מי האח הבכיר בתחום האריזה והבדיקות? טכנולוגיית צ'אנגדיאן, טכנולוגיית הואטיאן, מיקרואלקטרוניקה של טונגפו...

בשנה שעברה, מלחמת הסחר בין סין לארצות הברית הייתה עזה מאוד, ואלה שהרוויחו הכי הרבה היו חברות מוליכים למחצה. בשרשרת תעשיית המוליכים למחצה, טכנולוגיית האריזה והבדיקה שלנו טובה מאוד. למרות שעדיין קיים פער גדול עם ארצות הברית מבחינת ייצור ועיצוב שבבים, אנחנו יכולים לעמוד לבד לחלוטין בתחום האריזה והבדיקה. שלוש החברות המובילות בתחום האריזה והבדיקה הן Changdian Technology, Huatian Technology ו-Tongfu Microelectronics. שלוש החברות הללו הן כולן מטרות איכותיות מאוד הן מבחינה בסיסית והן מבחינה טכנית.

1. פרופיל חברה

חברת Changdian Technology היא הספקית המובילה בעולם של שירותי שילוב מיקרו-מערכות מוליכים למחצה ובדיקות אריזות. היא מספקת מגוון רחב של שירותי שילוב מיקרו-מערכות, כולל תכנון אריזות של מערכות מעגלים משולבים, פיתוח טכנולוגיה, הסמכת מוצר, בדיקות ופלים ברמת הביניים, בדיקות אריזות ברמת הביניים ברמת ופלים, בדיקות אריזות ברמת המערכת ובדיקות שבבים גמורים. היא יכולה גם לספק משלוחים ישירים לספקי מוליכים למחצה ברחבי העולם.

חברת Huatian Technology שייכת לתעשיית אריזת ובדיקת מעגלים משולבים. העסק העיקרי של החברה הוא אריזת ובדיקה של מעגלים משולבים מוליכים למחצה. קיבולת האריזה של מוצרי מעגלים משולבים גדלה במהירות ממיליארד יחידות בשנת 2004 ל-3 מיליארד יחידות עד סוף יוני 2007. קיבולת האריזה השנתית שלה מדורגת במקום השלישי מבין חברות האריזה המקצועיות המקומיות. נכון לעכשיו, מוצרי אריזת המעגלים המשולבים של החברה כוללים יותר מ-80 סוגים בחמש סדרות, כולל DIP, SOP, SSOP (כולל TSSOP), QFP (כולל LQFP) ו-SOT. שיעור תפוקת האריזה יציב על יותר מ-99.7%. "טכנולוגיית אריזת fan-out מבוססת סיליקון שבב RF" זכתה בפרס החדשנות והטכנולוגיה ה-13 (2018) של סין למיקרו-מוליכים למחצה.

חברת Tongfu Microelectronics מתמחה באריזה ובדיקה של מעגלים משולבים. יש לה כושר ייצור לארוז 1.5 מיליארד מעגלים משולבים ולבדוק 600 מיליון מעגלים משולבים מדי שנה. זוהי אחת מחברות האריזה והבדיקה של מעגלים משולבים הגדולות ביותר בסין, עם מגוון המוצרים הרב ביותר. לחברה כיום סדרה של צורות אריזה כגון DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM וכו', ומוצרים רבים ממלאים את הפער המקומי. בשנת 2019 זכתה החברה בתואר "המפעל הירוק הלאומי".

1. נקודות מפתח של החברה

חברת Changdian Technology מסתמכת על "קרנות גדולות + SMIC" כדי ליצור מובילה וירטואלית של IDM בייצור שבבים + אריזה ובדיקה. עם הכוח הכפול של העלייה המשמעותית ביכולת ייצור פרוסות שבבים מקומית במעלה הזרם וחיזוק השליטה העצמאית על ידי לקוחות קצה במורד הזרם, רשת תעשיית המוליכים למחצה המקומית החלה להאיץ את עיצובה מחדש. כבית יציקה מוביל בתחום האריזה והבדיקה, Changdian Technology מדורגת בין שלוש החברות המובילות בעולם והראשונה במדינה. היא תביא עוד יותר לגל של ביקוש תחליפי מקומי.

