5G、人工智慧、物聯網技術、新能源等底層技術的不斷成熟，帶動下游應用電動化、智慧化不斷發展，進而持續推動全球半導體產業穩定成長。預計到2025年，全球半導體產業市場規模將達630億美元。隨著科技的進步，消費性電子、通訊、汽車、工業等各領域將迎來產業變革，進一步擴大半導體的總需求。

隨著數位轉型和「雙碳」目標的確立，以及疫情常態化和半導體產業進入後摩爾時代，這一系列的變化將為半導體產業帶來哪些變化？目前產業的技術趨勢以及晶片設計開發商的需求變化如何？ 帶著這些問題，集微網很榮幸能邀請到 新思科技全球資深副總裁暨中國區董事長葛群先生 從數位轉型根技術提供者的角度尋找中國。半導體產業的未來軌跡。

新思科技全球資深副總裁、中國區董事長葛群先生

第一個問題：數位轉型是否打破了半導體產業的週期性發展？

疫情對全球晶片供應鏈的影響是顯而易見的。由於各國和地區疫情恢復程度不同，供給側產能受到不同程度的限制。同時，疫情的爆發刺激並加速了全球數位化的發展，導致晶片製造能力迎來高峰。在旺盛的需求面前，供需失衡造成了需求缺口。 Gartner在今年第二季發布的報告中指出，全球半導體庫存指數低於0.9，顯示全球市場正處於半導體嚴重短缺時期。  

新思科技全球資深副總裁、中國區董事長葛群指出，事實上，過去幾十年來，半導體產業一直呈現出較強的周期性發展格局。 「雖然業界已經開始討論這個半導體週期的頂點何時會出現，產能短缺造成的核心短缺何時能夠得到緩解，但我相信， 隨著數位轉型帶來更大的半導體剛性需求，「缺芯」可能是未來五年不可避免的話題。“

葛群表示，數位化進程不僅可以重塑產業邏輯和經濟形態，還能進一步釋放技術創新活力，開闢新的經濟成長點。由此誕生的數位經濟相關產業地位可望進一步提升。人工智慧、5G通訊、雲端運算、元宇宙等領域將得到充分的政策支持。技術進步和產業快速發展將為人才提供龐大的舞台。也為資本市場提供了優質的投資賽道和寶貴的投資機會。

「數位轉型是將真實的物理世界投射到數位世界的過程。未來，存在了幾十年、幾百年的傳統行業將融入數位技術，然後進行優化，最終使生產效率和生產力更高。」把產業做大。傳統產業數位轉型是中國產業升級的核心，中國在這方面無疑走在世界前面。」他指出，「在數位轉型過程的初期，會有陣痛，會有很多技術挑戰，也會有不適，生態鏈的發展也會不平衡。晶片作為支撐數位經濟成長的基石，其重要性不言而喻。數位經濟也為晶片帶來了更多的市場需求。

葛群解釋說，如果簡單描述一個數位化任務，它包括感知-傳輸-雲端/邊緣處理-通訊任務到端到端的控制動作。 在感知環節，需要大量的各類感測器；在傳輸鏈路上，需要WiFi、藍牙、5G/6G、甚至星鍊等新興網路連線技術；在運算處理環節，各種算力強大或節能的CPU、GPU、DPU、記憶體等，如果進一步挖掘這個環節產生的數據，就需要各種AI推理、訓練和加速晶片；最終資料處理完成後，必須透過通訊方式發送。為了在終端上進行操作，反映或指導人類的生活，需要各種精密的控制器。 “所以在數位經濟時代，人們生產生活的每個環節都離不開晶片，這將為晶片行業創造指數級的市場容量。”

在數位化浪潮下，無論是生活物資的製造，或是汽車的電動化，整個社會已經無法回到沒有晶片就可以運作的狀態。 數位化的趨勢改變了社會的結構，而爆發點還沒有到來，所以他認為這種可預見的、更大的需求將改變半導體行業過去幾十年的周期性波動，以及近段時間圍繞半導體行業的週期性波動。

第二個問題：創業+跨界晶片製造，未來晶片設計誰將掌握？

日益龐大、多樣化的應用需求推動了晶片產業的蓬勃發展。 市場研究公司IBS預測，1年全球積體電路產業規模將突破2030兆美元，是2.6年的2020倍。 這項估計仍然保守，沒有考慮數位化大躍進帶來的新需求。晶片設計新創公司如雨後春筍般湧現，各類網路、汽車、手機等系統廠商也紛紛進入「造晶片」的行列。

葛群在近日的新思科技開發者大會上分享了2021年調查報告，指出市場和資本最關注的六大晶片新創賽道包括汽車MCU、自動駕駛ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT 。 此外，隨著網路、手機、汽車等系統廠商的成長和競爭的日益激烈，越來越多的企業走上了自主研發的「晶片製造」之路。

