Qual é a empresa líder no setor de embalagens e testes? Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics...

No ano passado, a guerra comercial entre a China e os Estados Unidos foi muito acirrada, e as empresas de semicondutores foram as mais beneficiadas. Na cadeia produtiva de semicondutores, nossa tecnologia de embalagem e teste é excelente. Embora ainda haja uma grande diferença em relação aos Estados Unidos em termos de fabricação e design de chips, podemos nos destacar completamente no campo da embalagem e teste. As três empresas líderes nesse campo são a Changdian Technology, a Huatian Technology e a Tongfu Microelectronics. Essas três empresas são alvos de alta qualidade, tanto do ponto de vista fundamental quanto técnico.

1. Perfil da Empresa

A Changdian Technology é líder mundial no fornecimento de serviços de integração e teste de embalagens de microssistemas semicondutores. Oferece uma gama completa de serviços integrados de microssistemas, incluindo projeto de embalagens para integração de sistemas de circuitos integrados, desenvolvimento tecnológico, certificação de produtos, testes de nível intermediário em wafers, testes de embalagens de nível intermediário em wafers, testes de embalagens em nível de sistema e testes de chips acabados. Também realiza envios diretos para fornecedores de semicondutores em todo o mundo.

A Huatian Technology pertence ao setor de embalagem e teste de circuitos integrados. O principal negócio da empresa é a embalagem e o teste de circuitos integrados semicondutores. A capacidade de embalagem de produtos de circuitos integrados aumentou rapidamente de 1 bilhão de peças em 2004 para 3 bilhões de peças no final de junho de 2007. Sua capacidade anual de embalagem ocupa o terceiro lugar entre as empresas de embalagem profissionais do país. Atualmente, os produtos de embalagem de circuitos integrados da empresa incluem mais de 80 variedades em cinco séries, incluindo DIP, SOP, SSOP (incluindo TSSOP), QFP (incluindo LQFP) e SOT. A taxa de rendimento da embalagem é estável em mais de 99.7%. A "Tecnologia de embalagem fan-out baseada em silício para chips de RF" ganhou o 13º Prêmio de Inovação em Produtos e Tecnologia de Semicondutores da China (2018).

A Tongfu Microelectronics é especializada na embalagem e teste de circuitos integrados. Possui capacidade produtiva para embalar 1.5 bilhão de circuitos integrados e testar 600 milhões de circuitos integrados anualmente. É uma das maiores empresas de embalagem e teste de circuitos integrados da China, com a mais ampla variedade de produtos. Atualmente, a empresa oferece uma série de formatos de encapsulamento, como DIP, SIP, SOP, QFP, SSOP, TQFP, MCM, etc., e seus diversos produtos suprem a demanda nacional. Em 2019, a empresa conquistou o título de "Fábrica Verde Nacional".

1. Pontos-chave da empresa

A Changdian Technology Company aposta em "grandes investimentos + SMIC" para se tornar uma líder virtual em fabricação, embalagem e teste de chips. Com a força combinada do aumento substancial da capacidade de produção de wafers no mercado interno e o fortalecimento do controle independente por parte dos clientes finais, a cadeia produtiva de semicondutores do país começou a acelerar sua reestruturação. Como a principal fundição de embalagem e teste, a Changdian Technology está entre as três maiores do mundo e em primeiro lugar no país. Isso impulsionará ainda mais a demanda por substituição no mercado interno.

A Huatian Technology Company emitiu ações para fundos industriais e adquiriu 49.48% do capital da Furunda e 47.63% do capital da Tongrunda detidos por esses fundos. Após a fusão, a empresa adquiriu tecnologias de encapsulamento de ponta, como FCBGA, e uma plataforma de produção em massa de grande porte, permitindo-lhe oferecer a gama mais completa de serviços de encapsulamento e teste flip-chip. Ao mesmo tempo, a empresa tornou-se mais capacitada para apoiar a pesquisa e o desenvolvimento e a produção em massa de CPUs, GPUs, servidores gateway, processadores para estações base, FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) e outros produtos nacionais. A Tongfu Chaowei Suzhou tornou-se uma base nacional de encapsulamento e teste de chips de processadores de ponta, rompendo o monopólio estrangeiro e preenchendo as lacunas do país nesse setor.

A Tongfu Microelectronics utiliza plenamente suas duas plataformas de produção em massa de CPUs e GPUs de alta qualidade, Tongfu Chaowei Suzhou e Tongfu Chaowei Penang, e atua ativamente no ramo de produção e teste de CPUs e GPUs de alta qualidade para clientes nacionais e internacionais. A cooperação comercial com a Broadcom, Samsung, IDT, NXP e fabricantes chinesas de chips de CPU está progredindo sem problemas.

2. Atividade principal

A Changdian Technology Company oferece principalmente serviços completos para embalagem e teste de circuitos integrados nas etapas intermediárias e finais do processo de fabricação de semicondutores, incluindo testes de wafers pré-embalados e testes de produtos acabados. A empresa também oferece serviços completos para embalagem e teste de microssistemas integrados, incluindo projeto de circuitos integrados e simulação de características, embalagem e teste de wafers intermediários e serviços de embalagem e teste em nível de sistema.

