Кто из братьев является лучшим в области упаковки и тестирования? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics...

В прошлом году торговая война между Китаем и США была очень ожесточенной, и больше всего от этого выиграли компании, занимающиеся производством полупроводников. В цепочке полупроводниковой промышленности наши технологии упаковки и тестирования очень хороши. Хотя в плане производства и проектирования микросхем мы все еще значительно отстаем от США, в области упаковки и тестирования мы можем полностью занять лидирующие позиции. Тремя лидерами в этой области являются Changdian Technology, Huatian Technology и Tongfu Microelectronics. Все три компании представляют собой очень перспективные объекты как с фундаментальной, так и с технической точки зрения.

1. Профиль компании

Компания Changdian Technology является ведущим мировым поставщиком услуг по интеграции полупроводниковых микросистем и тестированию упаковки. Она предоставляет полный спектр комплексных услуг по интеграции микросистем, включая проектирование упаковки интегральных схем, разработку технологий, сертификацию продукции, тестирование на среднем уровне пластин, тестирование упаковки на среднем уровне пластин, тестирование упаковки на системном уровне и тестирование готовых микросхем. Компания также может осуществлять прямые поставки поставщикам полупроводников по всему миру.

Компания Huatian Technology относится к отрасли упаковки и тестирования интегральных схем. Основной деятельностью компании является упаковка и тестирование полупроводниковых интегральных схем. Производственная мощность по упаковке интегральных схем быстро выросла с 1 миллиарда штук в 2004 году до 3 миллиардов штук к концу июня 2007 года. Ее годовая производственная мощность занимает третье место среди отечественных профессиональных компаний по упаковке. В настоящее время компания выпускает более 80 наименований интегральных схем в пяти сериях, включая DIP, SOP, SSOP (включая TSSOP), QFP (включая LQFP) и SOT. Коэффициент выхода годных изделий стабильно составляет более 99.7%. Проект «Технология упаковки с разветвлением на основе кремниевых микросхем для радиочастотных чипов» получил 13-ю (2018) Китайскую премию за инновационные продукты и технологии в полупроводниковой отрасли.

Компания Tongfu Microelectronics специализируется на упаковке и тестировании интегральных схем. Ее производственная мощность позволяет упаковывать 1.5 миллиарда интегральных схем и тестировать 600 миллионов интегральных схем в год. Это одна из крупнейших компаний по упаковке и тестированию интегральных схем в Китае с самым широким ассортиментом продукции. В настоящее время компания предлагает ряд форм упаковки, таких как DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM и др., и множество продуктов заполняет внутренний рынок. В 2019 году компания получила звание «Национальная зеленая фабрика».

1. Ключевые особенности компании

Компания Changdian Technology, опираясь на «крупные инвестиции + SMIC», формирует виртуального лидера в сфере производства, упаковки и тестирования микросхем. Благодаря значительному увеличению внутренних производственных мощностей по выпуску кремниевых пластин и усилению независимого контроля со стороны конечных потребителей, цепочка поставок в отечественной полупроводниковой промышленности начала ускорять свою трансформацию. Будучи ведущим предприятием по упаковке и тестированию микросхем, Changdian Technology входит в тройку лидеров в мире и занимает первое место в стране. Это еще больше усилит волну спроса на замещение отечественных компонентов.

Компания Huatian Technology выпустила акции для промышленных фондов и приобрела 49.48% акций Furunda и 47.63% акций Tongrunda, принадлежащих промышленным фондам. После слияния компания приобрела высокотехнологичные технологии упаковки, такие как FCBGA, и платформу для крупномасштабного массового производства, что позволило ей предоставлять наиболее полный спектр услуг по упаковке и тестированию микросхем методом флип-чип. В то же время компания получила больше возможностей для поддержки исследований и разработок и массового производства отечественных процессоров, графических процессоров, шлюзовых серверов, процессоров для базовых станций, FPGA (программируемых логических матриц) и другой продукции. Компания Tongfu Chaowei Suzhou стала отечественной базой по упаковке и тестированию высокопроизводительных процессорных чипов,打破 иностранную монополию и заполнив пробелы в этой области в стране.

Компания Tongfu Microelectronics в полной мере использует две высокотехнологичные платформы для массового производства и тестирования процессоров и видеокарт — Tongfu Chaowei Suzhou и Tongfu Chaowei Penang — и активно занимается производством и тестированием высокопроизводительных процессоров и видеокарт для отечественных и зарубежных клиентов. Деловое сотрудничество с Broadcom, Samsung, IDT, NXP и другими китайскими компаниями-производителями процессоров развивается успешно.

2. Основная деятельность

Компания Changdian Technology в основном предоставляет комплексные услуги по упаковке и тестированию интегральных схем на этапах среднего и заключительного производства полупроводников, включая тестирование пластин перед упаковкой и тестирование готовой продукции. Компания также предоставляет комплексные услуги по упаковке и тестированию микросистемных интегральных схем, включая проектирование интегральных схем и моделирование характеристик, упаковку и тестирование на промежуточном этапе, а также услуги по упаковке и тестированию на системном уровне.

