米国は、各国に莫大な利益をもたらしている中国の半導体市場を締め付けている。日本、韓国、欧州連合はどちらの側に立つべきだろうか？日本、韓国、欧州もまたジレンマに陥っているようだ。熟考の末、欧州は独立を貫くべきだ。7月には、携帯電話、5G、IoTまでを網羅するチップアライアンスも設立された。世界中のチップはすべて独立するのだろうか？

半導体産業チェーンにおいて、米国は上流の設計を支配しており、世界の半導体産業売上高の47%を占めている一方、中国は下流市場に属し、消費量の34.4%を占めている。中国は後工程のパッケージングから上流へと進出しようとしたが、米国という狼がその道を阻んだ。米国は二番手が近づきすぎることを許さない。だからこそ、米国は1980年代に東芝を潰し、最近ではファーウェイを潰そうとし、常に中国の技術を潰そうと企んでいるのだ。

製造業は報われない仕事だが、チップ設計は有望な分野であるため、アメリカは長らくチップ製造能力を放棄してきた。例えば、アメリカの半導体製造は海外に移転し、国内の製造能力は全体的に弱体化している。平時においては、製造業はグローバルな製造能力に頼ることができ、それが経済的利益を妨げることはない。しかし、パンデミック発生時など、サプライチェーンが効果的に連携できず、あるいは寸断されるような状況では、国内の製造能力の不足は大きな損害となる。
世界三大リソグラフィ装置メーカーのうち、ASML（オランダ）が市場の約75％を占め、ニコン（日本）とキヤノン（日本）はそれぞれ約13％と6％を占めている。主要な半導体ファウンドリはTSMC（台湾）とサムスン（韓国）である。したがって、世界的な半導体危機が発生した場合、米国はただ呆然と立ち尽くすしかないだろう。
しかし、米国は損失を被っているわけではない。フロントエンド設計ソフトウェアと機器に関しては、米国は明らかに圧倒的なシェアを誇っている。さらに、チップの速度と容量を左右するEUVリソグラフィ装置のメーカーであるオランダのASMLも、コアユニット技術を米国に大きく依存している。加えて、バイデン政権は米国の製造基盤を再構築することに意欲的で、基本的な製造能力を高めるために35億ドルのチップ関連インセンティブを導入している。
中国はあらゆる面で行き詰まっており、まだ出発点にあるとはいえ、産業チェーン全体への移行という傾向を示す必要がある。
中国と米国はともに産業チェーン全体へと向かっているが、最悪なのは中間層に位置する日本、韓国、欧州連合だ。中国と米国はほぼ同等の市場シェアを占めている。両国とも中立を望んでいるが、米国は両国が上げたい手を差し伸べ、どちらかの側につくよう強要している。「不確実性の時代におけるグローバル半導体サプライチェーンの強化」において、米国半導体工業会は欧州連合、日本、韓国を味方につけて中国の半導体産業を阻止しようとしているが、欧州連合を完全に打ち負かすことはできていない。

ASMLの広報担当者は4月、法的な範囲内で中国の半導体開発を支援する意向を表明した。ちょうど7月には、欧州連合が欧州プロセッサ・半導体技術アライアンスを設立し、EUの半導体製造産業の16nmから10nm、5nmへの進歩を支援している。申請要件には、「エンドユーザー企業、協会、研究技術機関など、プロセッサおよび半導体技術分野で関連する既存または計画中の活動を有する組織は、アライアンスに参加できる」と明記されている。ほら、中国への扉は閉ざされていない。

当初、舞台には中国、米国、日本、韓国、そして欧州連合の4つの登場人物がいた。米国は単独で2つの役割を担いたいと考えているが、同時に日本、韓国、欧州連合の協力も必要としている。これは非常に扱いが難しいだろう。「10％の利益があれば搾取されるだろうが、100％になれば、人々はあらゆる法律を無視するようになるだろう。」
半導体産業は、高度な多分野にわたる分業と協働を伴う、最もグローバル化された産業チェーンである。より信頼できる同盟国を構築することは、将来に向けた重要な戦略である。米国はグローバル化の過程で経済的・技術的な独裁体制を築こうとしているが、短期的にはパートナー国を統合することはできないだろう。長期的には、中国の技術者たちがこの流れに逆らい、持ちこたえられるかどうかにかかっている。

注目すべきは、「産業チェーン全体を支配する」という国の目標は心強いものの、実現は極めて困難である可能性が高いということだ。将来のグローバルな半導体サプライチェーンはどのような姿になるのだろうか？明確な境界線を持つ4点構造は考えにくい。私が皆さんの間にいること、そして私が皆さんの間に様々な同盟やパートナーを持つことは、ごく自然なこととなるだろう。

  

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