Welches der beiden Unternehmen ist führend im Bereich Verpackung und Prüfung? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics...

Im vergangenen Jahr tobte ein heftiger Handelskrieg zwischen China und den USA, von dem vor allem Halbleiterunternehmen profitierten. Innerhalb der Halbleiterindustrie ist unsere Packaging- und Testtechnologie sehr fortschrittlich. Obwohl wir im Bereich Chipherstellung und -design noch deutlich hinter den USA zurückliegen, sind wir im Bereich Packaging und Testing völlig autark. Die drei führenden Unternehmen in diesem Bereich sind Changdian Technology, Huatian Technology und Tongfu Microelectronics. Diese drei Unternehmen stellen sowohl aus fundamentaler als auch aus technischer Sicht äußerst attraktive Investitionsmöglichkeiten dar.

1. Firmenprofil

Changdian Technology ist weltweit führender Anbieter von Dienstleistungen im Bereich der Mikrosystemintegration und des Packaging-Testings für Halbleiter. Das Unternehmen bietet ein umfassendes Leistungsspektrum für die Mikrosystemintegration aus einer Hand, darunter Packaging-Design für integrierte Schaltungen, Technologieentwicklung, Produktzertifizierung, Wafer-Midrange-Tests, Wafer-Midrange-Packaging-Tests, System-Level-Packaging-Tests und Tests fertiger Chips. Zudem liefert Changdian Technology direkt an Halbleiterhersteller weltweit.

Huatian Technology gehört zur Branche der integrierten Schaltungstechnik und -prüfung. Das Kerngeschäft des Unternehmens ist die Verpackung und Prüfung von Halbleiter-ICs. Die Verpackungskapazität für IC-Produkte stieg rasant von 1 Milliarde Stück im Jahr 2004 auf 3 Milliarden Stück Ende Juni 2007. Mit dieser jährlichen Kapazität belegt das Unternehmen den dritten Platz unter den chinesischen Verpackungsunternehmen. Aktuell umfasst das Produktportfolio über 80 IC-Gehäuse in fünf Serien: DIP, SOP, SSOP (einschließlich TSSOP), QFP (einschließlich LQFP) und SOT. Die Verpackungsausbeute liegt konstant bei über 99.7 %. Die „Fan-Out-Verpackungstechnologie für HF-Chips auf Siliziumbasis“ wurde 2018 mit dem 13. Chinesischen Halbleiter-Innovationspreis ausgezeichnet.

Tongfu Microelectronics ist auf die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltungen spezialisiert. Das Unternehmen verfügt über eine Produktionskapazität von 1.5 Milliarden verpackten und 600 Millionen getesteten integrierten Schaltungen pro Jahr. Es zählt zu den größten Anbietern von Verpackungen und Prüfungen integrierter Schaltungen in China und bietet die größte Produktvielfalt. Das Unternehmen bietet eine breite Palette an Gehäuseformen wie DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM usw. und deckt mit seinen Produkten eine Marktlücke in China ab. 2019 wurde Tongfu Microelectronics als „National Green Factory“ ausgezeichnet.

1. Kernpunkte des Unternehmens

Changdian Technology Company nutzt die Unterstützung großer Investoren und SMIC, um sich als führender IDM (Integrated Device Manufacturer) in der Chipfertigung, -verpackung und -prüfung zu etablieren. Dank des deutlichen Anstiegs der inländischen Wafer-Produktionskapazitäten und der zunehmenden Eigenverantwortung der Endkunden schreitet die Umstrukturierung der heimischen Halbleiterindustrie rasant voran. Als führender Foundry-Anbieter für Verpackung und Prüfung zählt Changdian Technology weltweit zu den drei größten und ist Marktführer in China. Das Unternehmen wird die Nachfrage nach alternativen Lösungen im Inland weiter ankurbeln.

Die Huatian Technology Company emittierte Aktien an Industriefonds und erwarb 49.48 % der Anteile von Furunda sowie 47.63 % der Anteile von Tongrunda, die sich im Besitz von Industriefonds befanden. Nach der Fusion erwarb das Unternehmen hochmoderne Packaging-Technologien wie FCBGA und eine groß angelegte Massenproduktionsplattform. Dadurch kann es nun das umfassendste Angebot an Flip-Chip-Packaging- und Testdienstleistungen anbieten. Gleichzeitig ist das Unternehmen besser in der Lage, die Forschung und Entwicklung sowie die Massenproduktion von CPUs, GPUs, Gateway-Servern, Basisstationsprozessoren, FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) und anderen Produkten für den heimischen Markt zu unterstützen. Tongfu Chaowei Suzhou hat sich zu einem führenden inländischen Zentrum für das Packaging und Testen von High-End-Prozessorchips entwickelt, ein ausländisches Monopol gebrochen und die Lücken des Landes in diesem Bereich geschlossen.

Tongfu Microelectronics nutzt seine beiden hochmodernen Produktions- und Testplattformen für CPUs und GPUs, Tongfu Chaowei Suzhou und Tongfu Chaowei Penang, umfassend und ist aktiv im Bereich der Verpackung und des Testens von High-End-CPUs und -GPUs für in- und ausländische Kunden tätig. Die Geschäftskooperation mit Broadcom, Samsung, IDT, NXP und chinesischen CPU-Chipherstellern verläuft reibungslos.

2. Hauptgeschäft

Changdian Technology bietet umfassende Dienstleistungen für die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltungen im mittleren und hinteren Bereich der Halbleiterfertigung an, darunter Wafer-Vortests und Tests von Fertigprodukten. Das Unternehmen bietet außerdem umfassende Dienstleistungen für die Verpackung und Prüfung von Mikrosystemen an, einschließlich Schaltungsdesign und Charakterisierungssimulation, Wafer-Vortests sowie Verpackung und Tests auf Systemebene.

