hoạt động của Tongfu Microelectronics vẫn ổn định, ở mức trung bình trong năm. Trong đó, việc sử dụng tổng thể tài sản đã được tối ưu hóa và tính thanh khoản hàng tồn kho đã được tăng cường. Khả năng lưu chuyển tiền tệ đã được cải thiện, đạt mức cao nhất trong năm. Tuy nhiên, khả năng thu tiền bán hàng đã bắt đầu được củng cố, nhưng chất lượng thu tiền của công ty vẫn còn hơi yếu.

3. Tóm tắt thông tin

Hiện nay, 5G, điện toán hiệu năng cao, điện tử ô tô và CIS là những động lực quan trọng thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp đóng gói. Đáp ứng nhu cầu thu nhỏ, đa chức năng và rút ngắn chu kỳ phát triển của các linh kiện điện tử, tỷ lệ đóng gói tiên tiến trong ngành công nghiệp bán dẫn đã tăng lên đều đặn. Nhu cầu về các quy trình đóng gói tiên tiến ngày càng tăng, nhưng năng lực sản xuất lại đang phát triển chậm hơn. Các công ty tiên phong trong việc triển khai đóng gói tiên tiến như SiP, ví dụ như Changdian Technology, sẽ mở ra những cơ hội phát triển. Changdian Technology, Huatian Technology và Tongfu Microelectronics, ai là người dẫn đầu trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử chip?

Lưu ý: Bài viết này được sao chép từ Internet và nhằm mục đích bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ. Vui lòng ghi rõ nguồn và tác giả khi đăng lại. Nếu phát hiện vi phạm bản quyền, vui lòng liên hệ với chúng tôi để gỡ bỏ.

Số điện thoại công ty: +86-0755-83044319
Số fax: +86-0755-83975897
Email: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Quản lý Li

QQ: 332496225 Quản lý Qiu

Địa chỉ: Phòng 809, Tòa nhà C, Tòa nhà Công nghệ Zhantao, Số 1079 Đại lộ Minzhi, Khu Longhua Mới, Thâm Quyến