포장 및 테스트 분야에서 최고의 기업은 어디일까요? 창디안 테크놀로지, 화티안 테크놀로지, 통푸 마이크로일렉트로닉스...

지난해 미·중 무역 전쟁은 매우 치열했고, 그 결과 반도체 기업들이 가장 큰 이득을 봤습니다. 반도체 산업 사슬에서 우리의 패키징 및 테스트 기술은 매우 뛰어납니다. 칩 제조 및 설계 분야에서는 미국과의 격차가 여전히 크지만, 패키징 및 테스트 분야에서는 충분히 독자적인 위치를 확보하고 있습니다. 패키징 및 테스트 분야의 선두 기업으로는 창뎬 테크놀로지, 화톈 테크놀로지, 통푸 마이크로일렉트로닉스가 있습니다. 이 세 기업은 기초 및 기술적 측면 모두에서 매우 우수한 인수 대상입니다.

1. 회사 개요

창디안 테크놀로지는 반도체 마이크로시스템 통합 및 패키징 테스트 서비스 분야의 세계적인 선도 기업입니다. 집적회로 시스템 통합, 패키징 설계, 기술 개발, 제품 인증, 웨이퍼 중간 레벨 테스트, 웨이퍼 레벨 중간 레벨 패키징 테스트, 시스템 레벨 패키징 테스트, 완제품 칩 테스트 등 마이크로시스템 통합에 필요한 모든 원스톱 서비스를 제공합니다. 또한 전 세계 반도체 공급업체에 직접 제품을 배송할 수 있습니다.

화톈 테크놀로지는 집적회로 패키징 및 테스트 산업에 속해 있습니다. 회사의 주력 사업은 반도체 집적회로의 패키징 및 테스트입니다. 집적회로 제품의 패키징 생산 능력은 2004년 10억 개에서 2007년 6월 말 30억 개로 급증했으며, 연간 생산 능력 면에서 국내 전문 패키징 업체 중 3위를 차지하고 있습니다. 현재 화톈 테크놀로지의 집적회로 패키징 제품은 DIP, SOP, SSOP(TSSOP 포함), QFP(LQFP 포함), SOT 등 5개 시리즈에 걸쳐 80여 가지 종류를 제공하며, 패키징 수율은 99.7% 이상으로 안정적입니다. "RF 칩 실리콘 기반 팬아웃 패키징 기술"은 제13회(2018년) 중국 반도체 혁신 제품 및 기술상을 수상했습니다.

통푸 마이크로일렉트로닉스는 집적회로 패키징 및 테스트 전문 기업입니다. 연간 1.5억 개의 집적회로 패키징과 600억 개의 집적회로 테스트 능력을 보유하고 있으며, 중국 최대 규모의 집적회로 패키징 및 테스트 기업 중 하나로 가장 다양한 제품을 제공합니다. DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM 등 다양한 패키징 형태를 제공하며, 국내 시장의 부족한 부분을 채우는 다채로운 제품들을 선보이고 있습니다. 2019년에는 '국가 친환경 공장'으로 선정되기도 했습니다.

1. 회사의 주요 특징

창디안 테크놀로지(Changdian Technology Company)는 막대한 자본과 SMIC의 지원을 바탕으로 반도체 제조, 패키징, 테스팅 분야에서 사실상 통합 반도체 제조업체(IDM)로서의 입지를 구축했습니다. 국내 웨이퍼 생산 능력의 대폭 증대와 최종 소비자의 독립적인 경영권 강화라는 두 가지 요인이 맞물리면서 국내 반도체 산업 사슬은 빠르게 재편되고 있습니다. 세계 3대, 국내 1위의 패키징 및 테스팅 파운드리 기업인 창디안 테크놀로지는 앞으로 국내 반도체 대체재 수요를 더욱 촉진할 것으로 기대됩니다.

화톈 테크놀로지 컴퍼니는 산업 펀드에 주식을 발행하여 푸룬다의 지분 49.48%와 통룬다의 지분 47.63%를 인수했습니다. 합병 후, 회사는 FCBGA와 같은 고급 패키징 기술과 대규모 양산 플랫폼을 확보하여 가장 완벽한 플립칩 패키징 및 테스트 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다. 동시에 국내 CPU, GPU, 게이트웨이 서버, 기지국 프로세서, FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 등의 연구 개발 및 양산을 더욱 효과적으로 지원할 수 있게 되었습니다. 통푸차오웨이 쑤저우는 국내 고급 프로세서 칩 패키징 및 테스트 기지로 자리매김하여 외국 기업의 독점을 깨고 이 분야의 국가적 공백을 메우고 있습니다.

통푸 마이크로일렉트로닉스는 통푸 차오웨이 쑤저우와 통푸 차오웨이 페낭이라는 두 개의 고성능 CPU 및 GPU 양산 패키징 및 테스트 플랫폼을 최대한 활용하여 국내외 고객을 대상으로 고성능 CPU 및 GPU 패키징 및 테스트 사업을 적극적으로 추진하고 있습니다. 브로드컴, 삼성, IDT, NXP 및 중국 국내 CPU 칩 제조업체들과의 사업 협력이 순조롭게 진행되고 있습니다.