A principal atividade da Huatian Technology Company é a embalagem e o teste de circuitos integrados. Atualmente, os produtos de embalagem de circuitos integrados da empresa incluem principalmente as séries DIP/SDIP, entre outras. Os produtos são utilizados principalmente em computadores, comunicações de rede, eletrônicos de consumo e terminais móveis inteligentes, Internet das Coisas (IoT), controle de automação industrial, eletrônica automotiva e outras máquinas eletrônicas completas e campos inteligentes. A empresa é uma OEM especializada em embalagem e teste de circuitos integrados. Seu principal modelo de negócios é fornecer aos clientes serviços profissionais de embalagem e teste de circuitos integrados com base em suas necessidades e nas normas e especificações técnicas do setor.

A Tongfu Microelectronics Company detém direitos de propriedade intelectual independentes em tecnologias como WLCSP, MCM, SiP, QFN, BGA, encapsulamento eletrônico automotivo, BUMP, WLP, pilares de cobre e outras. A empresa desenvolveu e produziu em massa com sucesso MEMS automotivos, sensores Hall, MCUs e módulos de ignição eletrônica de nova geração. Seus produtos são utilizados em marcas automotivas mundialmente renomadas, como BMW, Toyota, General Motors, Suzuki, entre outras.

2. Aspecto financeiro

A receita da Changdian Technology Company nos três primeiros trimestres de 2020 foi de 18.76 bilhões de yuans, um aumento de 15.9% em relação ao ano anterior. O lucro líquido atribuível à controladora foi de 760 milhões de yuans, um aumento de 520.2% em relação ao ano anterior. O prejuízo líquido no mesmo período do ano passado foi de 180 milhões de yuans, revertendo o prejuízo para lucro. No terceiro trimestre, a receita foi de 6.787 bilhões de yuans e o lucro líquido atingiu 398 milhões de yuans, um aumento de 520.17%, estabelecendo o melhor desempenho da história da empresa.

A empresa continua a aumentar os investimentos em pesquisa e desenvolvimento. Nos três primeiros trimestres de 2020, o investimento em P&D foi de 768 milhões de yuans, um aumento de 33.3% em relação ao ano anterior. A empresa continua a aumentar a proporção de gastos com P&D e a consolidar sua competitividade central, estabilizando assim sua posição de liderança nos mercados nacional e internacional.

Em comparação com o relatório do terceiro trimestre do ano passado, a rentabilidade da Huatian Technology permanece estável. Entre os indicadores, destaca-se a capacidade de remunerar os acionistas, que aumentou significativamente, e a eficiência operacional da empresa dobrou. A capacidade de pagamento de dívidas, por outro lado, apresentou um desempenho inferior. A proporção entre passivos e ativos permanece estável, enquanto a capacidade de pagamento imediato diminuiu consideravelmente. A capacidade operacional permanece estável, porém a eficiência na utilização de recursos diminuiu e a capacidade de financiamento de médio e longo prazo foi significativamente reduzida. O fluxo de caixa, por sua vez, apresentou um desempenho superior, atingindo o nível mais alto do ano. Contudo, a qualidade da cobrança de caixa da empresa é baixa e sua capacidade de recebimento de vendas foi significativamente prejudicada.

Em comparação com o relatório do terceiro trimestre do ano passado, a rentabilidade da Tongfu Microelectronics melhorou, atingindo o nível mais alto do ano. Entre os resultados, destacam-se a reversão de prejuízos em lucros, a melhoria da eficiência operacional e o aumento significativo da rentabilidade do ativo total. Em comparação com o relatório do terceiro trimestre do ano passado, a capacidade operacional da Tongfu Microelectronics permanece estável, em uma posição média para o ano. Entre os resultados, houve otimização da utilização abrangente dos ativos e aumento da liquidez do estoque. A capacidade de fluxo de caixa também foi aprimorada, atingindo o nível mais alto do ano. Apesar de a qualidade da cobrança de vendas ainda apresentar leve melhora, a capacidade de receber pagamentos começou a se fortalecer.

3. Resumo

Hoje, o 5G, a computação de alto desempenho, a eletrônica automotiva e os circuitos integrados (CIS) são importantes impulsionadores do crescimento da indústria de embalagens. Em resposta às necessidades de miniaturização, multifuncionalidade e ciclos de desenvolvimento mais curtos dos componentes eletrônicos, a participação de embalagens avançadas na indústria de semicondutores tem aumentado constantemente. A demanda por processos de embalagem avançados cresce a cada dia, mas há uma certa defasagem no desenvolvimento da capacidade produtiva. Empresas que lideram a implementação de embalagens avançadas, como SiP (SiP), como a Changdian Technology, abrirão caminho para novas oportunidades de desenvolvimento. Changdian Technology, Huatian Technology e Tongfu Microelectronics: quem é líder no campo de embalagens e testes de chips?

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