¿Quién es el líder indiscutible en el campo del empaquetado y las pruebas? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics...

El año pasado, la guerra comercial entre China y Estados Unidos fue muy intensa, y las empresas de semiconductores fueron las más beneficiadas. En la cadena de valor de la industria de semiconductores, nuestra tecnología de empaquetado y pruebas es excelente. Si bien aún existe una gran brecha con Estados Unidos en cuanto a la fabricación y el diseño de chips, podemos competir de igual a igual en el campo del empaquetado y las pruebas. Los tres líderes en este campo son Changdian Technology, Huatian Technology y Tongfu Microelectronics. Estas tres empresas representan objetivos de altísima calidad tanto desde el punto de vista fundamental como técnico.

1 Perfil de la compañía

Changdian Technology es el proveedor líder mundial de servicios de integración de microsistemas semiconductores y pruebas de empaquetado. Ofrece una gama completa de servicios integrales de integración de microsistemas, que incluyen diseño de empaquetado para la integración de sistemas de circuitos integrados, desarrollo tecnológico, certificación de productos, pruebas de nivel medio de obleas, pruebas de empaquetado de nivel medio de obleas, pruebas de empaquetado a nivel de sistema y pruebas de chips terminados. Además, ofrece envíos directos a proveedores de semiconductores en todo el mundo.

Huatian Technology pertenece a la industria de empaquetado y prueba de circuitos integrados. La actividad principal de la empresa es el empaquetado y la prueba de circuitos integrados semiconductores. La capacidad de empaquetado de productos de circuitos integrados aumentó rápidamente de 1 millones de unidades en 2004 a 3 millones de unidades a finales de junio de 2007. Su capacidad anual de empaquetado ocupa el tercer lugar entre las empresas nacionales de empaquetado profesional. Actualmente, los productos de empaquetado de circuitos integrados de la empresa incluyen más de 80 variedades en cinco series, entre ellas DIP, SOP, SSOP (incluido TSSOP), QFP (incluido LQFP) y SOT. La tasa de rendimiento de empaquetado se mantiene estable por encima del 99.7%. La "tecnología de empaquetado fan-out basada en silicio para chips de RF" ganó el 13.º Premio de Innovación en Productos y Tecnologías de Semiconductores de China (2018).

Tongfu Microelectronics se especializa en el empaquetado y las pruebas de circuitos integrados. Cuenta con una capacidad de producción para empaquetar 1.5 millones de circuitos integrados y realizar pruebas a 600 millones anualmente. Es una de las mayores empresas de empaquetado y pruebas de circuitos integrados en China, con la mayor variedad de productos. Actualmente, la empresa ofrece diversos formatos de empaquetado, como DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM, etc., y sus múltiples productos cubren las necesidades del mercado nacional. En 2019, la empresa fue galardonada con el título de "Fábrica Verde Nacional".

1. Puntos clave de la empresa

Changdian Technology Company se apoya en la combinación de grandes fondos y SMIC para consolidarse como líder virtual en la fabricación, empaquetado y prueba de chips. Gracias al aumento sustancial de la capacidad de producción nacional de obleas y al fortalecimiento del control independiente por parte de los clientes finales, la cadena de valor de la industria de semiconductores en el país ha comenzado a acelerar su transformación. Como fundición líder en empaquetado y pruebas, Changdian Technology se sitúa entre las tres primeras del mundo y ocupa el primer lugar en el país. Esto impulsará aún más la demanda de sustitución de componentes a nivel nacional.

Huatian Technology Company emitió acciones a fondos industriales y adquirió el 49.48% del capital social de Furunda y el 47.63% del capital social de Tongrunda que pertenecían a dichos fondos. Tras la fusión, la empresa adquirió tecnologías de empaquetado de alta gama, como FCBGA, y una plataforma de producción en masa a gran escala, lo que le permite ofrecer la gama más completa de servicios de empaquetado y pruebas de flip-chip. Asimismo, la empresa cuenta con mayor capacidad para respaldar la I+D y la producción en masa de CPU, GPU, servidores de puerta de enlace, procesadores de estaciones base, FPGA (Field Programmable Gate Array) y otros productos nacionales. Tongfu Chaowei Suzhou se ha convertido en una base nacional de empaquetado y pruebas de chips procesadores de alta gama, rompiendo el monopolio extranjero y cubriendo las carencias del país en este sector.

Tongfu Microelectronics aprovecha al máximo sus dos plataformas de empaquetado y pruebas de CPU y GPU de alta gama, Tongfu Chaowei Suzhou y Tongfu Chaowei Penang, y se dedica activamente al empaquetado y las pruebas de CPU y GPU de alta gama para clientes nacionales e internacionales. La cooperación comercial con Broadcom, Samsung, IDT, NXP y empresas chinas de chips para CPU avanza sin contratiempos.

2. Actividad principal

Changdian Technology Company ofrece principalmente servicios integrales para el empaquetado y las pruebas de circuitos integrados en las etapas intermedias y finales del proceso de fabricación de semiconductores, incluyendo pruebas de obleas previas al empaquetado y pruebas de productos terminados. La empresa también ofrece servicios integrales para el empaquetado y las pruebas de microsistemas integrados, incluyendo el diseño de circuitos integrados y la simulación de características, el empaquetado y las pruebas de obleas intermedias, y los servicios de empaquetado y pruebas a nivel de sistema.

