Siapakah perusahaan terkemuka di bidang pengemasan dan pengujian? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics...

Tahun lalu, perang dagang antara Tiongkok dan Amerika Serikat sangat sengit, dan pihak yang paling diuntungkan adalah perusahaan semikonduktor. Dalam rantai industri semikonduktor, teknologi pengemasan dan pengujian kami sangat baik. Meskipun masih ada kesenjangan besar dengan Amerika Serikat dalam hal manufaktur dan desain chip, kami sepenuhnya dapat berdiri sendiri di bidang pengemasan dan pengujian. Tiga pemimpin di bidang pengemasan dan pengujian adalah Changdian Technology, Huatian Technology, dan Tongfu Microelectronics. Ketiga perusahaan ini merupakan target yang sangat berkualitas dari perspektif fundamental dan teknis.

1. Profil Perusahaan

Changdian Technology adalah penyedia layanan integrasi mikrosistem semikonduktor dan pengujian pengemasan terkemuka di dunia. Perusahaan ini menyediakan layanan satu atap integrasi mikrosistem yang lengkap, termasuk desain pengemasan integrasi sistem sirkuit terpadu, pengembangan teknologi, sertifikasi produk, pengujian wafer tingkat menengah, pengujian pengemasan tingkat menengah wafer, pengujian pengemasan tingkat sistem, dan pengujian chip jadi. Perusahaan ini juga dapat menyediakan pengiriman langsung ke pemasok semikonduktor di seluruh dunia.

Huatian Technology termasuk dalam industri pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu. Bisnis utama perusahaan adalah pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu semikonduktor. Kapasitas pengemasan produk sirkuit terpadu telah meningkat pesat dari 1 miliar unit pada tahun 2004 menjadi 3 miliar unit pada akhir Juni 2007. Kapasitas pengemasan tahunannya menempati peringkat ketiga di antara perusahaan pengemasan profesional domestik. Saat ini, produk pengemasan sirkuit terpadu perusahaan mencakup lebih dari 80 varietas dalam lima seri termasuk DIP, SOP, SSOP (termasuk TSSOP), QFP (termasuk LQFP), dan SOT. Tingkat hasil pengemasan stabil di atas 99.7%. "Teknologi pengemasan fan-out berbasis silikon chip RF" memenangkan Penghargaan Produk dan Teknologi Inovasi Semikonduktor China ke-13 (2018).

Tongfu Microelectronics mengkhususkan diri dalam pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu. Perusahaan ini memiliki kapasitas produksi untuk mengemas 1.5 miliar sirkuit terpadu dan menguji 600 juta sirkuit terpadu setiap tahunnya. Tongfu Microelectronics merupakan salah satu perusahaan pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu terbesar di Tiongkok dengan variasi produk terbanyak. Saat ini, perusahaan memiliki serangkaian bentuk pengemasan seperti DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM, dan lain-lain, yang beragam dan mengisi kesenjangan di pasar domestik. Pada tahun 2019, perusahaan meraih gelar "Pabrik Hijau Nasional".

1. Poin-poin penting perusahaan

Changdian Technology Company mengandalkan "dana besar + SMIC" untuk membentuk pemimpin IDM virtual dalam pembuatan chip + pengemasan dan pengujian. Dengan kekuatan ganda dari peningkatan substansial kapasitas produksi wafer hulu domestik dan penguatan kendali independen oleh pelanggan akhir hilir, rantai industri semikonduktor domestik telah mulai mempercepat pembentukannya kembali. Sebagai foundry pengemasan dan pengujian terkemuka, Changdian Technology berada di antara tiga besar di dunia dan pertama di negara ini. Perusahaan ini akan semakin mendorong gelombang permintaan substitusi domestik.

Perusahaan Teknologi Huatian menerbitkan saham kepada dana industri dan membeli 49.48% saham Furunda dan 47.63% saham Tongrunda yang dipegang oleh dana industri. Setelah merger, perusahaan memperoleh teknologi pengemasan kelas atas seperti FCBGA dan platform produksi massal skala besar, memungkinkan perusahaan untuk menyediakan rangkaian layanan pengemasan dan pengujian flip-chip terlengkap. Pada saat yang sama, perusahaan lebih mampu mendukung R&D dan produksi massal CPU, GPU, server gateway, prosesor stasiun pangkalan, FPGA (Field Programmable Gate Array) dan produk lainnya di dalam negeri. Tongfu Chaowei Suzhou telah menjadi basis pengemasan dan pengujian chip prosesor kelas atas di dalam negeri, mematahkan monopoli asing dan mengisi kesenjangan di bidang ini di negara tersebut.

Tongfu Microelectronics memanfaatkan sepenuhnya dua platform produksi massal CPU dan GPU kelas atas, yaitu Tongfu Chaowei Suzhou dan Tongfu Chaowei Penang, serta secara aktif menjalankan bisnis pengemasan dan pengujian CPU dan GPU kelas atas untuk pelanggan domestik dan internasional. Kerja sama bisnis dengan Broadcom, Samsung, IDT, NXP, dan perusahaan chip CPU domestik Tiongkok berjalan lancar.

2. Bisnis utama

Changdian Technology Company terutama menyediakan layanan satu atap untuk pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu dalam proses manufaktur semikonduktor tahap menengah dan belakang, termasuk pengujian wafer pra-pengemasan dan pengujian produk jadi. Perusahaan ini menyediakan layanan satu atap untuk pengemasan dan pengujian terintegrasi mikrosistem, termasuk desain sirkuit terpadu dan simulasi karakteristik, pengemasan dan pengujian wafer tahap menengah, serta layanan pengemasan dan pengujian tingkat sistem.

