2021年，在百年未有之大變局之際，全球半導體供應進入瓶頸期。 「中國芯」承載更多期待，在機會與挑戰中砥礪前行，面對「卡脖子」的現實，國產替代已到了時機。

28年2021月XNUMX日，芯大師再次攜手慕尼黑華南電子展第三屆硬派中國晶片領袖高峰會暨3汽車晶片技術創新與應用論壇 將在深圳國際會展中心盛大啟航； ，同時舉行“國內核心供需對接會” .

第三屆硬派中國晶片領袖高峰會暨3汽車晶片技術創新與應用論壇 將以「中國晶片電源產業新趨勢」創新技術為主題，重點分享產業未來機會和產品。全天的峰會將邀請來自安防、汽車電子、工業控制、消費產品、通訊等電子製造企業的500名核心決策者參加。

註冊已開放

28年2021月9日 00:17-00:XNUMX

深圳國際會展中心（寶安新館）南宴會廳

深度和廣度

技術乾貨滿滿

大劇透↓↓↓

   

深圳市半導體產業協會 

理事長

週生明

《產業新趨勢下行，國產晶片力量如何與時俱進》

  演講劇透：  
  自2020年以來，全球半導體晶片企業出現缺貨、漲價的情況。受新冠疫情蔓延及歐美多地天災影響，全球多家晶圓廠暫時停產停產，供需緊張。不平衡，「缺芯」越來越嚴重。在這樣的市場條件下，一些國內半導體企業拿到了入場券，進入了新的供應鏈。新機遇下，國內半導體產業或許能更進一步！累積了大量時間的國內核心企業如何充分利用短缺帶來的機會？中國半導體產業該如何繼續前進？

   

東芯半導體公司 

副總經理

陳雷

“一心砥礪奮進，走本地存儲造“芯”之路”

演講劇透：

新興領域的不斷發展，為記憶體晶片帶來了更大的市場需求，促進了記憶體晶片的快速發展。東芯半導體作為本土無晶圓廠晶片公司，專注於中小容量NAND、NOR、DRAM記憶體晶片的設計、生產和銷售。

東芯半導體致力於為日益增長的存儲需求提供高效可靠的解決方案，穩步走在打造本地存儲「芯」的道路上，不斷改進工藝，提高產品可靠性，各系列產品廣泛應用在5G通信、物連網終端、消費性電子、工業控制等領域。以東芯NAND為例，東芯專注於平面SLC NAND Flash的設計與開發。產品儲存容量覆蓋1Gb至8Gb，可彈性選擇SPI或PPI類型介面。具有3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶不同應用領域和應用場景的需求，SPI NAND Flash東芯採用業界領先的單晶片整合技術，將儲存陣列、ECC模組和介面整合在一起模組整合到同一晶片中。同時，PPI NAND Flash產品的可靠性達到105℃工業Plus等級。

   

瑞能半導體科技有限公司  

全球行銷總監

謝鋒

“可靠高效創新，打造中國動力核心”

演講劇透：

功率半導體是電力電子應用的基本元件，因為它們起著功率轉換和控制的核心作用。如何降低轉換過程中的損耗，提高長期惡劣環境的可靠性，是業界從業人員的追求。目標。瑞能半導體始終把打造高效率、可靠的產品當作研發創新的方向，讓顧客在應用上獲得最佳的體驗。

   

江蘇地奧微電子有限公司  

營銷副總裁  

盧惠峰 

《模擬核心多角化策略，多方助力國產替代》

演講劇透：

從類比晶片的整體市場容量和目前類比晶片的格局出發，從國產替代的趨勢到帝奧微電子的出現，經過十幾年的發展，帝奧微電子正朝著既定的目標邁進。 「持續聚焦深耕方向；產品佈局上堅持本土化替代路線，多元化擴散－訊號鍊和電源管理兩個類比領域的強勢旗艦產品，射頻領域的產品佈局、產品線優勢和產品新佈局還包括客戶群體、市場覆蓋、產業鍊等方面的多角化策略發展。

   

芳村微電子科技有限公司

產品總監

張利偉

“芳村安全“芯”，多維度保障資訊安全”

