汽車晶片新探索

2022-03-17 338

前言

新的底層技術變革正在驅動晶片產業變革，智慧汽車的快速發展也悄悄改變了汽車晶片產業的商業模式和營運模式。 2019年底，突如其來的疫情打亂了許多產業原有的節奏。雖然病毒的爆發並不是汽車晶片產業改變的原因，但疫情引發的晶片短缺卻讓晶片產業對政府、產業參與者和製造商來說前所未有。，甚至終端消費者的關注。在此背景下，OEM廠商和晶片企業尤其熱衷於能力轉型，尤其是本土企業。當士兵逼近城市時，自主晶片的自主控制以便有足夠的食物和雜草是未來每個企業都會面臨的戰略問題。

第一部分概述－底層新技術推動全球晶片變革，細分需求旺盛

1.1 技術迭代驅動晶片產業快速發展

5G、物聯網等底層技術的不斷成熟，將帶動下游領域的電動化、智慧化不斷發展，進而持續推動全球晶片產業需求的穩定成長。預計到2025年，全球晶片產業市場規模將達到630億美元。從垂直細分來看，隨著技術的進步，汽車、工業、通訊和消費性電子等產業將迎來產業變革，從而增加晶片的總需求。其中，汽車將成為晶片產業成長的主要引擎。。數據顯示，未來五年，汽車晶片複合成長率將在10%左右，成長率排名第一。

1.2 黑天鵝事件限制供給側產能釋放

全球晶片產業具有很強的周期性。根據全球晶片庫存指數，2021年第二季度，全球晶片庫存指數低於0.9，全球市場處於晶片嚴重短缺時期。

晶片產業鏈涵蓋晶片設計、製造、封裝和測試，各個環節主要分佈在不同國家和地區。上游晶片設計公司主要集中在歐美，中間製造公司主要集中在日本和台灣，下游封裝測試公司主要集中在東南亞。自2020年以來，COVID-19疫情席捲全球，迫使產業鏈上下游企業工廠停產。儘管疫情防治逐步趨穩，各國和地區有序復工復產，但由於各國和地區疫情恢復程度不同，供給側產能有限。

除了疫情影響外，一些國家和地區的自然災害進一步限制了供給側產能釋放。火災和地震嚴重影響了日本汽車級晶片供應商瑞薩電子的產能。由於德州暴雪引發的大規模停電導致三星、德州儀器和恩智浦停產，全球晶片供應持續惡化。

1.3 疫情刺激下游市場需求

疫情影響下，遠端辦公帶動了智慧型行動終端、電腦、平板電腦、連網設備等電子設備的需求。 2020年，全球矽片出貨量較13.9年成長2019%，出貨量創歷史新高。在下游需求持續推動下，截至2021年第三季度，全球晶圓廠產能利用率已達95%，產能趨於峰值，短期產能擴張有限。

圖 6：2019-2021 年各季度全球晶圓產能利用率

資料來源：SEMI、Gartner

內觀第二篇－汽車業迎「芯」機會，但短缺短期仍將持續

2.1 新能源汽車保量持續成長，汽車晶片起航

2.1.1電動智慧化發展帶動汽車晶片需求成長

隨著汽車新四化的不斷推進，全球新能源汽車市場將迎來快速成長，各國新能源汽車滲透率將不斷提高。

數據顯示，預計2025年，全球新能源車銷量將突破21萬輛，五年複合成長率約37%。此外，疫情並沒有阻止全球汽車產業電動化、智慧化的腳步。基於不同的發展目標，各國新能源車滲透率不斷提高。

圖8：2019-2020年全球主要國家新能源汽車滲透率

資料來源：德勤分析

聚焦中國，作為全球最大的新能源汽車市場，新能源汽車保有量位居第一，消費者對汽車智慧化程度的接受程度也最高。 2020年，一項消費者調查比較了德國、美國和中國消費者對自動駕駛的接受程度。數據顯示，約50%的中國消費者認為自動駕駛非常重要。這一比例遠高於美國和德國。相反，只有 2% 的中國消費者表示他們「不想擁有」自動駕駛功能，而大約 30% 的美國和德國消費者也這麼說。這意味著中國將成為電動和智慧汽車最重要的市場。