חברת Huatian Technology הנפיקה מניות לקרנות תעשייתיות ורכשה 49.48% מהון המניות של Furunda ו-47.63% מהון המניות של Tongrunda שהוחזקו על ידי קרנות תעשייתיות. לאחר המיזוג, החברה רכשה טכנולוגיות אריזה מתקדמות כגון FCBGA ופלטפורמת ייצור המוני בקנה מידה גדול, מה שאפשר לחברה לספק את המגוון המלא ביותר של שירותי אריזה ובדיקה של שבבים כפולים. במקביל, החברה מסוגלת יותר לתמוך במחקר ופיתוח ובייצור המוני של מעבדים מקומיים, כרטיסי מסך, שרתי שער, מעבדי תחנות בסיס, FPGA (Field Programmable Gate Array) ומוצרים אחרים. Tongfu Chaowei Suzhou הפכה לבסיס אריזה ובדיקה של שבבי מעבדים מתקדמים מקומי, שברה מונופול זר וממלאה את הפערים במדינה בתחום זה.

חברת Tongfu Microelectronics מנצלת באופן מלא את שתי פלטפורמות הייצור והבדיקה ההמוניות של מעבדים וכרטיסי מסך מתקדמות, Tongfu Chaowei Suzhou ו-Tongfu Chaowei Penang, ועוסקת באופן פעיל בעסקי אריזה ובדיקה של מעבדים וכרטיסי מסך מתקדמים עבור לקוחות מקומיים וזרים. שיתוף הפעולה העסקי עם Broadcom, Samsung, IDT, NXP וחברות שבבי מעבד מקומיות סיניות מתקדם בצורה חלקה.

2. עסק עיקרי

חברת Changdian Technology מספקת בעיקר שירותים מקיפים לאריזה ובדיקה של מעגלים משולבים בתהליך ייצור מוליכים למחצה בקצה הביניים והאחרון, כולל בדיקות פרוסות טרום-אריזה ובדיקות מוצרים מוגמרים. החברה מספקת שירותים מקיפים לאריזה ובדיקה משולבת של מיקרו-מערכות, כולל תכנון וסימולציה של מאפייני מעגלים משולבים, אריזה ובדיקה של פרוסות ביניים, ושירותי אריזה ובדיקה ברמת המערכת.

העסק העיקרי של חברת Huatian Technology הוא אריזת ובדיקת מעגלים משולבים. נכון לעכשיו, מוצרי אריזת המעגלים המשולבים של החברה כוללים בעיקר DIP/SDIP, וסדרות רבות אחרות. המוצרים משמשים בעיקר במחשבים, תקשורת רשת, מוצרי אלקטרוניקה צרכנית ומסופים ניידים חכמים, אינטרנט של הדברים, בקרת אוטומציה תעשייתית, אלקטרוניקה לרכב ומכונות אלקטרוניות שלמות אחרות ותחומים חכמים. החברה היא מפעל OEM מקצועי לאריזה ובדיקת מעגלים משולבים. מודל העסקים העיקרי שלה הוא לספק ללקוחות שירותי אריזת ובדיקה מקצועיים של מעגלים משולבים המבוססים על דרישות הלקוח ועל סטנדרטים ומפרטים טכניים בתעשייה.

לחברת Tongfu Microelectronics זכויות קניין רוחני עצמאיות ב-WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, טכנולוגיית זיווד אלקטרוני לרכב, BUMP, WLP, עמודי Cu וטכנולוגיות נוספות. החברה פיתחה ויצרה בהצלחה המוני MEMS לרכב, חיישני Hall, מיקרו-בקר ומודולי הצתה אלקטרוניים מהדור החדש. המוצרים משמשים במותגי רכב בעלי שם עולמי כמו BMW, טויוטה, ג'נרל מוטורס, סוזוקי וכו'.

2. היבט פיננסי

הכנסות חברת צ'אנגדיאן טכנולוג'י בשלושת הרבעונים הראשונים של 2020 הסתכמו ב-18.76 מיליארד יואן, עלייה של 15.9% לעומת התקופה המקבילה אשתקד. הרווח הנקי המיוחס לחברת האם היה 760 מיליון יואן, עלייה של 520.2% לעומת התקופה המקבילה אשתקד. ההפסד הנקי בתקופה המקבילה אשתקד היה 180 מיליון יואן, מה שהפך הפסדים לרווחים. ביניהם, ההכנסות ברבעון השלישי הסתכמו ב-6.787 מיליארד יואן, והרווח הנקי הגיע ל-398 מיליון יואן, עלייה של 520.17%, וקבעו את שיא הביצועים הטוב ביותר בהיסטוריה.