"中國是世界上唯一擁有聯合國產業分類所列全部工業門類的國家，擁有最強的體系能力。 在最大的市場需求和系統能力的支撐下，以往基於現有晶片功能來設計終端系統的方式已經轉變為根據終端系統的要求來定義晶片的功能。當這種需求越來越不能滿足的時候，很多系統和互聯網公司都走上了自研晶片的道路。葛群表示，“其背後的邏輯是差異化的需求，促使系統廠商通過推出自己的晶片來鞏固自己對終端市場的把握能力。”

無論是晶片創業者或跨境芯廠商，上市時間都是晶片開發商面臨的最大挑戰。同時，隨著晶片製造製程的演進和系統級架構的變化，晶片設計的規模和複雜度呈現幾何級數增長。 葛群指出，作為晶片設計的基石，新思科技等EDA和IP供應商將在這一轉變中扮演越來越重要的角色。

「例如新思科技推出的解決方案，就是將晶片設計思想進行抽象，將底層細節和經驗結合到工具中，形成設計方法論。晶片設計工程師可以使用高階硬體描述語言編寫程式碼來實現晶片功能。經過功能驗證後，硬體描述語言透過邏輯綜合工具轉換為邏輯電路圖，最後進入製造過程。這極大地提高了晶片設計的效率，引發了晶片設計行業的製程變革。 他表示，「新思科技一直引領著晶片設計從抽象描述到具體實踐的工具創新，未來將進一步提高晶片設計的抽象層次，用更高級的語言描述系統和晶片，然後將其轉化為晶片設計的工具。

Synopsys的目標一方面是透過整合設計工具和晶片生命週期管理平台，解決不同工藝尤其是矽工藝的建模和抽象問題，使人類能夠更好地利用不同工藝，特別是先進製程技術創新。另一方面，充分利用AI、雲端、大數據等技術，讓EDA演算法更強大，提升EDA效能，降低晶片設計門檻，讓更多人參與晶片設計。

那麼問題來了，新需求下，未來晶片設計誰將主導，系統廠商、晶片廠商和EDA廠商？

對此，葛群認為，優勢在於 系統製造商 是他們對自己的終端和客戶需求很了解，但他們對許多晶片架構/微架構的理解不如傳統晶片公司，不熟悉如何有效率地經營一家晶片設計公司。 「系統公司的產品開發和晶片開發的習慣和邏輯存在巨大差異。例如係統公司的終端產品更新周期快，需要盡快上市。如果軟體有bug，可能一夜之間就可以調試完畢，大約需要18個月的時間才能生產出來。他指出，「過去幾年，不斷有系統公司、軟體公司嘗試在中國做晶片，他們面臨的最大挑戰是面對許多晶片架構，他們不知道如何實現自己的要求，這使得他們無法實現自己的目標。

的優勢 晶片設計公司 就是對晶片架構的了解，以及能夠根據時間窗口用合適的技術和最優的成本來製作晶片，但缺乏深入的系統和終端應用的學習。晶片設計公司需要找到好的系統公司進行合作，深入挖掘需求，提供能夠適應多種終端應用的靈活通用晶片。

針對這兩類客戶，Synopsys提供了完全不同的服務。 葛群表示，對系統廠商來說，目標是透過各種IP模組和設計工具幫助他們解決晶片架構和製程的選擇；對於晶片公司來說，目標是透過模擬驗證、快速原型製作等方式更快、更容易使用，可以在晶片生產前模擬實際性能、功耗等性能，節省成本和設計週期。 「從某種意義上說，EDA的目標是累積並數位化先前的晶片設計經驗，以便過去的經驗可以快速有效地重複使用到未來的晶片設計中。技術概念DSO.ai，是業界第一個幫助客戶設計具有自主AI系統的晶片的解決方案。 Fusion design + DSO.ai可以幫助客戶用AI系統設計和開發晶片並達到最好的效果，設計流程和上市時間也是最快的。

另外，這兩類客戶無論從資源或對晶圓廠等產業鏈的支援上來說，也是全新的領域。對此，葛群強調，新思科技一直致力於成為越來越大的產業鏈合作夥伴，透過「朋友圈」的力量，滿足客戶的每一個系統場景、每一個細節需求。 」Synopsys的優點在於可以推動從底層流程最佳化、晶片優化到軟體最佳化的全流程最佳化，從而實現更高層次的最佳化和更高層次的抽象。 我們有許多合作夥伴可能在某個細分領域深耕多年，但缺乏像Synopsys這樣最完整的工具鏈；新思科技也發現，一些本土EDA公司在某些點工具上非常亮眼，因此新思科技也非常積極地與當地產業鏈上下游，甚至與同行合作，目標是為客戶提供更好、更多的產品。