圖 10：2020 年消費者對全自動駕駛重要性的調查數據

智慧化已成為消費者判斷新能源汽車吸引力的核心指標。隨著電動化、智慧化程度的進一步提升，晶片對於汽車的重要性不言而喻。在感知層面，車輛上的多感測器融合包括透過雷達系統（光達、毫米波雷達、超音波雷達）和視覺系統（攝影機）對周圍環境的資料收集。在決策層面，透過星載運算平台和適當的演算法處理資料以做出最優決策。最後，執行模組將決策訊號轉換為車輛行為。在控制執行層面，主要包括車輛的運動控制和人機交互，確定馬達、油門、煞車等各執行器的控制訊號。

圖11：晶片在汽車上的主要應用

資料來源：德勤分析

晶片是智慧汽車的「大腦」。 GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有優勢。傳統意義上的CPU通常是晶片上的控制中心。因此，對於AI高效能運算，人們通常採用GPU/FPGA/ASIC進行增強。

功率晶片是智慧汽車的「心臟」。無論是在引擎、傳動系統中的傳動控制和製動，還是轉向控制，都離不開動力晶片。

攝影機CMOS是智慧汽車的「眼睛」。 CMOS影像感測器和CCD（電荷耦合元件）有著共同的歷史淵源，但CMOS的價格比CCD低15%-25%。同時，CMOS晶片可以與其他矽基元件集成，以降低系統成本。從數量來看，L18以上的輔助駕駛，如倒車後視、環景、前視、轉彎盲區等，大約需要3個攝影機。

射頻接收器是智慧型汽車的「耳朵」。射頻元件是無線通訊的重要組成部分。射頻是一種可以輻射到太空的電磁頻率，頻率範圍在300KHz到300GHz之間。射頻晶片是指能夠將射頻訊號轉換為數位訊號的晶片，包括功率放大器PA、濾波器、低雜訊放大器LNA、天線開關、雙工器、調諧器等。 C-V2X技術，將「人-車-路-雲」等交通參與要素有機鏈接，彌補自行車智能化的不足，推動協同應用服務發展。。

超音波/毫米波雷達是智慧汽車的「拐杖」。智慧汽車透過感測器獲取大量數據，L5等級的汽車將搭載20多個感測器。車載雷達主要包括超音波雷達、毫米波雷達和光達。其中，我國超音波雷達發展較成熟，技術壁壘不高；毫米波雷達技術壁壘較高，是智慧汽車的重要感測器，目前正處於快速發展階段；光達技術壁壘較高，是高水準的自動駕駛。它是重要的感測器，但目前價格昂貴、通過困難、著陸困難。

記憶體晶片是智慧汽車的「記憶體」。智慧汽車產業對記憶體的需求日益增長。後行動運算時代，汽車儲存將成為記憶體晶片重要的新興成長點和決定市場格局的力量。 DRAM、Flash、NAND未來將廣泛應用於智慧汽車的各個領域。此外，隨著雲端和邊緣運算將在智慧汽車領域大放異彩，以及L4/L5自動駕駛汽車將開發複雜的網路數據並應用先進的數據壓縮技術，未來本地儲存的數量將穩定，甚至可能下降。。

汽車面板呈現多螢幕化趨勢。目前，車載顯示設備主要包括中控顯示和儀表顯示。此外，智慧座艙儀表顯示、擋風玻璃複合平視顯示、虛擬電子後視鏡顯示、後座娛樂顯示等也逐漸成為智慧汽車的發展方向。新的需求方向。

LED在智慧汽車照明領域已全面普及。在照明亮度和照明距離方面，LED達到了以往鹵素燈無法達到的高度，可以進行拐角輔助（跟隨轉向）、速度調節、距離警告等功能。隨著LED體積和技術的發展，其智慧化開始大力發展，進而朝著高亮、智慧、酷炫的方向邁進。