La actividad principal de Huatian Technology Company es el empaquetado y las pruebas de circuitos integrados. Actualmente, sus productos de empaquetado de circuitos integrados incluyen principalmente DIP/SDIP y muchas otras series. Estos productos se utilizan principalmente en computadoras, comunicaciones de red, electrónica de consumo y terminales móviles inteligentes, Internet de las Cosas, control de automatización industrial, electrónica automotriz y otros sistemas electrónicos completos y campos inteligentes. La empresa es un fabricante OEM profesional de empaquetado y pruebas de circuitos integrados. Su modelo de negocio principal consiste en proporcionar a sus clientes servicios profesionales de empaquetado y pruebas de circuitos integrados basados ​​en sus requisitos y en las normas y especificaciones técnicas del sector.

Tongfu Microelectronics Company posee derechos de propiedad intelectual independientes sobre tecnologías como WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, encapsulado electrónico automotriz, BUMP, WLP, pilar de cobre y otras. La compañía ha desarrollado y producido en masa con éxito MEMS, sensores Hall, microcontroladores y módulos de encendido electrónico de nueva generación para el sector automotriz. Sus productos se utilizan en marcas automovilísticas de renombre mundial como BMW, Toyota, General Motors y Suzuki.

2. Aspecto financiero

Los ingresos de Changdian Technology Company en los tres primeros trimestres de 2020 ascendieron a 18.760 millones de yuanes, lo que representa un aumento interanual del 15.9%. El beneficio neto atribuible a la empresa matriz fue de 760 millones de yuanes, un incremento interanual del 520.2%. En el mismo periodo del año anterior, la pérdida neta fue de 180 millones de yuanes, cifra que se ha transformado en beneficios. En el tercer trimestre, los ingresos alcanzaron los 6.787 millones de yuanes, con un beneficio neto de 398 millones, lo que supone un aumento del 520.17%, estableciendo así el mejor resultado histórico de la compañía.

La empresa continúa incrementando su inversión en investigación y desarrollo. En los tres primeros trimestres de 2020, el gasto en I+D alcanzó los 768 millones de yuanes, lo que representa un aumento interanual del 33.3%. Sigue aumentando la proporción de su inversión en I+D y consolidando su competitividad principal, estabilizando así su posición de liderazgo en los mercados nacionales e internacionales.

Comparado con el informe del tercer trimestre del año pasado, la rentabilidad de Huatian Technology se mantiene estable. Entre ellos, la capacidad de recompensar a los accionistas ha mejorado mucho y la eficiencia operativa corporativa se ha duplicado. La capacidad de pagar la deuda se ha debilitado. está en un nivel relativamente alto para el año. Entre ellos, la proporción de pasivos y activos se mantiene estable y la capacidad de pagar efectivo de inmediato ha disminuido significativamente. Las capacidades operativas se mantienen estables. Entre ellos, la eficiencia del uso de fondos ha disminuido y las capacidades de financiamiento a mediano y largo plazo se han suprimido mucho. Las capacidades de flujo de efectivo han mejorado. está en un nivel más alto del año. Entre ellos, la calidad de la recaudación de efectivo de la empresa es mala y su capacidad de cobro de ventas se ha debilitado mucho.

Comparado con el informe del tercer trimestre del año pasado, la rentabilidad de Tongfu Microelectronics ha mejorado. Se encuentra en el nivel más alto del año. Entre ellos, la operación convirtió las pérdidas en ganancias, la eficiencia operativa mejoró y la rentabilidad de los activos totales aumentó significativamente. Comparado con el informe del tercer trimestre del año pasado, las capacidades operativas de Tongfu Microelectronics se mantienen estables. Posición promedio para el año. Entre ellos, se ha optimizado la utilización integral de los activos y se ha mejorado la liquidez del inventario. Las capacidades de flujo de efectivo se han mejorado. Se encuentra en el nivel más alto del año. Entre ellos, la capacidad de cobrar el dinero de las ventas ha comenzado a fortalecerse, y la calidad de la cobranza de efectivo de la compañía es ligeramente deficiente.

3. Resumen

Hoy en día, la tecnología 5G, la computación de alto rendimiento, la electrónica automotriz y los sistemas de información de contacto (CIS) son importantes motores del crecimiento de la industria del empaquetado. En respuesta a las necesidades de miniaturización, multifuncionalidad y ciclos de desarrollo más cortos de los componentes electrónicos, la proporción de empaquetado avanzado en la industria de semiconductores ha aumentado constantemente. La demanda de procesos de empaquetado avanzado crece día a día, pero existe cierto retraso en el desarrollo de la capacidad de producción. Las empresas que lideran la implementación de empaquetado avanzado, como SiP, entre ellas Changdian Technology, impulsarán nuevas oportunidades de desarrollo. ¿Quién lidera el campo del empaquetado y las pruebas de chips entre Changdian Technology, Huatian Technology y Tongfu Microelectronics?

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