지난 2년간 중국 반도체 산업의 인기는 얼마나 높았을까요? 누구나 데이터 하나만 봐도 알 수 있을 겁니다. 아래 그림은 치차차(Qichacha)에서 '칩', '마이크로회로', '마이크로일렉트로닉스' 등의 키워드로 검색했을 때 얻을 수 있는 기업 데이터입니다.

2011년과 2019년 사이의 성장세는 비교적 균형적이었다는 것이 분명합니다. 2011년에는 총 1,272개의 회사가 등록되었고, 2019년에는 7,715개의 회사가 등록되었습니다. 그러나 2020년에는 등록 건수가 급증하여 한 해 동안 총 22,800건의 신규 회사가 등록되었으며, 이는 전년 대비 195% 증가한 수치입니다.

올해 1분기에 동일한 키워드로 검색해 본 결과, 우리나라에서 신규로 등록된 반도체 관련 기업은 8,679개로 전년 동기 대비 302% 증가했습니다. 그중 3월에만 4,047개 기업이 등록되어 전년 동기 대비 226% 증가했습니다. 2021년 초는 2020년보다 훨씬 더 불안한 시기임을 알 수 있습니다.

그렇다면 이제 모든 규모의 기업들이 코어를 제조할 수 있게 된 이유는 무엇일까요? 칩 제조 진입 장벽이 너무 낮은 걸까요? 과거에는 레노버 같은 회사조차 코어를 직접 만들 엄두를 내지 못했다는 사실을 알아야 합니다.

사실, 현재 반도체 코어 제작 진입 장벽은 매우 낮습니다. 과거에는 반도체 회사들이 IDM(통합 칩 제조업체) 모델을 기반으로 운영되었는데, 이는 회사들이 자체적으로 칩을 설계하고 제조 및 판매해야 한다는 것을 의미하며, 오늘날의 인텔과 유사한 방식입니다.

그런 반도체 회사의 경우, 설계부터 생산 라인 하나를 구축하는 데까지 수백억 위안의 초기 자본이 필요합니다. 일반 기업은 그런 비용을 감당할 수 없기 때문에 레노버는 처음에는 코어를 생산하지 않겠다고 밝혔습니다.

하지만 이후 반도체 산업의 분업은 더욱 세분화되었습니다. 먼저 TSMC와 같은 기업들이 등장하여 설계와 제조를 분리하기 시작했습니다. 기업들이 자체적으로 제조할 수 없는 가장 비용이 많이 드는 부분을 분리하여 TSMC에 맡긴 것입니다.

그 후 ARM과 같은 회사들이 등장하여 명령어 세트와 IP 코어를 외부 업체에 라이선스했습니다. 칩 회사들은 별도의 설계 작업 없이 이를 직접 사용할 수 있었고, 그 과정은 조립보다 약간 더 어려울 뿐이었습니다.

따라서 많은 반도체 회사들은 EDA 소프트웨어 세트를 구매하고 ARM으로부터 명령어 세트와 IP 코어에 대한 사용 권한을 얻은 다음, 이를 수정하여 자체 칩 설계 도면으로 만들고 TSMC에 전달하여 회로 칩 제작, 검증 및 복제를 진행하면 됩니다.

과거에는 수백억 위안에 달했던 창업 자본이 이제는 수십만 또는 수백만 위안만으로도 가능해지면서 진입 장벽이 크게 낮아졌습니다. 따라서 점점 더 많은 기업들이 반도체 산업에 투자하고 있습니다.

게다가 ARM 아키텍처와 안드로이드와 같은 생태계가 뒷받침된다면 생태계에 대해 크게 고민할 필요가 없습니다. 과거 국내 반도체 기업들을 괴롭혔던 많은 문제들이 이처럼 해결되었습니다. 따라서 지난 2년간 점점 더 많은 기업들이 코어 생산에 뛰어들고 있는 것이 바로 그 이유입니다.

하지만 이 모델의 단점은 한편으로는 TSMC에, 다른 한편으로는 ARM에, 그리고 거의 조립 작업에 가까운 안드로이드 생태계에 의존한다는 점입니다.

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