2. 주요 사업

창디안 테크놀로지 컴퍼니는 반도체 제조 공정의 중간 및 후단 단계에서 집적 회로 패키징 및 테스트에 대한 원스톱 서비스를 제공합니다. 여기에는 프리패키징 웨이퍼 테스트 및 완제품 테스트가 포함됩니다. 또한, 마이크로시스템 집적 회로 패키징 및 테스트에 대한 원스톱 서비스도 제공하며, 여기에는 집적 회로 설계 및 특성 시뮬레이션, 미드웨이퍼 패키징 및 테스트, 시스템 레벨 패키징 및 테스트 서비스가 포함됩니다.

화톈 테크놀로지 컴퍼니의 주력 사업은 집적 회로 패키징 및 테스트입니다. 현재 회사의 집적 회로 패키징 제품은 DIP/SDIP를 비롯한 다양한 시리즈로 구성되어 있으며, 주로 컴퓨터, 네트워크 통신, 가전제품 및 스마트 모바일 단말기, 사물인터넷, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 장치 및 기타 전자 완제품 및 지능형 분야에 사용됩니다. 화톈 테크놀로지 컴퍼니는 전문적인 집적 회로 패키징 및 테스트 OEM 기업으로서, 고객의 요구사항과 업계 기술 표준 및 사양에 기반하여 전문적인 집적 회로 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 것을 핵심 사업 모델로 삼고 있습니다.

통푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics Company)는 WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, 자동차 전자 패키징 기술, BUMP, WLP, Cu 필러 등의 기술에 대한 독자적인 지적 재산권을 보유하고 있습니다. 당사는 자동차용 MEMS, 홀 센서, MCU 및 차세대 전자 점화 모듈을 성공적으로 개발 및 양산해 왔으며, BMW, 도요타, 제너럴 모터스, 스즈키 등 세계 유명 자동차 브랜드에 제품을 공급하고 있습니다.

2. 재정적 측면

창뎬 테크놀로지 컴퍼니의 2020년 1분기부터 3분기까지의 매출은 187억 6천만 위안으로 전년 동기 대비 15.9% 증가했습니다. 모회사에 귀속되는 순이익은 7억 6천만 위안으로 전년 동기 대비 520.2% 급증했습니다. 전년 동기 순손실 1억 8천만 위안을 기록했던 것을 감안하면, 이번 분기에는 손실을 흑자로 전환했습니다. 특히 3분기 매출은 67억 8천7백만 위안, 순이익은 3억 9천8백만 위안으로 520.17% 증가하며 사상 최고 실적을 달성했습니다.

회사는 연구 개발 투자를 지속적으로 확대하고 있습니다. 2020년 1분기부터 3분기까지 연구 개발비는 7억 6,800만 위안으로 전년 동기 대비 33.3% 증가했습니다. 회사는 연구 개발비 비중을 꾸준히 늘려 핵심 경쟁력을 강화하고 있으며, 이를 통해 국내외 시장에서 선도적인 위치를 공고히 하고 있습니다.

화톈테크놀로지의 수익성은 작년 3분기 보고서와 비교했을 때 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 특히 주주 배당 능력은 크게 향상되었고, 기업 운영 효율성은 두 배로 증가했습니다. 반면 부채 상환 능력은 약화되었지만, 연중 상대적으로 높은 수준을 유지하고 있습니다. 부채 대비 자산 비율은 안정적인 수준을 유지하고 있으며, 현금 즉시 지급 능력은 크게 감소했습니다. 운영 능력은 안정적인 수준을 유지하고 있지만, 자금 사용 효율성은 하락했고, 중장기 자금 조달 능력은 크게 약화되었습니다. 현금 흐름 능력은 향상되었지만, 연중 최고 수준을 기록하고 있습니다. 다만, 현금 회수율이 저조하고 매출채권 회수 능력이 크게 약화되었습니다.

통푸 마이크로일렉트로닉스의 수익성은 지난해 3분기 대비 개선되어 연중 최고 수준을 기록했습니다. 특히, 영업이익이 흑자로 전환되고, 영업 효율이 향상되었으며, 총자산 수익성이 크게 증가했습니다. 영업 능력은 지난해 3분기 대비 안정적인 수준을 유지했습니다. 자산의 종합적인 활용도가 최적화되고 재고 유동성이 강화되었으며, 현금 흐름 능력도 향상되어 연중 최고 수준을 기록했습니다. 특히, 매출채권 회수 능력이 강화되기 시작했으며, 다만 현금 회수 건전성은 다소 미흡한 수준입니다.

3. 개요

오늘날 5G, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 장치, CIS는 패키징 산업 성장의 중요한 원동력입니다. 전자 부품의 소형화, 다기능화, 개발 주기 단축에 대한 요구에 부응하여 반도체 산업에서 첨단 패키징의 비중이 꾸준히 증가하고 있습니다. 첨단 패키징 공정에 대한 수요는 날로 증가하고 있지만, 생산 능력 개발에는 일정 수준의 격차가 존재합니다. 창디안 테크놀로지(Changdian Technology)와 같이 SiP와 같은 첨단 패키징 기술을 선도적으로 도입하는 기업들이 성장 기회를 창출할 것입니다. 창디안 테크놀로지, 화톈 테크놀로지(Huatian Technology), 통푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics) 중 칩 패키징 및 테스트 분야의 선두 기업은 어디일까요?

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