تجاوزت صناعة أشباه الموصلات صناعتي الصلب والسيارات التقليديتين، لتصبح صناعة ذات قيمة مضافة عالية وتقنية متقدمة في القرن الحادي والعشرين. تُعدّ أشباه الموصلات أساس العديد من المعدات الصناعية، وتُستخدم على نطاق واسع في مجالات حيوية كالحواسيب والإلكترونيات الاستهلاكية وشبكات الاتصالات وإلكترونيات السيارات.

تتكون أشباه الموصلات بشكل أساسي من أربعة مكونات: الدوائر المتكاملة، والمعدات الكهروضوئية، والمعدات المنفصلة، ​​وأجهزة الاستشعار. وتُعد الدوائر المتكاملة جوهر صناعة أشباه الموصلات، إذ تُمثل أكثر من 80% منها. وتشمل الدوائر المتكاملة رقائق المنطق، ورقائق الذاكرة، والرقائق التناظرية، ووحدات المعالجة الدقيقة، وغيرها. ويستند التطور السريع للدوائر المتكاملة من حيث الأداء والتكامل والسرعة إلى تطور فيزياء أشباه الموصلات، وأجهزة أشباه الموصلات، وعمليات تصنيعها.

تتمتع صناعة أشباه الموصلات بسوق ضخمة، وتُشكل معدات معالجة أشباه الموصلات الأساس التصنيعي لإنتاج أشباه الموصلات على نطاق واسع. في المستقبل، ستصبح أجهزة أشباه الموصلات أكثر تكاملاً وتصغيراً وقوة. فيما يلي المعدات الرئيسية في عملية إنتاج أشباه الموصلات.

1  فرن بلوري واحد

وظائف المعدات: صهر مواد أشباه الموصلات، وسحب البلورات الأحادية، وتوفير قطع أشباه الموصلات البلورية الأحادية لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات اللاحقة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة PVA TePla AG الألمانية، وشركة Ferrotec اليابانية، وشركة QUANTUM DESIGN الأمريكية، وشركة Gero الألمانية، وشركة KAYEX الأمريكية.

محليًا: بكين جينغيونتونغ، تشيكسينغ هواتشوانغ، بكين جينغي سينشري، خبي جينغلونغ صن شاين، جامعة شيان للعلوم والتكنولوجيا جينكو، تشانغتشو هوا شنغ تيانلونغ، شنغهاي هانهونغ، شيان هوادي، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شنغهاي شينخه الحراري المغناطيسي.

فرن الترسيب البخاري 2

وظيفة الجهاز: توفير بيئة معالجة محددة لنمو البلورات الرقيقة بتقنية الترسيب البخاري، وتحقيق نمو البلورات الرقيقة على البلورات الأحادية بما يتوافق مع طورها البلوري، وإجراء التحضيرات الأساسية لتفعيل طبقة البلورة الأحادية بعد الترسيب. الترسيب البخاري هو عملية خاصة من عمليات الترسيب الكيميائي للبخار. يمثل التركيب البلوري للطبقة الرقيقة امتدادًا للركيزة البلورية الأحادية، ويحافظ على علاقة توافقية مع اتجاهها البلوري.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دولي: شركة المعدات الأمريكية CVD، شركة American GT، شركة Soitec الفرنسية، شركة AS الفرنسية، شركة American Proto Flex، شركة American Kurt J. Lesker، شركة American Applied Materials.

محلياً: المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، تشينغداو سيريدا، شركة هيفي كيجينغ لتكنولوجيا المواد المحدودة، بكين جينشنغ مايكرو-نانو، شركة جينان ليجوان لتكنولوجيا الإلكترونيات المحدودة.

3- نظام الترسيب الجزيئي الشعاعي

وظائف الجهاز: يوفر نظام الترسيب الجزيئي الشعاعي معدات معالجة لترسيب الأغشية الرقيقة وفقًا لشروط محددة على سطح الركيزة؛ والترسيب الجزيئي الشعاعي تقنية لتحضير الأغشية الرقيقة أحادية البلورة. يتم ترسيب الأغشية الرقيقة طبقة تلو الأخرى على طول محور البلورة لمادة الركيزة في ظل ركائز مناسبة وظروف ملائمة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ريبر الفرنسية، شركة فيكو الأمريكية، شركة دي سي إيه إنسترومنتس الفنلندية، شركة إس في تي أسوشيتس الأمريكية، شركة إن بي إم الأمريكية، شركة أوميكرون الألمانية، شركة إم بي إي كومبونينتن الألمانية، شركة أوكسفورد للأبحاث التطبيقية البريطانية (OAR).