2.1.2 汽車智慧化趨勢驅動自行車晶片價值提升

與傳統燃油汽車相比，新能源自行車使用的晶片數量正在逐漸增加。以自動駕駛技術為例，自動駕駛等級越高，所需的感測器就越多。 L3級自動駕駛平均配備8個感測器晶片，而L5級自動駕駛所需的感測器晶片數量增加到20個。進一步增加了控制晶片和儲存晶片的容量。根據統計，到2022年，新能源汽車平均晶片數量約1,459顆，與傳統燃油汽車晶片數量逐漸拉開距離。

圖13：2012-2022年中國每輛車的晶片數量

資料來源：德勤分析

此外，以電力系統作為動力源的新能源汽車對電子元件的電源管理和功率轉換提出了更高的要求，這增加了汽車晶片的價值。 隨著自動駕駛技術的成熟，自行車上的晶片價格也會更高。根據統計，到2025年，汽車電子元件的BOM（物料清單）價值將大幅成長，主要源自於對電子元件（如變頻器、動力總成域控制器DCU、各種感測器等）的需求。

圖14：汽車電動化帶來的電子元件BOM改進

資料來源：德勤分析

2.1.3 汽車電子電動化架構趨於中心化，驅動晶片性能結構性變化

近年來，隨著消費者對汽車經濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分散式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載運算能力的需求。不僅如此，電動智慧化進一步推動了電子控制器的數量。隨著汽車中ECU和感知器數量的增加，車輛線束的成本和佈線難度也顯著增加。因此，無論是為了部署更強大的運算能力、更高的訊號傳輸效率，還是出於車身減重和成本控制的考慮，汽車電子電器的硬體架構都需要從傳統的分散式轉向「集中式」。

圖15：汽車電氣化架構演進路線圖

資料來源：德勤分析

2.2「晶片荒」持續蔓延，晶片短期難以改善

與晶片產業整體情況相比，汽車晶片的短缺尤為突出。根據AFS預測，8.107年全球汽車產量將減少2021萬輛，造成經濟損失總額達210億美元，其中中國市場損失預計約26億美元。 疫情期間，需求誤判是汽車晶片短期短缺的最大原因。 受COVID-19疫情影響，2020年初，汽車製造商下調了新車需求預測，從而減少了相關零件的訂單。

圖16：1年18季-4年20季台積電汽車營收佔比

資料來源：Factiva

同期，疫情刺激了消費性電子產品的需求，整車廠降低的晶片訂單幾乎全部被消費性電子需求消化。 以2020年第一季為例，全球筆記型電腦、電視、手機、汽車、伺服器等出貨量大幅成長，筆記型電腦出貨量增加超過35%，面臨消費需求激增整車廠降低的晶片訂單產能幾乎全部轉移到消費性電子生產需求，導致整車出貨量跌入谷底。

圖17：2021年Q1全球筆電/電視/手機/汽車/伺服器出貨量

資料來源：Factiva

此外，晶片廠商擴產汽車晶片產線的意願相對較弱，也是造成本次晶片短缺的因素之一。出於經濟原因，晶圓製造商主要擴大更先進的12吋（300mm）晶圓的產能。

12吋（300毫米）晶圓主要用於生產電腦、平板電腦和智慧型手機等消費性電子產品。相較之下，由於汽車級晶片對安全性和穩定性要求較高，主要採用製程成熟的8英吋（200mm）晶片。生產線。由於300mm產線生產效率高，下游應用覆蓋範圍較廣，供給側產能擴張主要以12吋（300mm）產能為主。以類比晶片生產為例，採用12吋生產線生產類比晶片，相較於40吋生產線可節省8%的生產成本，因此毛利率可提高8%。因此，預計未來全球晶圓廠300mm產能成長率將是200mm產能成長率的XNUMX倍左右。

