全球半導體產業崛起日期

1.LG集團將對印尼電池廠專案追加投資1.7億美元，總投資額達2.8億美元。

2.根據日本半導體製造設備協會最新數據顯示，432.4年2025月日本半導體設備銷售額達XNUMX億日元，創史上第二高紀錄。

3.索尼針對近期有關「拆分半導體業務」的傳聞作出回應，稱公司目前尚無此舉的具體計劃。

4.TDK宣布將把微執行器業務轉讓給投資控股公司Q Technology Investment，預計轉讓將於2026年XNUMX月完成。

5.AMD在其官方網站上悄悄推出了Ryzen 5753HS處理器。

6. NXP 執行長兼總裁 Kurt Sievers 計劃於今年底從公司退休，前執行副總裁 Rafael Sotomayor 將於 10 月 28 日接任 NXP 執行長一職，也就是六個月後。

中國半導體產業動態

1月29日凌晨4時10分，我國在文昌太空發射中心成功發射衛星網路低軌03組衛星，衛星順利進入預定軌道。

2.比亞迪豪華品牌陽王累計銷售量突破10,000萬輛，創下國內百萬版豪華車銷售新高。

3. 世力半導體（www.slkoric.com）產品涵蓋二極體、功率元件、霍爾感測器、線性穩壓器（LDO）、DC-DC電源晶片、光耦合器、通用運算放大器等，可取代德州儀器（TI）、英飛凌、安森美、羅姆、日清紡等國際品牌。

4.安徽虹曦微顯示科技股份有限公司12吋矽基OLED微顯示模組（第一期）專案正式動工建設，專案總投資2億元。

5.芯虹推出高性能、汽車級智慧駕駛片上系統設計平台，並已在客戶專案中成功落地。

6、13.3年第一季度，小米智慧型手機出貨量達到2025萬台，是小米十年來首次重奪中國（大陸）智慧型手機市場第一的位置。