محليًا: شركة شنيانغ تشونغكه للأجهزة، وشركة بكين هويدكسين للتكنولوجيا المحدودة، وشركة شاوشينغ كوانغتاي لمعدات الأجهزة المحدودة، وشركة شنيانغ كيو لتكنولوجيا الفراغ المحدودة.

4- فرن الأكسدة (VDF)

وظيفة الجهاز: أكسدة مواد أشباه الموصلات، وتوفير بيئة الأكسدة المطلوبة، وإتمام عملية أكسدة أشباه الموصلات على النحو المنشود. وهو عنصر أساسي في عملية تصنيع أشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ثيرمكو البريطانية، وشركة سينتروثيرم الألمانية للحلول الحرارية المحدودة.

محليًا: بكين تشيكسينغ هواتشوانغ، تشينغداو فوروند، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة تشينغداو شوغوانغ لمعدات الأجهزة المحدودة، المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية.

5- نظام الترسيب الكيميائي للبخار تحت ضغط منخفض (LPCVD)

وظيفة الجهاز: إدخال البخار الذي يحتوي على الكاشف الغازي أو الكاشف السائل الذي يشكل عناصر الغشاء الرقيق والغازات الأخرى اللازمة للتفاعل إلى حجرة التفاعل الخاصة بجهاز LPCVD، ويحدث تفاعل كيميائي على سطح الركيزة لتوليد غشاء رقيق.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة هيتاشي الدولية للكهرباء المحدودة في اليابان،

محلياً: شركة شنغهاي تشيجيان لتكنولوجيا أشباه الموصلات المحدودة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، مصنع بكين للأجهزة، مصنع شنغهاي للآلات.

6- نظام الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD)

وظيفة الجهاز: استخدام التفريغ المتوهج في حجرة الترسيب لتأيينها ثم إجراء تفاعل كيميائي على الركيزة لترسيب مواد الأغشية الرقيقة لأشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أمريكان بروتو فليكس، وشركة توكي اليابانية، وشركة شيمادزو اليابانية، وشركة لام ريسيرش الأمريكية، وشركة إيه إس إم الدولية الهولندية.

محلياً: معهد مجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية الخامس والأربعون، مصنع بكين للأجهزة، مصنع شنغهاي للآلات.

7 محطة رش المغنطرون (MSA)

وظيفة الجهاز: من خلال مجال مغناطيسي مغلق موازٍ لسطح الهدف أثناء عملية رش الصمام الثنائي والمجال الكهرومغناطيسي المتعامد المتشكل على سطح الهدف، ترتبط الإلكترونات الثانوية بمنطقة محددة على سطح الهدف لتحقيق كثافة أيونية عالية وتأين عالي الطاقة، ويتم رش ذرات أو جزيئات الهدف وترسيبها على الركيزة بمعدل عالٍ لتشكيل طبقة رقيقة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دولي: شركة American PVD، شركة American Vaportech، شركة American AMAT، شركة Dutch Hauzer، شركة British Teer، شركة Swiss Platit، شركة Swiss Balzers، شركة German Cemecon.

محليًا: مصنع بكين للأجهزة، شركة شنيانغ تشونغكه للأجهزة، شركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة المعدات الأساسية المحدودة، مصنع شنغهاي للآلات.

8- آلة التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP)

وظيفة المعدات: طحن وتلميع الجسم المراد طحنه (أشباه الموصلات) من خلال التأثيرات المشتركة للطحن الميكانيكي والذوبان الكيميائي السائل و"التآكل".

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دولياً: شركة المواد التطبيقية الأمريكية، شركة أنظمة نوفارتيس الأمريكية، شركة آر تيك الأمريكية.

محليًا: شركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، إيليت للإلكترونيات الدقيقة.

