Qui est le leader dans le domaine de l'emballage et des tests ? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics…

L'année dernière, la guerre commerciale entre la Chine et les États-Unis a été particulièrement intense, et ce sont les entreprises de semi-conducteurs qui en ont le plus profité. Dans la chaîne de valeur de l'industrie des semi-conducteurs, nos technologies d'encapsulation et de test sont excellentes. Bien qu'il subsiste un écart important avec les États-Unis en matière de conception et de fabrication de puces, nous sommes parfaitement autonomes dans le domaine de l'encapsulation et du test. Les trois leaders dans ce domaine sont Changdian Technology, Huatian Technology et Tongfu Microelectronics. Ces trois entreprises constituent des cibles de choix, tant sur le plan fondamental que technique.

1. Profil de la société

Changdian Technology est le leader mondial des services d'intégration et de test de microsystèmes semi-conducteurs. L'entreprise propose une gamme complète de services d'intégration de microsystèmes, incluant la conception de boîtiers pour l'intégration de systèmes de circuits intégrés, le développement technologique, la certification de produits, les tests intermédiaires sur plaquette, les tests de boîtiers intermédiaires sur plaquette, les tests de boîtiers au niveau système et les tests de puces finies. Elle assure également la livraison directe aux fournisseurs de semi-conducteurs du monde entier.

Huatian Technology est une entreprise du secteur de l'encapsulation et du test de circuits intégrés. Son activité principale est l'encapsulation et le test de circuits intégrés semi-conducteurs. Sa capacité d'encapsulation a connu une croissance rapide, passant de 1 milliard d'unités en 2004 à 3 milliards fin juin 2007. Elle se classe ainsi au troisième rang des entreprises d'encapsulation professionnelles chinoises en termes de capacité annuelle. Actuellement, sa gamme de produits d'encapsulation de circuits intégrés comprend plus de 80 références réparties en cinq séries : DIP, SOP, SSOP (y compris TSSOP), QFP (y compris LQFP) et SOT. Son taux de rendement d'encapsulation est stable et supérieur à 99.7 %. Sa technologie d'encapsulation « RF chip silicon-based fan-out packaging » a remporté le 13e prix (2018) de l'innovation en matière de produits et technologies des semi-conducteurs en Chine.

Tongfu Microelectronics est spécialisée dans le conditionnement et le test de circuits intégrés. Sa capacité de production lui permet de conditionner 1.5 milliard de circuits intégrés et d'en tester 600 millions par an. Elle figure parmi les plus grandes entreprises de conditionnement et de test de circuits intégrés en Chine et propose une gamme de produits très diversifiée. L'entreprise offre actuellement une large gamme de boîtiers, tels que DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP et MCM, et plusieurs de ses produits répondent aux besoins du marché national. En 2019, elle a reçu le label « Usine verte nationale ».

1. Points clés de l'entreprise

Changdian Technology Company s'appuie sur d'importants financements et sur SMIC pour devenir un leader IDM (Integrated Design Manufacturer) de facto dans la fabrication, l'encapsulation et le test de puces. Sous l'effet conjugué de la forte augmentation des capacités de production de plaquettes en amont et du renforcement du contrôle des clients finaux en aval, la chaîne de valeur de l'industrie des semi-conducteurs en Chine s'accélère dans sa restructuration. En tant que fonderie leader dans le domaine de l'encapsulation et du test, Changdian Technology figure parmi les trois premières au monde et se classe première en Chine. Elle devrait stimuler la demande intérieure.

Huatian Technology Company a émis des actions auprès de fonds industriels et a acquis 49.48 % du capital de Furunda et 47.63 % du capital de Tongrunda détenus par ces mêmes fonds. Suite à cette fusion, l'entreprise a acquis des technologies d'encapsulation de pointe, telles que le FCBGA, ainsi qu'une plateforme de production de masse à grande échelle, lui permettant de proposer la gamme la plus complète de services d'encapsulation et de test flip-chip. Parallèlement, elle est mieux à même de soutenir la R&D et la production en série de processeurs (CPU), de cartes graphiques (GPU), de serveurs passerelles, de processeurs de stations de base, de FPGA (Field Programmable Gate Array) et d'autres produits destinés au marché chinois. Tongfu Chaowei Suzhou est ainsi devenue une plateforme nationale de référence pour l'encapsulation et le test de puces de processeur haut de gamme, brisant le monopole étranger et comblant les lacunes du pays dans ce domaine.

Tongfu Microelectronics exploite pleinement ses deux plateformes de production, d'encapsulation et de test haut de gamme pour processeurs et cartes graphiques (Tongfu Chaowei Suzhou et Tongfu Chaowei Penang) et propose activement ces services à des clients nationaux et internationaux. Sa collaboration avec Broadcom, Samsung, IDT, NXP et les fabricants chinois de puces se déroule sans encombre.

2. Activité principale

Changdian Technology Company propose principalement des services complets d'encapsulation et de test de circuits intégrés pour les étapes intermédiaires et finales de la fabrication de semi-conducteurs, incluant les tests de plaquettes avant encapsulation et les tests de produits finis. L'entreprise offre également des services complets d'encapsulation et de test de microsystèmes intégrés, incluant la conception de circuits intégrés et la simulation de leurs caractéristiques, l'encapsulation et les tests en milieu de plaquette, ainsi que les services d'encapsulation et de test au niveau système.