圖19：成熟製程8吋（200mm）與先進製程12吋（300mm）（類比晶片）生產成本比較資料來源：德州儀器

2.3晶片長期需求旺盛，國產替代趨勢明顯

本輪晶片荒的主因是疫情環境下汽車晶片的市場需求與供給不符。因此，最有效的解決方法是擴大供給側產能。不過，由於晶片產線從建立到規模化生產的周期約為1-2年，因此本輪晶片短缺將持續到2022年第二季。

圖20：全球晶片庫存指標預測

資料來源：Gartner

短期來看，我們觀察到許多車企，包括傳統車企、新造車企業以及自主品牌，都採取了一些短期對策，以緩解晶片短缺帶來的生產壓力。主要措施包括臨時晶片更換和車輛減量。與交付。

臨時更換晶片。據悉，某豪華進口品牌整車廠計畫對非必要的車內功能採取臨時晶片更換方案。晶片供應恢復後，將為消費者進行更換升級，並為利潤較高或排放較低的車型預留必要的晶片。模型完成減排任務。此舉透過調整晶片使用結構，在確保汽車核心安全功能不受影響的情況下，減輕汽車晶片短缺的影響。

同樣，擁有晶片自研能力的領先電動車整車廠也在積極採取行動應對這一問題。據了解，由於其晶片開發能力，此類OEM正在嘗試重寫軟體以適應可用晶片的替代品。類似的傳統頭部主機廠也在嘗試透過重新設計汽車零件以適應更多可用晶片來減少短缺晶片的使用。

車輛交付量減少。除了探索晶片替代的可能性之外，不少車企還採取了減少調配交付的方式來確保汽車生產線的正常運作。以某新銳車企為例，為了確保車輛的正常交付，該公司對近期交付的車型上毫米波雷達的數量進行了減少，從原計劃的5個毫米波雷達減少到3個，等待以獲得所需的晶片。恢復供電後，為消費者進行補充安裝。同樣，國際上許多傳統車企也採取了減少晶片配置的方法來應對晶片短缺的危機，例如減少非必要零件的晶片使用、減少車輛的配置等。

目前，雖然各車企採取了不同類型的解決方案，但這並不是長久之計。無論是臨時替代還是車輛功能減少，都會進一步增加車企的研發成本，降低消費者的購車信心。

中長期來看，對於不同類型的汽車晶片，由於技術壁壘不同，短缺程度以及未來的應對措施都會有所不同。

圖21：各晶片子品類的短缺情況及緩解短缺的難度

資料來源：公共資料機構、德勤分析

微控制器（MCU）晶片是最緊缺的，恢復具有挑戰性。汽車級MCU晶片研發週期長、配套要求高、連帶責任大。短期內很難看到OEM廠商或晶片公司在高階汽車級MCU晶片產業鏈上取得突破。全球排名前五的企業分別是恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、義法半導體和德州儀器，合計市佔率超過95%。此外，全球約70%的汽車級MCU晶片由台積電生產，國產替代可行性較小。因此，在台積電產能調整完成之前，此類晶片仍將處於短缺狀態。

功率晶片（IGBT）短缺狀況預計在中期內得到緩解。由於IGBT晶片生產流程相對成熟，汽車級IGBT晶片已突破技術壁壘，部分產品已被國產替代，國內產能可滿足短期需求缺口。

電源管理類比晶片的短缺正在逐漸緩解。由於該類晶片技術相對成熟，除了大量龍頭企業佔據市場外，包括中國在內的各地區中小型廠商也實現了技術追趕，並逐漸進入區域供應鏈，國內替代效應已經顯現。

策劃文第三部分－重塑汽車產業價值鏈，建構產業繁榮新生態

3.1政策助力產業建設，補助產業短板

中國政府不遺餘力支持晶片產業。縱觀產業演進，政府及相關部門在汽車晶片產業的角色逐漸加深。綜上所述，政府及相關部門積極發揮了以下關鍵作用：

一是政策推動者。 透過制定稅收減免等經濟手段，支持晶片產業鏈企業發展。例如：進口設備、材料、零配件的免關稅政策；對設備、材料、封裝測試企業等「兩免三減半」的政策，同時也在教育、科學研究、開發、融資、應用等方面支持培養相關領域的人才