Das Kerngeschäft der Huatian Technology Company ist die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltkreise. Das Produktportfolio umfasst derzeit vor allem DIP/SDIP-Gehäuse und viele weitere Serien. Die Produkte finden hauptsächlich Anwendung in Computern, Netzwerkkommunikation, Unterhaltungselektronik und mobilen Endgeräten, im Internet der Dinge (IoT), in der industriellen Automatisierungstechnik, in der Automobilelektronik sowie in anderen Bereichen der Elektronik und intelligenten Systeme. Das Unternehmen ist ein professioneller OEM-Anbieter für die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltkreise. Sein Geschäftsmodell basiert darauf, Kunden professionelle Dienstleistungen in diesem Bereich anzubieten, die auf deren Anforderungen sowie den technischen Standards und Spezifikationen der Branche beruhen.

Die Tongfu Microelectronics Company besitzt unabhängige Schutzrechte an WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, Technologien für die Gehäuseelektronik in der Automobilindustrie, BUMP, WLP, Kupfersäulen und weiteren Technologien. Das Unternehmen hat erfolgreich MEMS für die Automobilindustrie, Hall-Sensoren, Mikrocontroller und elektronische Zündmodule der neuesten Generation entwickelt und in Serie gefertigt. Die Produkte werden in weltbekannten Automobilherstellern wie BMW, Toyota, General Motors, Suzuki usw. eingesetzt.

2. Finanzieller Aspekt

Der Umsatz der Changdian Technology Company belief sich in den ersten drei Quartalen 2020 auf 18.76 Milliarden Yuan, ein Anstieg von 15.9 % gegenüber dem Vorjahr. Der dem Mutterkonzern zurechenbare Nettogewinn betrug 760 Millionen Yuan, ein Plus von 520.2 % gegenüber dem Vorjahr. Im Vergleichszeitraum des Vorjahres hatte der Nettoverlust noch 180 Millionen Yuan betragen. Allein im dritten Quartal wurden 6.787 Milliarden Yuan Umsatz und 398 Millionen Yuan Nettogewinn erzielt, ein Plus von 520.17 % – das beste Ergebnis der Unternehmensgeschichte.

Das Unternehmen investiert weiterhin verstärkt in Forschung und Entwicklung. In den ersten drei Quartalen 2020 beliefen sich die F&E-Ausgaben auf 768 Millionen Yuan, ein Anstieg von 33.3 % gegenüber dem Vorjahr. Durch die kontinuierliche Erhöhung des F&E-Anteils und die Festigung der Kernkompetenzen sichert das Unternehmen seine führende Position auf dem In- und Auslandsmarkt.

Im Vergleich zum Bericht des dritten Quartals des Vorjahres blieb die Profitabilität von Huatian Technology stabil. Die Fähigkeit zur Aktionärsausschüttung hat sich deutlich verbessert, und die operative Effizienz des Unternehmens hat sich verdoppelt. Die Fähigkeit zur Schuldentilgung hat sich verschlechtert, liegt aber auf einem relativ hohen Niveau für das Jahr. Das Verhältnis von Verbindlichkeiten zu Vermögen ist stabil, die Fähigkeit zur sofortigen Liquiditätszahlung hat sich jedoch deutlich verringert. Die operative Leistungsfähigkeit ist stabil. Die Effizienz der Mittelverwendung hat sich verschlechtert, und die mittel- und langfristigen Finanzierungsmöglichkeiten haben sich stark eingeschränkt. Der Cashflow hat sich verbessert und liegt auf einem Jahreshoch. Die Qualität des Zahlungseingangs des Unternehmens ist jedoch schwach, und die Forderungseinziehung hat sich deutlich verschlechtert.

Im Vergleich zum Vorjahresquartal hat sich die Profitabilität von Tongfu Microelectronics verbessert und liegt auf einem Jahreshöchststand. Die operativen Verluste wurden in Gewinne umgewandelt, die operative Effizienz verbesserte sich und die Rentabilität des Gesamtvermögens stieg deutlich. Die operative Leistungsfähigkeit von Tongfu Microelectronics blieb im Vergleich zum Vorjahresquartal stabil und befindet sich im Jahresdurchschnitt. Die Gesamtnutzung der Vermögenswerte wurde optimiert und die Liquidität der Lagerbestände erhöht. Auch der Cashflow hat sich verbessert und liegt auf einem Jahreshöchststand. Die Fähigkeit zum Einzug von Forderungen hat sich verstärkt, die Qualität des Zahlungseingangs ist jedoch noch etwas schwach.

3. Zusammenfassung

Heute sind 5G, Hochleistungsrechnen, Automobilelektronik und CIS wichtige Wachstumstreiber für die Packaging-Industrie. Um den Bedarf an Miniaturisierung, Multifunktionalität und kürzeren Entwicklungszyklen elektronischer Bauteile zu decken, hat der Anteil fortschrittlicher Packaging-Verfahren in der Halbleiterindustrie stetig zugenommen. Die Nachfrage nach diesen Verfahren steigt kontinuierlich, doch der Ausbau der Produktionskapazitäten hinkt hinterher. Unternehmen wie Changdian Technology, die bei der Einführung fortschrittlicher Packaging-Technologien wie SiP eine Vorreiterrolle einnehmen, werden sich Entwicklungschancen eröffnen. Changdian Technology, Huatian Technology und Tongfu Microelectronics – wer ist führend im Bereich Chip-Packaging und -Testing?

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