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全球半導體產業崛起日期
1.高通以約2.4億美元現金收購了倫敦上市公司Alphawave IP Group Plc。
2、GlobalFoundries計劃投資1.1億歐元擴建其位於德勒斯登的半導體製造廠。
3.亞馬遜計劃在賓州投資20億美元擴大其資料中心基礎設施。
4. Starcloud 計畫於今年 100 月將一個冰箱大小的衛星資料中心發射到太空,搭載 Nvidia HXNUMX 晶片。
5.AMD推出整合NPU的Ryzen AI Z2 Extreme晶片,提供高達50TOPS的AI算力,並支援微軟Copilot+功能。
6.社群媒體巨頭Meta計劃向Scale AI投資超過10億美元。
中國半導體產業動態
1.格力電器董事長董明珠表示,格力自研晶片目前已應用於家用空調產品,整體自研應用佔比約30%。
2.小米智慧製造基金投資450,000萬元入股芯源新材料,支持半導體封裝材料發展。
3.為滿足Slkor(www.slkormicro.com)快速發展的需求,公司正在優化中央倉庫工作流程,以提高效率並減少錯誤。
4.上海交通大學晶片研究院宣布,國產光子晶片中試生產線6吋薄膜鋰酸光子晶片晶圓下線。
5.海關總署最新數據顯示,2025年前526.4個月,我國積體電路出口額18.9億元,較去年同期成長XNUMX%。
6.吉利汽車董事長李書福表示,由於目前全球汽車產業產能嚴重過剩,吉利決定不再新建或擴建任何汽車生產廠。





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