9 آلة الطباعة الحجرية

وظيفة الجهاز: وضع المادة اللاصقة على سطح الركيزة شبه الموصلة (رقاقة السيليكون)، ونقل النمط الموجود على القناع إلى المقاوم الضوئي، و"نسخ" الجهاز أو بنية الدائرة مؤقتًا إلى رقاقة السيليكون.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ASML الهولندية، وشركة Lam Semiconductor الأمريكية، وشركة Nikon اليابانية، وشركة Canon اليابانية، وشركة ABM الأمريكية، وشركة SUSS الألمانية، وشركة MYCRO الأمريكية.

محليًا: المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، والمعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، ومصنع شنغهاي للآلات، وشركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة.

10- نظام الحفر الأيوني التفاعلي (RIE)

وظيفة الجهاز: تطبيق جهد عالي التردد بين أقطاب كهربائية مسطحة لتوليد طبقة أيونية بسمك مئات الميكرونات. يتم وضع النموذج داخل النموذج، وتصطدم الأيونات بالنموذج بسرعة عالية لتحقيق الحفر الكيميائي والتأثير الفيزيائي، مما يحقق معالجة وتشكيل أشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة إيفاتيك اليابانية، شركة نانوماستر الأمريكية، شركة ريك السنغافورية، شركة جوسونغ الكورية الجنوبية، شركة تي إي إس الكورية الجنوبية.

محليًا: مصنع بكين للأجهزة، وشركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، وشركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة، والمعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية.

نظام حفر البلازما ICP 11

وظيفة الجهاز: يتم خلط ذرة أو أكثر من الغازات أو جزيئاتها في حجرة التفاعل، فتتشكل بلازما تحت تأثير طاقة خارجية (مثل ترددات الراديو، أو الموجات الدقيقة، إلخ). من جهة، تتفاعل المجموعات النشطة في البلازما كيميائيًا مع سطح المادة المراد حفرها لتوليد نواتج متطايرة؛ ومن جهة أخرى، يتم توجيه الأيونات في البلازما وتسريعها تحت تأثير جهد الانحياز، مما يحقق تآكلًا موجهًا وتآكلًا متسارعًا للسطح المراد حفره.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أوكسفورد إنسترومنتس في المملكة المتحدة، وشركة تور في الولايات المتحدة، وشركة جاتان في الولايات المتحدة، وشركة كوروم في المملكة المتحدة، وشركة ليمان في الولايات المتحدة، وشركة بيلكو في الولايات المتحدة.

محليًا: مصنع بكين للأجهزة، شركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة غوديل لتكنولوجيا البلازما (هونغ كونغ) القابضة المحدودة، معهد الإلكترونيات الدقيقة، الأكاديمية الصينية للعلوم، شركة نورثرن للإلكترونيات الدقيقة، شركة بكين أورينتال تشونغكه للتكنولوجيا المتكاملة المحدودة، شركة بكين تشوانغشي وينر للتكنولوجيا.

12 آلة حفر وتنظيف رطبة

وظيفة الجهاز: الحفر الرطب تقنيةٌ تغمر مواد الحفر في سائل أكّال لإحداث التآكل. أما التنظيف فيهدف إلى الحدّ من التلوث، إذ يؤثر التلوث على أداء الجهاز، ويسبب مشاكل في الموثوقية، ويقلل من الإنتاجية. لذا، يتطلب الأمر تنظيفًا دقيقًا قبل الانتقال إلى المرحلة التالية من كل طبقة أو الطبقة التي تليها.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة Japan Screen، وشركة SEMES الكورية الجنوبية، وشركة Tokyo Electron اليابانية، وشركة Lam Research الأمريكية.

محليًا: شركة نانتونغ هوالينكونا لمعدات أشباه الموصلات المحدودة، وشركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، ومعهد الصين لتكنولوجيا الإلكترونيات الخامس والأربعين، وتايوان هونغسو.

13- جهاز زرع الأيونات (IBI)

وظيفة الجهاز: تطعيم المنطقة القريبة من سطح أشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أمريكان فاريان لمعدات أشباه الموصلات، وشركة أمريكان تشا، وشركة أمريكان أمات، وشركة فاريان لمعدات تصنيع أشباه الموصلات (التي استحوذت عليها شركة أمات).