二是本土隱形冠軍的修練者。 2014年起，財政部、工信部、國家開發銀行等聯合發起設立國家產業基金“國家集成電路產業投資基金”，重點投資國內芯片龍頭企業產業鏈並大力支持我國自主可控集成電路供應鏈建設。

圖23：全國積體電路產業投資基金（第一期）投資類別（2019年）

資料來源：公共資料組織

三是產業發展戰略制定者。 2021年兩會期間，中央將制定提高汽車級晶片國產化率的策略。會上提出了「提高汽車級晶片國產化率」和「發展汽車級晶片」的戰略指導方針，分兩步走：第一步由主機廠和系統供應商共同推動，支援重點晶片企業和助力晶片公司先解決技術門檻低的汽車級晶片國產化問題，提升汽車級國產化系統能力。第二步是推動晶片供應商形成晶片供應商解決技術門檻高問題的內生動力機制。汽車級晶片國產化。

四是資源整合者和產業標準制定者。 汽車業的晶片認證標準嚴格，對安全性的要求極高。但目前國內汽車晶片領域缺乏完善的標準體系和測試認證平台，汽車級晶片的工藝品質缺乏系統的累積。這些現象阻礙了汽車晶片企業的長期投資意願。 2020年，中國汽車晶片產業創新聯盟成立。汽車與晶片兩個產業跨界融合聯盟，與產業鏈上下游共同成立，形成透明、一致、開放的產業認證標準，打通汽車上下游資源。同年，工信部電子資訊局發布的《汽車晶片供需手冊》提出，建立汽車晶片供需平台，整合汽車晶片上下游供需資源。

3.2 車企「各顯神通」保障供應鏈安全與可控

目前國內主機廠、晶片公司先突破車規級IGBT晶片的技術壁壘，進而向更複雜、更嚴格的車規級MCU晶片技術要求及產業相關配套標準發力。從佈局模式來看，主要包括兩種模式：以比亞迪為代表的獨立模式；以豐田集團、上汽集團為代表的基於股權合作的連動模式。

獨立模式-比亞迪

確保供應鏈安全。 比亞迪以電池業務起家，由於IGBT是三電系統的核心零件，公司很早就確立了打造自有IGBT供應鏈的關鍵策略。截至目前，比亞迪在中國IGBT市場的佔有率約為20%，僅次於全球領先的IGBT公司英飛凌。除了確保自有IGBT晶片的穩定供應外，比亞迪還具備向外界出口車規級IGBT晶片的能力。一些國內整車廠商也是比亞迪IGBT晶片的主要客戶。

促進成本領先策略。 三大動力系統中IGBT晶片成本較高，受惠於自主可控的供應，比亞迪IGBT成本相比競品具有絕對競爭優勢，僅為競品的1/3。此外，在電池整體方案設計及選型過程中，實現了從元件開始的一體化設計，提高了生產效率，並降低了成本。不僅如此，由於生產環節自主可控，實現了元件規格和標準的統一，支持了比亞迪的平台化策略，進一步降低了整車製造成本。整體而言，自主可控的晶片供應鏈助力比亞迪取得成本優勢，提升了產品競爭力。

支持未來業務發展。 此外，比亞迪未來也計畫發展代工業務，而代工模式的核心競爭力同樣在於成本優勢。憑藉其IGBT全產業鏈能力以及在電池和整車生產領域的製造經驗，比亞迪將把累積的產業經驗對外輸出，進一步提升其在汽車產業的影響力。

基於股權綁定的連動模式

交叉持股模式 - 豐田集團

豐田集團投資汽車級晶片巨頭瑞薩電子，確保晶片供應安全穩定。 交叉持股是豐田與核心零件供應商深度綁定的慣用手段。隨著汽車轉向電動車和自動駕駛，晶片和軟體在汽車中發揮越來越重要的作用。在此背景下，豐田集團透過其核心零件供應商電裝（DENSO）間接持有瑞薩電子（4.5）2019%的股份，以深化合作關係。由於捆綁關係深厚，豐田在本輪汽車晶片短缺中受到的影響小於其他企業。與純粹的採購關係相比，交叉持股模式有助於整車廠在特殊時期獲得優先權。