例如，新思科技與信合半導體在先進封裝領域的合作中，客戶使用新思科技的設計工具匯出晶片佈局資料後，可以直接匯入信合的封裝設計工具中進行進一步設計。無需再次迭代資料。 “這是一個很好的合作範例，讓我們的中國客戶在不改變當前生態工作流程的情況下，享受到晶片和最先進的基於2.5D/3D的封裝設計和分析工具。”他強調：「新思科技在中國產業鏈上選擇的合作夥伴可以很好地互補。我們的合作不是口號，而是真正讓雙方共同的客戶享受到合作帶來的價值和利益。

第三個問題：國內EDA能否借鏡Synopsys的開發經驗？

近期，國內EDA企業數量快速增加，融資案例也同步增加。根據不完全統計，截至64月底，國內EDA企業共有1家，在資本熱情的推動下融資活動也十分頻繁，融資規模較大。在資本和政策的傾斜下，一些成立僅2-XNUMX年的企業有意透過併購的捷徑快速成長。表面繁榮之下，隱藏著許多隱憂。那麼，國內EDA廠商是否可以藉鏡Synopsys的開發經驗呢？

葛群指出，值得我們學習的是新思科技發展中一直堅持的「長期主義」的底層邏輯。

他強調，首先要注重人才培養。 EDA是技術創新的源泉，也是積體電路產業的根本技術。 EDA技術本身的創新尤其重要，但目前EDA人才市場的狀況並不樂觀，EDA人才培養週期從大學研究到實際實踐往往需要十年時間。創新需要重視。 新思科技重視人才培育和人才階梯建設，每年研發投入30%+，包括詳細的人才培育計畫、聯合實驗室、訓練中心和新思科技智庫的建立、國際會議和海外培訓等。 ，並與大學合作進行課程適應等。

二是持續研發，尊重半導體產業發展規律。 EDA企業應尊重半導體產業發展規律，並持續投入研發。在研發過程中，需要專注於與下游領先的晶片設計公司、晶圓廠甚至封測廠商的全方位合作，讓EDA企業能夠第一時間了解到最新的製程相關資訊和數據。 IP產品，滿足下游客戶的最新需求。 新思科技與台積電、英特爾、三星、Arm等全球領導產業鏈企業維持了近30年的合作關係，持續開發適合最先進製程的IP產品。不過，葛群強調，維持對尖端技術的投入不可避免地會帶來風險。並非每項投資都會成功，但這是公司成為領導者的唯一途徑。

第三，要建立以客戶為中心的理念，賦能客戶各方面成功。 進入中國26年來，新思科技始終秉持與中國半導體產業共同成長的理念，並根據當地市場發展和產業需求提供相應的技術支援。在不同時期、不同階段及時調整方向和策略，並始終以客戶需求為中心。例如，中國半導體產業經過20年的發展，進入了新的發展時期，資本對技術和產業的推動作用逐漸凸顯。所以， 新思科技開始在中國設立新的策略投資基金。作為基金中的基金，它不僅在資本上支持晶片技術和最新的技術創新，而且透過與中國本土企業和投資機構的合作，利用新思科技的支持。力量賦能創新企業快速成長。

第四，併購成長的前提是自身產品和市場能力夠強。 由於EDA工具技術要求高、涉及環節多，目前還沒有本土公司涵蓋全流程。誠然，EDA的發展史就是一部併購史，但僅依靠資本收購並不能有效解決本土EDA產業技術累積相對較淺的問題。葛群強調，新思科技即將慶祝35週年，但公司的大部分併購都發生在新思科技成立10年後。他指出，「我們相信中國龐大的市場會催生優秀的EDA公司，但成長取決於公司紮實的技術和產品基礎，首先能獲得當地客戶的信任和認可，消化和獲取的能力」。

結語

葛群強調，數位化帶來的市場機會和技術挑戰並存，半導體產業鏈隨時可能面臨各種不確定性，但他相信「晶片人」有足夠的韌性來適應如此高度動態的市場和產業變化。 “作為中國半導體產業的重要組成部分，新思科技旨在為中國產業提供更完善、更智能的工具。”他提出“+Synopsys”，倡導建立晶片產業命運共同體。 「這個Synopsys是雙關語，不一定是用Synopsys的工具，而是更多希望所有的合作夥伴和客戶能夠有更多的新技術、新理念、新創意，希望中國的半導體產業家族得到更高質量、更高速的發展。 （校對/薩米）

免責聲明：本文轉載自「樂川」。本文僅代表作者個人觀點，不代表Saco Micro及業界觀點。僅供轉載分享，支持保護智慧財產權。轉載請註明原出處和作者。如有侵權請聯絡我們刪除。