關於芳村微電子科技有限公司：

芳村微電子致力於國產高階密碼處理器、高效能網路安全晶片、高速介面控制晶片的研發、設計與生產。安全護航。

本公司自主研發的Xnsafety系統級安全晶片架構是底層硬體密碼保護（HSM）+應用層可信任執行環境（TEE）+紅黑隔離等多個維度的組合，結合RISC-V指令集安全啟動、應用TEE 、DMA TEE和HSM為一體，建構RISC-V SoC的可信任執行環境，確保運算可信任、I/O可信任和資料安全。

   

榮派半導體（上海）有限公司

德西亞國際團隊負責人 

胡永軍

“原創智慧財產權引領技術創新浪潮，推動新能源汽車產業升級”

關於容派半導體（上海）有限公司：

容派半導體（上海）有限公司是一家致力於打造全球領先的高性能類比積體電路的國內供應商。已上市的產品為數位隔離器π1xxx和π2xxx系列產品。該系列產品綜合性能遠優於市場同級產品數倍，填補了國內數位隔離器晶片領域的產品空白，極大地拓展了隔離器的應用範圍。

本公司將專注於隔離器系列（標準數位隔離器、隔離收發器、隔離驅動器、隔離電壓源）和電流感測器系列產品的研發和銷售。目前，該公司已在隔離領域申請了21項全球發明專利。

   

北京易鑫科技有限公司

晶片設計副總裁朱旭濤

“高性能國產主控晶片，賦能大數據應用”

關於北京易鑫科技有限公司：

北京易芯科技有限公司成立於2015年底，作為國內較早致力於高性能SSD主控晶片研發的企業，致力於成為全球賦能大數據的晶片領導者應用程式。核心成員擁有多年研發經驗和多項研發成果，從底層演算法到晶片設計再到方案設計等多方面都擁有豐富的經驗。業務方向涵蓋消費級、企業級、主機晶片及解決方案。

易芯科技始終堅持自主研發，擁有研發晶片產品200多項自主智慧財產權。創新的處理器架構首次引入儲存領域；已成功完成3款高階消費級入門級企業級SSD主控核心晶片對片，開發的高效能低功耗NVMe SSD主控已量產出貨。經過近6年的發展，公司已成長為國內領先的高階PCIe SSD主控晶片及成品盤供應商，為各行業資訊化發展提供優質的晶片級底層保障。

   

廣東省新能源汽車產業協會

書記 

週發濤    

關於我國新能源汽車產業發展及「強芯」之路的思考

演講劇透：

我國新能源智慧汽車快速發展的時代背景、發展階段、存在問題及發展前景；

汽車晶片的「卡脖子」問題和廣闊的市場空間，晶片產業同事如何抓住國家政策機會和市場機遇，做大做強晶片產業；

關於新能源智慧汽車產業與晶片產業相互促進、共同成長，以實現汽車強國、晶片強國的目標。

   

上海欣旺微電子有限公司  

現場應用工程師總監 

盧恆陽   

“創新汽車晶片技術助力汽車新四化”

關於鑫旺微電子有限公司：

ChipON是一家專注於汽車級和工業級混合訊號8位元/32位元MCU&DSP晶片的高新技術企業。十多年來一直專注於基於自有KungFu處理器架構的高可靠性、高品質MCU。元件研發設計是國內最早從事汽車及工業領域晶片設計公司之一。

核心產品汽車級MCU已通過AEC-Q100品質認證，可在汽車前裝市場實現大規模商用，涵蓋車身控制、汽車動力與馬達、汽車照明等廣泛場景。功夫MCU憑藉高可靠性、低功耗、高性能三大特點，已應用於全球多家世界500強及國內知名企業，出貨量過億顆。

   

比亞迪半導體公司 

功率半導體產品中心資深行銷經理   

孫雲帥

《汽車IGBT技術最新進展》

演講劇透：

新能源汽車高壓系統中的關鍵電路都需要開關元件來實現，而功率元件是汽車電動化的關鍵技術；

比亞迪半導體汽車級IGBT的技術路線及最新進展；

未來車規級電源模組將如何發展，比亞迪半導體將如何應對未來的機會和挑戰。

   