合資模式—上汽英飛凌

深度綁定核心供應商，確保IGBT供應穩定。 對於上汽而言，合資公司的成立不僅降低了IGBT的採購成本，保證了IGBT晶片的穩定供應，另一方面，上汽也利用合資公司的資源，培養本土團隊，儲備車規級晶片人才。

快速捕捉新的市場機會，抓住在地化需求，擴大產業影響力。 中國是迄今為止全球最大的電動車市場。合資公司的成立將有助於英飛凌穩定與中國汽車廠商的合作關係，並藉助合作夥伴當地資源，快速抓住當地客戶需求和市場機會，快速形成實際應用案例，從而真正打通中國市場市場。我們也看到，未來國際領導者將採取越來越多的在地化措施，以便在生產端、銷售端和伺服器端快速回應中國市場的需求。

3.3建構生態合作新模式，推動汽車晶片高品質發展

生態系的建置取決於企業核心能力的轉變。綜上所述，企業應重點關注：商業模式轉型、併購整合能力提升、數位化工具賦能、人才意識與能力轉型。

3.3.1商業模式轉型：以創新方式創新產品，提升產品與消費者的契合度

主機廠、晶片公司和硬體製造公司希望未來共同打造解決方案，將商業模式從「基於交易」的收入模式轉變為「基於持續服務」的商業模式。

基於德勤全球領先的晶片企業調查結果顯示，42%的受訪企業主管希望透過與垂直產業巨頭或軟體公司共同打造場景化解決方案來滲透新市場、塑造新商業模式。這背後的改變意味著上述企業的產品研發、銷售、市場進入模式將會轉變。除了提供現有的核心產品外，許多晶片公司還將拓展產品線，以滿足OEM廠商和終端消費者的客製化需求。

19% 的全球晶片領導者認為應該為新市場開發新的解決方案。近50%的晶片企業認為，客製化產品組合、場景化整合解決方案、選擇性授權費用等商業模式將與現有的傳統獨立產品模式同等重要。

圖 26：研究問題：哪種方法最能描述您將如何應對與轉型策略相關的策略目標市場？

研究對象：全球晶片公司主管

資料來源：德勤分析

近42%的受訪企業認為晶片有必要建立訂閱、按使用收費的模式。這些概念不僅是晶片設計企業的認知，也包括晶片生產製造企業的認知。 這種理念與軟體產業10-15年發生的變化類似。過去20年，正是這種理念推動了軟體產業的變革，創造了許多高成長、高價值、能產生永續收入的商業模式。我們相信這一趨勢也將滲透到晶片產業和OEM領域。

圖28：汽車產業供應鏈結構由單鏈向網狀整合轉變

在此背景下，整車廠與晶片企業的合作模式從「線性」演變為「網狀」：以AI晶片供應商為例，從近年來的發展趨勢來看，原本處於Tier 2位置的演算法公司和晶片公司加強了軟硬體協同開發能力，實現了硬體資源、系統軟體的全面整合。，並相容於產業鏈上下游的多樣化需求，逐步從二級供應商躍升為整車廠的一級甚至0.5級供應商，佔據核心地位智慧網在發展時期的地位。

圖29：AI晶片企業在智慧汽車產業鏈中的角色變化

上述變化，OEM和晶片企業的研發、供應鏈、生產模式都相應發生了重大變化。在研發過程中，OEM廠商提前引進合作夥伴，共同製定場景化解決方案並設計產品；在供應鏈和生產流程中，根據客製化方案進行大量生產具有更高的整體流程、品質管理和標準化。挑戰;