Bisnis utama Huatian Technology Company adalah pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu. Saat ini, produk pengemasan sirkuit terpadu perusahaan terutama meliputi DIP/SDIP, dan banyak seri lainnya. Produk-produk tersebut terutama digunakan dalam komputer, komunikasi jaringan, elektronik konsumen dan terminal seluler pintar, Internet of Things, kontrol otomatisasi industri, elektronik otomotif, dan mesin elektronik lengkap lainnya serta bidang-bidang cerdas. Perusahaan ini merupakan perusahaan OEM pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu profesional. Model bisnis utamanya adalah menyediakan layanan pengemasan dan pengujian sirkuit terpadu profesional kepada pelanggan berdasarkan kebutuhan pelanggan dan standar serta spesifikasi teknis industri.

Tongfu Microelectronics Company memiliki hak kekayaan intelektual independen dalam teknologi WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, pengemasan elektronik otomotif, BUMP, WLP, pilar Cu, dan teknologi lainnya. Perusahaan ini telah berhasil mengembangkan dan memproduksi secara massal MEMS otomotif, sensor Hall, MCU, dan modul pengapian elektronik generasi baru. Produk-produknya digunakan dalam merek-merek otomotif terkenal di dunia seperti BMW, Toyota, General Motors, Suzuki, dll.

2. Aspek keuangan

Pendapatan Changdian Technology Company pada tiga kuartal pertama tahun 2020 mencapai 18.76 miliar yuan, meningkat 15.9% dibandingkan tahun sebelumnya. Laba bersih yang diatribusikan kepada perusahaan induk adalah 760 juta yuan, meningkat 520.2% dibandingkan tahun sebelumnya. Kerugian bersih pada periode yang sama tahun lalu adalah 180 juta yuan, yang berhasil mengubah kerugian menjadi keuntungan. Di antaranya, pendapatan kuartal ketiga mencapai 6.787 miliar yuan, dan laba bersih mencapai 398 juta yuan, meningkat 520.17%, mencetak rekor kinerja terbaik dalam sejarah.

Perusahaan terus meningkatkan penelitian dan pengembangan. Pada tiga kuartal pertama tahun 2020, pengeluaran R&D mencapai 768 juta yuan, meningkat 33.3% dibandingkan tahun sebelumnya. Perusahaan terus meningkatkan proporsi pengeluaran R&D dan memperkuat daya saing inti, sehingga menstabilkan posisi terdepan perusahaan di pasar domestik dan internasional.

Dibandingkan dengan laporan kuartal ketiga tahun lalu, profitabilitas Huatian Technology tetap stabil. Di antaranya, kemampuan untuk memberikan imbalan kepada pemegang saham telah meningkat pesat, dan efisiensi operasional perusahaan telah berlipat ganda. Kemampuan untuk membayar utang telah melemah. berada pada tingkat yang relatif tinggi untuk tahun ini. Di antaranya, proporsi kewajiban dan aset tetap stabil, dan kemampuan untuk membayar tunai segera telah menurun secara signifikan. Kemampuan operasional tetap stabil. Di antaranya, efisiensi penggunaan dana telah menurun, dan kemampuan pembiayaan jangka menengah dan panjang telah sangat tertekan. Kemampuan arus kas telah meningkat. berada pada tingkat tertinggi tahun ini. Di antaranya, kualitas pengumpulan kas perusahaan buruk, dan kemampuan pengumpulan penjualan telah sangat melemah.

Dibandingkan dengan laporan kuartal ketiga tahun lalu, profitabilitas Tongfu Microelectronics telah meningkat, berada pada level tertinggi tahun ini. Di antaranya, operasi berhasil mengubah kerugian menjadi keuntungan, efisiensi operasional meningkat, dan profitabilitas total aset meningkat secara signifikan. Dibandingkan dengan laporan kuartal ketiga tahun lalu, kemampuan operasional Tongfu Microelectronics tetap stabil, berada pada posisi rata-rata tahunan. Di antaranya, pemanfaatan aset secara komprehensif telah dioptimalkan dan likuiditas persediaan telah ditingkatkan. Kemampuan arus kas telah ditingkatkan, berada pada level tertinggi tahun ini. Di antaranya, kemampuan untuk menagih uang penjualan mulai menguat, dan kualitas penagihan kas perusahaan sedikit buruk.

3. Ringkasan

Saat ini, 5G, komputasi berkinerja tinggi, elektronik otomotif, dan CIS merupakan pendorong penting bagi pertumbuhan industri pengemasan. Menanggapi kebutuhan komponen elektronik akan miniaturisasi, multifungsi, dan siklus pengembangan yang lebih singkat, proporsi pengemasan canggih dalam industri semikonduktor terus meningkat. Permintaan akan proses pengemasan canggih meningkat dari hari ke hari, tetapi terdapat keterlambatan tertentu dalam pengembangan kapasitas produksi. Perusahaan yang memimpin dalam penerapan pengemasan canggih seperti SiP, seperti Changdian Technology, akan membuka peluang pengembangan. Changdian Technology, Huatian Technology, dan Tongfu Microelectronics, siapa yang menjadi pemimpin di bidang pengemasan dan pengujian chip?

Catatan: Artikel ini direproduksi dari internet dan mendukung perlindungan hak kekayaan intelektual. Harap sebutkan sumber dan penulis asli saat mencetak ulang. Jika ada pelanggaran, silakan hubungi kami untuk menghapusnya.

Nomor telepon perusahaan: +86-0755-83044319
Faks/FAX: +86-0755-83975897
Surel: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Manajer Li

QQ: 332496225 Manajer Qiu

Alamat: Ruang 809, Gedung C, Gedung Teknologi Zhantao, No. 1079 Jalan Minzhi, Distrik Baru Longhua, Shenzhen