Основная деятельность компании Huatian Technology Company — это упаковка и тестирование интегральных схем. В настоящее время продукция компании в основном включает в себя корпуса DIP/SDIP и многие другие серии. Продукция используется в компьютерах, сетевых коммуникациях, бытовой электронике и интеллектуальных мобильных терминалах, Интернете вещей, промышленной автоматизации, автомобильной электронике и других областях, связанных с комплексным электронным оборудованием и интеллектуальными системами. Компания является профессиональным OEM-предприятием, специализирующимся на упаковке и тестировании интегральных схем. Ее основная бизнес-модель заключается в предоставлении клиентам профессиональных услуг по упаковке и тестированию интегральных схем на основе требований заказчика и отраслевых технических стандартов и спецификаций.

Компания Tongfu Microelectronics обладает независимыми правами интеллектуальной собственности в таких областях, как WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, технологии автомобильной электронной упаковки, BUMP, WLP, медные столбики и другие технологии. Компания успешно разработала и запустила в серийное производство автомобильные MEMS-устройства, датчики Холла, микроконтроллеры и электронные модули зажигания нового поколения. Продукция используется в автомобилях таких всемирно известных марок, как BMW, Toyota, General Motors, Suzuki и др.

2. Финансовый аспект

Выручка компании Changdian Technology Company за первые три квартала 2020 года составила 18.76 млрд юаней, что на 15.9% больше, чем годом ранее. Чистая прибыль, приходящаяся на материнскую компанию, составила 760 млн юаней, увеличившись на 520.2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Чистый убыток за тот же период прошлого года составил 180 млн юаней, превратив убытки в прибыль. При этом выручка за третий квартал составила 6.787 млрд юаней, а чистая прибыль достигла 398 млн юаней, увеличившись на 520.17%, что является лучшим результатом в истории.

Компания продолжает наращивать научно-исследовательскую и опытно-конструкторскую деятельность. В первых трех кварталах 2020 года расходы на НИОКР составили 768 миллионов юаней, что на 33.3% больше, чем годом ранее. Компания продолжает увеличивать долю расходов на НИОКР и укреплять свою ключевую конкурентоспособность, тем самым стабилизируя лидирующие позиции на внутреннем и внешнем рынках.

По сравнению с отчетом за третий квартал прошлого года, прибыльность Huatian Technology остается стабильной. В частности, значительно повысилась способность вознаграждать акционеров, а операционная эффективность компании удвоилась. Способность погашать задолженность снизилась. В целом, показатели за год остаются на относительно высоком уровне. В частности, соотношение обязательств и активов остается стабильным, а способность к немедленной выплате денежных средств значительно снизилась. Операционные возможности остаются стабильными. В частности, снизилась эффективность использования средств, а возможности среднесрочного и долгосрочного финансирования значительно снизились. Возможности управления денежными потоками повысились. Показатели находятся на самом высоком уровне за год. В частности, качество сбора денежных средств компанией низкое, а способность к сбору выручки значительно снизилась.

По сравнению с отчетом за третий квартал прошлого года, прибыльность Tongfu Microelectronics улучшилась и достигла годового максимума. В частности, удалось превратить убытки в прибыль, повысилась операционная эффективность, а рентабельность активов значительно выросла. По сравнению с отчетом за третий квартал прошлого года, операционные возможности Tongfu Microelectronics остаются стабильными и занимают среднее место за год. В частности, оптимизировано комплексное использование активов и улучшена ликвидность запасов. Улучшена способность к управлению денежными потоками. В частности, начала укрепляться способность к сбору выручки от продаж, хотя качество сбора денежных средств несколько снизилось.

3. Резюме

Сегодня 5G, высокопроизводительные вычисления, автомобильная электроника и CIS являются важными движущими силами роста индустрии упаковки. В ответ на потребности электронных компонентов в миниатюризации, многофункциональности и сокращении циклов разработки, доля передовой упаковки в полупроводниковой промышленности неуклонно растет. Спрос на передовые процессы упаковки растет с каждым днем, но наблюдается определенное отставание в развитии производственных мощностей. Компании, которые лидируют во внедрении передовой упаковки, такой как SiP, например, Changdian Technology, откроют новые возможности для развития. Changdian Technology, Huatian Technology и Tongfu Microelectronics — кто является лидером в области упаковки и тестирования микросхем?

Примечание: Данная статья воспроизведена из интернета и направлена ​​на защиту прав интеллектуальной собственности. При перепечатке, пожалуйста, указывайте первоисточник и автора. В случае нарушения авторских прав, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления публикации.

Номер телефона компании: +86-0755-83044319
Факс: +86-0755-83975897
Почта: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Менеджер Ли

QQ: 332496225 Менеджер Цю

Адрес: Комната 809, корпус C, технологический корпус Чжаньтао, проспект Миньчжи, 1079, новый район Лунхуа, Шэньчжэнь.