誰是封裝測試領域的龍頭老大？昌電科技、華天科技、同福微電子…

去年中美貿易戰異常激烈，半導體企業從中獲益最多。在半導體產業鏈中，我們的封裝測試技術非常出色。雖然在晶片製造和設計方面與美國仍存在較大差距，但在封裝測試領域，我們完全可以獨佔鰲頭。封裝測試領域的三大領導企業分別是昌電科技、華天科技和同福微電子。這三家公司無論從基礎或技術角度來看，都是非常優質的投資標的。

1.公司簡介

昌電科技是全球領先的半導體微系統整合及封裝測試服務供應商。本公司提供全方位的微系統整合一站式服務，包括積體電路系統整合封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中級測試、晶圓級中級封裝測試、系統級封裝測試以及成品晶片測試。此外，公司還可直接向全球半導體供應商出貨。

華天科技隸屬於積體電路封裝測試產業，主打半導體積體電路的封裝測試業務。公司積體電路產品封裝產能從2004年的1億片迅速成長至2007年3月底的13億片，年封裝產能位居國內專業封裝企業第三。目前，本公司積體電路封裝產品涵蓋DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）及SOT五大系列80餘種產品，封裝良率穩定在99.7%以上。 「射頻晶片矽基扇出封裝技術」榮獲第十三屆（2018年）中國半導體創新產品與技術獎。

通福微電子專注於積體電路的封裝與測試，年封裝量達1.5億片積體電路，年測試量達600億片積體電路。它是國內規模最大的積體電路封裝測試企業之一，產品種類豐富。公司目前擁有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等多種封裝形式，多種產品填補了國內市場空白。 2019年，公司榮獲「國家綠色工廠」稱號。

1. 公司要點

昌電科技依托“雄厚資金+中芯國際”，打造晶片製造+封裝測試領域的虛擬IDM領導者。在國內上游晶圓產能大幅提升及下游終端客戶自主權增強的雙重推動下，國內半導體產業鏈的重塑進程正在加速。作為領先的封裝測試代工廠，昌電科技位列全球前三、國內第一，將進一步引領國內替代需求浪潮。

華天科技股份有限公司向產業基金發行股份，收購了產業基金持有的富潤達49.48%的股權和同潤達47.63%的股權。合併後，該公司獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產平台，使其能夠提供最全面的倒裝晶片封裝和測試服務。同時，公司也更有能力支援國內CPU、GPU、閘道伺服器、基地台處理器、FPGA（現場可程式閘陣列）等產品的研發和量產。同潤朝威蘇州已成為國內高階處理器晶片封裝測試基地，打破了國外壟斷，填補了國內該領域的空缺。

通福微電子充分利用其兩大高階CPU和GPU量產封裝測試平台－蘇州通福超微和檳城通福超微，積極承接國內外客戶的高階CPU和GPU封裝測試業務。與博通、三星、IDT、恩智浦等國內CPU晶片廠商的業務合作進展順利。

2. 主要業務

昌電科技有限公司主要為半導體製造中後端提供積體電路封裝測試的一站式服務，包括封裝前晶圓測試和成品測試。本公司也提供微系統整合封裝測試的一站式服務，包括積體電路設計與特性模擬、晶圓中段封裝測試以及系統級封裝測試。

華天科技有限公司的主要業務是積體電路封裝及測試。目前，公司積體電路封裝產品主要包括DIP/SDIP等多個系列，產品主要應用於電腦、網路通訊、消費性電子、智慧行動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機及智慧領域。本公司是專業的積體電路封裝及測試OEM企業，其主要經營模式是根據客戶需求及產業技術標準規範，為客戶提供專業的積體電路封裝及測試服務。

通福微電子有限公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術、BUMP、WLP、銅柱封裝等多項自主智慧財產權技術。本公司已成功研發量產汽車級MEMS、霍爾感知器、MCU及新一代電子點火模組，產品廣泛應用於寶馬、豐田、通用、鈴木等世界知名汽車品牌。

2. 財務方面

2020年前三季度，昌電科技實現營收18.76億元，年增15.9%；歸屬於母公司淨利7.6億元，年增520.2%；去年同期淨虧損1.8億元，實現扭虧為盈。其中，第三季營收達6.787億元，淨利高達398億元，年增520.17%，創史上最佳業績。

本公司持續加大研發投入。 2020年前三季度，研發支出達768億元人民幣，較去年同期成長33.3%。本公司不斷提高研發投入比例，鞏固核心競爭力，從而穩固了其在國內外市場的領先地位。

與去年第三季報告相比，華天科技的獲利能力保持穩定。其中，股東回報能力大幅提升，公司營運效率翻倍。償債能力減弱。處於年內較高水準。其中，負債與資產比例維持穩定，即期現金支付能力大幅下降。營運能力維持穩定。其中，資金使用效率下降，中長期融資能力受到極大抑制。現金流能力有所增強。處於年內最高水準。其中，公司現金回收品質較差，銷售收款能力大幅減弱。

與去年同期相比，通福微電子的獲利能力有所提升，達到年內最高水準。其中，營運扭虧為盈，營運效率提高，總資產獲利能力顯著提升。與去年同期相比，通福微電子的經營能力保持穩定，處於年內平均。其中，資產綜合利用率優化，存貨流動性增強。現金流能力有所提升，達到年內最高水準。其中，銷售款項回收能力開始增強，但公司現金回收品質略有不足。

3。 總結

如今，5G、高效能運算、汽車電子和CIS（積體電路系統）是推動封裝產業發展的重要動力。為了滿足電子元件小型化、多功能化和縮短開發週期的需求，先進封裝技術在半導體產業的佔比穩步提升。對先進封裝製程的需求與日俱增，但產能發展仍存在一定的滯後。像昌電科技這樣率先部署SiP等先進封裝技術的企業，將迎來發展機會。昌電科技、華天科技和同福微電子，誰才是晶片封裝測試領域的領導者？

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