最新消息
最新消息
1年Q2024全球IDM(整合元件製造商)排名
2024-08-28 1153
市場研究數據顯示,HBM(高頻寬記憶體)的高價格和通用DRAM容量的減少推動了DRAM平均價格的上漲,導致整體記憶體市場收入大幅成長。 1年Q2024,記憶體相關企業佔據顯著位置,三大記憶體廠商躋身前四名。


根據國際數據公司(IDC)最新排名,1年Q2024全球前五大IDM(整合元件製造商)供應商中,有XNUMX家是記憶體相關企業,佔前十供應商營收的近一半。在此期間,資料中心對AI訓練和推理的需求激增,尤其是對HBM記憶體的需求增加。同時,HBM價格高漲以及DRAM整體產能減少也導致DRAM平均價格上漲,帶動整體記憶體市場營收大幅成長。

圖片 (16).jpg 

據IDC稱,HBM價格比傳統記憶體高四到五倍。不斷增長的需求擠壓了市場上的 DRAM 產能,推高了價格並顯著提高了整體記憶體市場收入。此外,新型人工智慧電腦和人工智慧智慧型手機比傳統設備需要更多內存,進一步推動市場成長。


前十名的供應商分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德州儀器、義法半導體、恩智浦、索尼、村田。


具體來說,三星以 14.87 億美元的營收領先,年增 78.8%。英特爾緊隨其後,營收為 12.14 億美元,成長 13.9%。 SK海力士以9.07億美元的營收排名第三,成長144.3%。美光以 5.82 億美元的收入排名第四,成長 57.7%。英飛凌以3.96 億美元排名第五,德州儀器以3.66 億美元排名第六,意法半導體以3.47 億美元排名第七,恩智浦以3.13 億美元排名第八,索尼以2.51 億美元排名第九,村田以2.46 億美元排名第十。


由於記憶體價格回升和市場需求增加,三星、SK海力士、美光三大記憶體廠商50年第一季營收年增均超過2024%。 IDM 發展的關鍵驅動力。


2024年第一季度,計算仍是IDM的主要應用,佔總份額的35%,高於前一年的29%。無線通訊市場緊隨其後。


在晶片庫存增加的壓力下,汽車市場出現疲軟跡象,而工業市場則專注於庫存。去年的供應鏈中斷導致一些客戶超額訂購和囤積商品,以減輕供應鏈風險。因此,汽車和工業領域的市場份額與去年同期相比均大幅下降。 IDC 預計這些市場將在 2024 年上半年優先考慮庫存調整,並在第三季反彈。

whatsapp

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950