محلياً: مصنع بكين للأجهزة، معهد الصين لتكنولوجيا الإلكترونيات رقم 48، شركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة، شركة شنيانغ فانغجي لآلات الصناعات الخفيفة المحدودة، شركة شنغهاي سيليكون تو للإلكترونيات الدقيقة المحدودة.

منصة اختبار مكونة من 14 مسبارًا

وظيفة الجهاز: إجراء الاختبارات الكهربائية عن طريق ملامسة المسبار للوحة جهاز أشباه الموصلات للكشف عما إذا كانت مؤشرات أداء أشباه الموصلات تفي بمتطلبات أداء التصميم.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دولياً: شركة إنجون الألمانية، شركة كيو إيه الأمريكية، شركة مايكرو إكساكت الأمريكية، شركة إيكوبيا الكورية، شركة لينو الكورية.

محليًا: المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، وشركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، وشركة ريكو للأجهزة، ومجموعة هوارونغ، وشركة شنتشن لتكنولوجيا أشباه الموصلات.

آلة ترقيق الرقاقات 15

وظيفة الجهاز: تقليل سمك الرقاقة من خلال التلميع.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ديسكو اليابانية، شركة جي آند إن الألمانية، شركة أوكاموتو اليابانية، شركة كامتك الإسرائيلية.

محليًا: شركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، وشركة شنتشن فانجدا لتصنيع معدات الطحن المحدودة، وشركة شنتشن جينليلي لتصنيع آلات الطحن الدقيقة المحدودة، وشركة وياندا لمعدات الطحن المحدودة، وشركة شنتشن هوانيانفينغ للتكنولوجيا المحدودة.

آلة تقطيع رقائق الويفر 16 (DS)

وظيفة الجهاز: تقطيع الرقاقة إلى قطع صغيرة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دولياً: شركة OEG الألمانية، وشركة DISCO اليابانية.

محلياً: المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، وشركة بكين كيتشوانغ يوان لتكنولوجيا الإلكترونيات الضوئية المحدودة، ومعهد شنيانغ لأبحاث تكنولوجيا الأجهزة، وشركة نورث ويست للآلات المحدودة (مصنع نورث ويست للآلات 709 المملوك للدولة سابقاً)، وشركة هويشنغ لمعدات الآلات الإلكترونية المحدودة، وشركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، وشركة هانز ليزر، وشركة شنتشن روبي لمعدات الليزر المحدودة، وشركة ووهان سانغونغ، وشركة تشوهاي لايليان للإلكترونيات الضوئية، وشركة تشوهاي يويماو للتكنولوجيا.

17 رابط الأسلاك

وظيفة الجهاز: قم بتوصيل الوسادة الموجودة على شريحة أشباه الموصلات والوسادة الموجودة على الدبوس بأسلاك معدنية موصلة (سلك ذهبي).

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة Aotei الأمريكية، وشركة TPT الألمانية، وشركة FK النمساوية، وشركة UNISEM الماليزية.

محليًا: المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، وشركة بكين تشوانغشيجي لتطوير التكنولوجيا المحدودة، وشركة يوكسين (تشنغدو) لتغليف واختبار الدوائر المتكاملة المحدودة (استثمار ماليزي مشترك)، وشركة شنتشن كايجيو لمعدات الأتمتة المحدودة.

ملخص: لكي تحقق صناعة أشباه الموصلات في الصين قفزة نوعية من اللحاق بالركب إلى الريادة، ستكون صناعة المعدات حلقة وصل مهمة. ويلزم المزيد من الابتكار لقيادة تطوير معدات أشباه الموصلات في الصين، وتعزيز التحسين الجذري لعمليات تصنيع الرقائق وتقنياتها في البلاد.

ملاحظة: هذه المقالة مأخوذة من الإنترنت وتدعم حماية حقوق الملكية الفكرية. يُرجى ذكر المصدر الأصلي والمؤلف عند إعادة نشرها. في حال وجود أي انتهاك، يُرجى التواصل معنا لحذفها.

رقم هاتف الشركة: +86-0755-83044319
فاكس: +86-0755-83975897
بريد إلكتروني: 1615456225@qq.com
س: 3518641314 مدير لي

ف ف: 332496225 مدير تشيو

العنوان: الغرفة 809، المبنى ج، مبنى زانتاو للتكنولوجيا، رقم 1079 شارع مينزي، منطقة لونغهوا الجديدة، شنتشن