L'activité principale de Huatian Technology Company est le conditionnement et le test de circuits intégrés. Actuellement, ses produits de conditionnement de circuits intégrés comprennent principalement les boîtiers DIP/SDIP, ainsi que de nombreuses autres séries. Ces produits sont principalement utilisés dans les domaines de l'informatique, des communications réseau, de l'électronique grand public et des terminaux mobiles intelligents, de l'Internet des objets, du contrôle d'automatisation industrielle, de l'électronique automobile et d'autres machines électroniques complètes et applications intelligentes. L'entreprise est un fabricant d'équipement d'origine (OEM) spécialisé dans le conditionnement et le test de circuits intégrés. Son modèle commercial repose sur la fourniture de services professionnels de conditionnement et de test de circuits intégrés, adaptés aux exigences des clients et conformes aux normes et spécifications techniques du secteur.

La société Tongfu Microelectronics détient des droits de propriété intellectuelle indépendants sur les technologies WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, d'encapsulation électronique automobile, BUMP, WLP, à piliers de cuivre et autres. Elle a développé et produit en série avec succès des MEMS automobiles, des capteurs à effet Hall, des microcontrôleurs et des modules d'allumage électroniques de nouvelle génération. Ses produits équipent des marques automobiles de renommée mondiale telles que BMW, Toyota, General Motors et Suzuki.

2. Aspect financier

Le chiffre d'affaires de Changdian Technology Company pour les trois premiers trimestres de 2020 s'est élevé à 18.76 milliards de yuans, soit une hausse de 15.9 % par rapport à la même période de l'année précédente. Le bénéfice net attribuable à la société mère a atteint 760 millions de yuans, en progression de 520.2 % sur un an. La perte nette enregistrée au cours de la même période l'année précédente s'élevait à 180 millions de yuans, transformant ainsi une situation déficitaire en un bénéfice. Au troisième trimestre, le chiffre d'affaires a atteint 6.787 milliards de yuans et le bénéfice net s'est établi à 398 millions de yuans, soit une augmentation de 520.17 %, établissant ainsi un record historique.

L'entreprise poursuit ses efforts de recherche et développement. Au cours des trois premiers trimestres de 2020, les dépenses de R&D se sont élevées à 768 millions de yuans, soit une hausse de 33.3 % par rapport à la même période de l'année précédente. Elle continue d'accroître la part de ses investissements en R&D et de consolider sa compétitivité, ce qui lui permet de maintenir sa position de leader sur les marchés nationaux et internationaux.

Comparativement au rapport du troisième trimestre de l'année précédente, la rentabilité de Huatian Technology demeure stable. La capacité à rémunérer les actionnaires s'est considérablement renforcée et l'efficacité opérationnelle de l'entreprise a doublé. La capacité de remboursement de la dette s'est affaiblie et se situe à un niveau relativement élevé pour l'année. Le ratio passif/actif reste stable, mais la capacité de paiement immédiat a fortement diminué. Les capacités opérationnelles demeurent stables. L'efficacité de l'utilisation des fonds a diminué et les capacités de financement à moyen et long terme ont été fortement réduites. Les flux de trésorerie se sont renforcés et atteignent leur plus haut niveau annuel. Cependant, la qualité du recouvrement des créances est médiocre et la capacité de recouvrement des ventes s'est considérablement affaiblie.

Comparativement au rapport du troisième trimestre de l'année précédente, la rentabilité de Tongfu Microelectronics s'est améliorée et atteint son plus haut niveau annuel. Cette amélioration s'explique notamment par le redressement de l'activité, l'amélioration de l'efficacité opérationnelle et la forte augmentation de la rentabilité des actifs. Les capacités opérationnelles de Tongfu Microelectronics demeurent stables par rapport au troisième trimestre de l'année précédente, se situant dans la moyenne annuelle. L'utilisation globale des actifs a été optimisée et la liquidité des stocks a été renforcée. Les flux de trésorerie se sont améliorés et atteignent leur plus haut niveau annuel. La capacité de recouvrement des créances clients s'est renforcée, malgré une qualité de recouvrement légèrement inférieure.

3. Résumé

Aujourd'hui, la 5G, le calcul haute performance, l'électronique automobile et les systèmes d'intégration continue (CIS) sont des moteurs essentiels de la croissance du secteur de l'encapsulation. Face aux besoins de miniaturisation, de multifonctionnalité et de réduction des cycles de développement des composants électroniques, la part de l'encapsulation avancée dans l'industrie des semi-conducteurs n'a cessé de croître. La demande en procédés d'encapsulation avancée augmente de jour en jour, mais le développement des capacités de production accuse un certain retard. Les entreprises pionnières dans le déploiement d'encapsulations avancées telles que les SiP, à l'instar de Changdian Technology, créeront de nouvelles opportunités de développement. Changdian Technology, Huatian Technology et Tongfu Microelectronics : qui est leader dans le domaine de l'encapsulation et du test des puces ?

Note : Cet article est reproduit à partir d’Internet et respecte les droits de propriété intellectuelle. Veuillez indiquer la source originale et l’auteur lors de toute reproduction. En cas d’infraction, veuillez nous contacter afin que nous supprimions le contenu.

Numéro de téléphone de l'entreprise : +86-0755-83044319
Fax/FAX : +86-0755-83975897
Courriel : 1615456225@qq.com
QQ : 3518641314 Gestionnaire Li

QQ : 332496225 Gestionnaire Qiu

Adresse : Salle 809, Bâtiment C, Immeuble technologique Zhantao, n° 1079 avenue Minzhi, Nouveau district de Longhua, Shenzhen