3.3.2 透過生態合作及併購/合資等方式收購的能力

根據德勤全球晶片領導企業的研究結果，除了自身建立能力外，越來越多的企業管理階層意識到生態建設和併購整合將是企業轉型的關鍵能力。

值得注意的是，建構合作生態系統需要係統協調。企業需要明確自己的核心能力，合作夥伴需要明確雙方的合作模式與邊界；建立涵蓋從合作夥伴招募、共創、共行銷、共交付全合作生命週期的合作夥伴機制。同時，一些全球領先的高科技公司建立了專屬生態合作組織，負責合作夥伴對接與管理、技術與解決方案宣講、商機跟進、合作項目跟踪、聯合營銷活動策劃與推廣等。和評估。系統設計與實現，合作夥伴營運系統設計與實現。

圖 30：德勤全球晶片領導者企業策略轉型核心能力獲取路徑調查問題：您規劃（或傾向）如何獲得支援轉型的能力？

調查對象：全球晶片公司主管

資料來源：德勤分析

同時，企業也需要透過併購在短期內快速獲得能力，並透過成立合資企業，讓OEM廠商與晶片企業形成長期的利益聯鎖。值得注意的是，併購和合資企業的成立並不是一蹴可幾的成功。兩家公司往往因策略目標不相容、治理和利益不平衡、缺乏整合經驗、文化和溝通差異而失敗。根據德勤的併購整合方法論和經驗，企業應專注於12個關鍵成功因素來促進併購的成功，同時跟進相應的能力建構。

圖 31：德勤併購/合資成功的關鍵要素

3.3.3 打造數位引擎，培育數位DNA

未來，隨著汽車「新四化」程度不斷深化，「用戶」和「智慧化」兩條主線將成為未來產業的核心競爭力。在此背景下，企業數位化能力建置顯得格外重要。因此，車企需要開始建構資料閉環系統，形成從資料生產、資料處理、資料使用、資料回傳的閉環體系，支撐未來車企商業模式的迭代升級，協助建構汽車公司的生態系統。德勤研究認為，端到端的數據可見度和數據分析是汽車和晶片企業組織轉型最重要的核心數位化支撐能力。

圖 32：數位 DNA 是最重要的組織轉型的核心

研究問題：哪些核心技術適合什麼對您的轉型最重要？（選擇前1-2）

研究對象：全球晶片公司主管

資料來源：德勤分析

3.3.4 打造新生態下複合人才梯隊

根據德勤全球晶片全球對企業的調查結果顯示，企業認為產品生產中最重要的產業因素是人的能力的轉變。汽車工廠及產業鏈人才需求逐漸細分，跨產業複合人才需求將大幅增加。對公司未來人力資源管理策略提出以下要求：一是為現有系統人才提供多元化的能力發展平台；二是廣納跨境人才，加強人力資源建置；第三，建立針對特定人才的組織資源，不能將完全分散的資源轉移到一定的自由度，不能因公司的自由度、行政關係的交織和賭博而產生侵略性；第四，一定是人才策略，未來軟體能力將逐漸成為主機廠的核心作戰能力，主機廠將成為第一線供應商與二線製造企業互動、對接。

圖 33：德勤全球晶片領導者策略轉型核心要素調查

研究問題：哪些核心能力對您的轉型策略至關重要？（選擇前1-3）

資料來源：德勤分析

結語

這種汽車晶片短缺的背後，反映出全球汽車晶片供應鏈的脆弱，汽車晶片產業的自主權和控制力越來越重要。未來，隨著汽車產業「四化」轉型的不斷推進，晶片的數量和性能將顯著提升。可以預見，提高汽車級晶片國產化率已成為重要的國家策略。在國家政策對本土晶片產業的引導與支持下，民族晶片企業將迎來快速發展機會。面向汽車產業鏈各參與者，深化合作，以更開放、多元的夥伴關係，共同因應產業挑戰、迎接產業變革。

目前，自主可控汽車晶片的實現，是我國從高成長到高品質的偉大旅程的縮影。未來，我們始終處於複雜多變、朦朧不確定的環境中。各行業的邊界將被打破和開放。生態合作、協同合作將是長期主題。各方必須攜手共建新生態，引領變革浪潮。

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三、問中國半導體產業未來“芯”

霍爾元件的作用是什麼？