החברה ממשיכה להגדיל את המחקר והפיתוח. בשלושת הרבעונים הראשונים של 2020, הוצאות המו"פ הסתכמו ב-768 מיליון יואן, עלייה של 33.3% משנה לשנה. היא ממשיכה להגדיל את שיעור הוצאות המו"פ ולבסס את התחרותיות הליבה, ובכך לייצב את מעמדה המוביל של החברה בשווקים המקומיים והזרים.

בהשוואה לדוח הרבעון השלישי של השנה שעברה, רווחיותה של Huatian Technology נותרה יציבה. ביניהן, היכולת לתגמל את בעלי המניות שופרה מאוד, ויעילות התפעול של החברה הוכפלה. יכולת החזר החוב נחלשה. היא נמצאת ברמה גבוהה יחסית לשנה. ביניהן, שיעור ההתחייבויות והנכסים נותר יציב, ויכולת החזר המזומנים באופן מיידי ירדה משמעותית. יכולות התפעול נותרות יציבות. ביניהן, יעילות השימוש בקרנות ירדה, ויכולות המימון לטווח הבינוני והארוך דוכאו מאוד. יכולות תזרים המזומנים שופרו. היא נמצאת ברמה הגבוהה ביותר של השנה. ביניהן, איכות גביית המזומנים של החברה ירודה, ויכולת גביית המכירות שלה נחלשה מאוד.

בהשוואה לדוח הרבעון השלישי של השנה שעברה, רווחיותה של Tongfu Microelectronics השתפרה. היא נמצאת ברמה הגבוהה ביותר של השנה. ביניהן, הפעילות הפכה הפסדים לרווחים, היעילות התפעולית השתפרה, והרווחיות של סך הנכסים גדלה משמעותית. בהשוואה לדוח הרבעון השלישי של השנה שעברה, יכולות התפעול של Tongfu Microelectronics נותרו יציבות. מצבה הממוצע לשנה. ביניהן, ניצול הנכסים המקיף עבר אופטימיזציה ונזילות המלאי שופרה. יכולות תזרים המזומנים שופרו. היא נמצאת ברמה הגבוהה ביותר של השנה. ביניהן, היכולת לגבות כספי מכירות החלה להתחזק, ואיכות גביית המזומנים של החברה ירודה מעט.

3. תקציר

כיום, 5G, מחשוב עתיר ביצועים, אלקטרוניקה לרכב ו-CIS הם כוחות מניעים חשובים לצמיחת תעשיית האריזות. בתגובה לצרכים של רכיבים אלקטרוניים למזעור, רב-תכליתיות וקיצור מחזורי פיתוח, שיעור האריזות המתקדמות בתעשיית המוליכים למחצה גדל בהתמדה. הביקוש לתהליכי אריזה מתקדמים עולה מיום ליום, אך קיים פיגור מסוים בפיתוח כושר הייצור. חברות המובילות בפריסת אריזות מתקדמות כמו SiP, כמו Changdian Technology, יפתחו הזדמנויות פיתוח. Changdian Technology, Huatian Technology ו-Tongfu Microelectronics, מי המובילה בתחום אריזת ובדיקת שבבים?

הערה: מאמר זה נלקח מהאינטרנט ותומך בהגנה על זכויות קניין רוחני. אנא ציינו את המקור המקורי ואת המחבר בעת הדפסה חוזרת. במקרה של הפרה כלשהי, אנא צרו עמנו קשר כדי למחוק אותה.

מספר טלפון של החברה: 86-0755-83044319+
פקס/פקס: 86-0755-83975897+
דוא"ל: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 מנהל לי

QQ: 332496225 מנהל Qiu

כתובת: חדר 809, בניין C, בניין הטכנולוגיה ז'אנטאו, שדרת מינגז'י מס' 1079, רובע לונגהואה החדש, שנזן