武漢盟鑫科技有限公司 

副總經理 

方婷

“精準時空資訊賦能汽車技術創新發展”

演講劇透：

北斗衛星導航系統產業鏈現況及產業鏈上下游企業發展；

介紹夢核科技的重點領域和商業模式，重點介紹夢核科技在技術和產業的優勢；

汽車技術的發展趨勢以及夢芯科技作為時空資訊精準識別提供者在汽車技術領域的應用創新。

   

武漢傑凱科技有限公司 

產品系統總監 

朱玉斌

“AutoChips打造國產32位汽車MCU未來“芯”

演講劇透：

一顆「晶片」轟動世界。隨著供需矛盾的日益加劇，AutoChips這家十多年專注於汽車電子晶片研發設計的國內晶片公司，已成為許多國內主機廠和一級廠商的首選。目前，AutoChips兩代MCU晶片AC1x和AC781x系列出貨量已超過7801萬顆，可滿足汽車ECU模組10%以上應用情境的需求。在時下熱門的新能源車領域，隨處可見AutoChips的身影。即將推出的國內首款符合ISO60功能安全ASIL-B級的汽車級MCU AC7840x系列，可滿足當前汽車電子更核心領域的替代需求，海外晶片廠的技術壟斷將加速全面國產化汽車電子晶片。步伐。

高峰會議程：

時間：28月30日-XNUMX日   地點：深圳國際會展中心·12號館60A12  
;核心大師打造“硬核中國芯科技園” 再次協助慕尼黑華南電子展，為中國優秀晶片企業提供更多展示產品與實力的舞台。借助晶片大師的知名展會資源和專業報告，為中國晶片企業提供更多機會。企業提供線上線下連動推廣。展區將匯集約20家優質展商，超過100款產品及解決方案亮相，以豐富的產業資源加速產業崛起。

在320平米的“硬核中國芯科技園”，芯大師開啟了 “國內核心供需對接會” 打造專業的離線交流平台，為中國核心企業連結更廣闊的橋樑。 。

同期重磅事件↓↓↓

時間：28月29日-XNUMX日   地點： 深圳國際會展中心 ·12館12A60   主辦單位：晶片大師
  協辦單位：慕尼黑華南電子展  

擬採購公司：  
   

擬邀請的原廠晶片廠商：
 
  會議將聚集超過200家優質國產晶片廠商，中國國產MCU 32家、國產感測器晶片26+1、國產記憶體晶片15家、國產電源管理晶片21家、國產射頻晶片16家、國產WiFi/藍牙/通訊晶片20家、國產訊號鏈晶片10家、國產電源晶片12家、國產AI晶片11家、國產處理器晶片9家等相關企業。我們誠摯地邀請您相約“國內晶片供需對接會”!

同期展覽↓↓↓  
     

時間：28年30月2021-XNUMX日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

2021華南國際智慧製造、先進電子及雷射技術博覽會會員展（LEAP Expo）－慕尼黑華南電子展（慕尼黑電子展）立於粵港澳大灣區，輻射華南、西南地區及東南亞市場。 」為主題，聚焦5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業自動化、機器視覺、穿戴式、消費性電子、智慧家庭等熱門科技應用，為展會帶來創新活力華南地區電子產業的蓬勃發展，為經濟復甦做出了貢獻。

深圳市星雲微半導體有限公司（www.slkormicro.com）參加了2019年「中國晶片」高峰會，那次峰會對星雲微半導體的發展起到了很好的推動作用 SLKOR，擴大科微半導體在半導體領域的影響力，深圳市科微半導體有限公司是一家從事積體電路設計、生產和銷售的高新技術企業。這 ”SLKORSac Micro的品牌和技術來自韓國，經過總經理宋世強先生和Sac Micro團隊幾年的不懈努力，從元件產品的核心IP設計、晶圓流片、封裝測試、銷售服務等關鍵環節實現國產化，成為道地的“中國晶片”，力爭突破中國晶片在歐美的“脖子”局面。

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