Полупроводниковая промышленность превзошла традиционную сталелитейную и автомобильную отрасли и в XXI веке стала высокотехнологичной отраслью с высокой добавленной стоимостью. Полупроводники лежат в основе многих промышленных устройств и широко используются в таких ключевых областях, как компьютеры, бытовая электроника, сетевые коммуникации и автомобильная электроника.

Полупроводники в основном состоят из четырех компонентов: интегральных схем, оптоэлектронного оборудования, дискретных компонентов и датчиков; интегральные схемы являются ядром полупроводниковой промышленности, на них приходится более 80%. К интегральным схемам относятся логические микросхемы, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, микропроцессоры и т. д. Быстрое развитие интегральных схем с точки зрения производительности, интеграции и скорости основано на развитии физики полупроводников, полупроводниковых приборов и процессов производства полупроводников.

Полупроводниковая промышленность обладает огромным рынком, а оборудование для полупроводниковых процессов обеспечивает основу для крупномасштабного производства полупроводников. В будущем полупроводниковые устройства станут более интегрированными, миниатюрными и мощными. Ниже представлено основное оборудование, используемое в процессе производства полупроводников.

1  Монокристаллическая печь

Функции оборудования: плавление полупроводниковых материалов, вытягивание монокристаллов и поставка заготовок из монокристаллических полупроводников для последующего производства полупроводниковых приборов.

Основные компании (бренды):

Международные участники: немецкая компания PVA TePla AG, японская компания Ferrotec, американская компания QUANTUM DESIGN, немецкая компания Gero, американская компания KAYEX.

Внутренние: Пекин Цзинъюньтун, Цисин Хуачуан, Пекин Цзинъи Сенчури, Хэбэй Цзинлун Саншайн, Сианьский университет науки и технологий Цзинько, Чанчжоу Хуашэн Тяньлун, Шанхай Ханьхун, Сиань Хуаде, 48-й институт Китайской группы электронных технологий, Шанхайский термомагнитный институт Шэньхэ.

2. Печь для парофазной эпитаксии

Функции оборудования: Обеспечение специфической технологической среды для роста методом парофазной эпитаксии, реализация выращивания тонкослойных кристаллов на монокристаллах, имеющих соответствующую кристаллическую фазу монокристалла, и проведение базовой подготовки для функционализации осаждения монокристаллического подложечного слоя. Парофазная эпитаксия — это особый процесс химического осаждения из газовой фазы. Кристаллическая структура выращенного тонкого слоя является продолжением монокристаллической подложки и сохраняет соответствующую кристаллическую ориентацию подложки.

Основные компании (бренды):

International: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American Proto Flex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company.

Отечественные компании: 48-й Институт Китайской группы электронных технологий, Циндао Серида, Хэфэй Кэцзин Материалотехнологическая компания, Пекин Цзиньшэн Микро-Нано, Цзинань Лигуань Электронная технологическая компания.

3. Система молекулярно-лучевой эпитаксии

Функции оборудования: Система молекулярно-лучевой эпитаксии предоставляет технологическое оборудование для выращивания тонких пленок в соответствии с заданными условиями на поверхности подложки; молекулярно-лучевая эпитаксия — это технология получения монокристаллических тонких пленок. Она позволяет выращивать тонкие пленки слой за слоем вдоль направления кристаллической оси материала подложки при использовании соответствующих подложек и в подходящих условиях.

Основные компании (бренды):

Международные компании: французская Riber Company, американская Veeco Company, финская DCA Instruments Company, американская SVT Associates Company, американская NBM Company, немецкая Omicron Company, немецкая MBE-Komponenten Company, британская Oxford Applied Research (OAR).

Отечественные компании: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.

4. Печь окисления (VDF)

Функции оборудования: окисление полупроводниковых материалов, обеспечение необходимой окислительной атмосферы и реализация процесса окисления полупроводника в соответствии с ожиданиями. Это незаменимое звено в процессе обработки полупроводников.

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: британская компания Thermco, немецкая компания Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG.

Внутренние организации: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, 48-й институт Китайской группы электронных технологий, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., 45-й институт Китайской группы электронных технологий.

5. Система химического осаждения из газовой фазы при низком давлении (LPCVD)

Equipment function: Introduce the vapor containing the gaseous reagent or liquid reagent that constitutes the thin film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber of the LPCVD equipment, and a chemical reaction occurs on the substrate surface to generate a thin film.

Основные компании (бренды):

Международный: Hitachi International Electric Co., Ltd., Япония,

Domestic: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory.

6 Plasma enhanced chemical vapor deposition system (PECVD)

Принцип работы оборудования: Использование тлеющего разряда в камере осаждения для ионизации подложки и последующее проведение химической реакции для осаждения полупроводниковых тонких пленок.

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: американская компания Proto Flex, японская компания Tokki, японская компания Shimadzu, американская компания Lam Research и голландская компания ASM International.

В стране: 45-й институт Китайской группы электронных технологий, Пекинский приборостроительный завод, Шанхайский машиностроительный завод.

7. Станция магнетронного распыления (MSA)

Принцип работы оборудования: В процессе диодного распыления, благодаря замкнутому магнитному полю, параллельному поверхности мишени, и ортогональному электромагнитному полю, сформированному на поверхности мишени, вторичные электроны связываются в определенной области поверхности мишени, обеспечивая высокую плотность ионов и высокую энергию ионизации, в результате чего атомы или молекулы мишени распыляются и осаждаются на подложке с высокой скоростью, образуя тонкую пленку.

Основные компании (бренды):

Международные компании: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company.

В стране происхождения: Пекинский приборостроительный завод, компания Shenyang Zhongke Instrument, компания Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Китайский институт электронных технологий (48-й институт), компания Core Equipment Co., Ltd., Шанхайский машиностроительный завод.

8. Химико-механическая полировальная машина (ХМП)

Функция оборудования: шлифовка и полировка обрабатываемого объекта (полупроводника) посредством комбинированного воздействия механической шлифовки, химического растворения в жидкости и «коррозии».

Основные компании (бренды):

Международные компании: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company.

Domestic: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics.

9 Литографическая машина

Функция оборудования: нанесение клея на поверхность полупроводниковой подложки (кремниевой пластины), перенос рисунка с маски на фоторезист и временное «копирование» структуры устройства или схемы на кремниевую пластину.

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: ASML (Нидерланды), Lam Semiconductor Company (США), Nikon Company (Япония), Canon Company (Япония), ABM Company (США), SUSS Company (Германия) и MYCRO Company (США).

Отечественные организации: 48-й Институт Китайской группы электронных технологий, 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Шанхайский машиностроительный завод, Промышленная компания Чэнду Наньгуан.

10. Система реактивного ионного травления (РИТ)

Функция оборудования: Подача высокочастотного напряжения между плоскими электродами для создания ионного слоя толщиной в сотни микрон. Размещение рисунка внутри рисунка, ионы с высокой скоростью воздействуют на рисунок, вызывая химическое травление и физическое воздействие, что позволяет осуществлять обработку и формование полупроводников.

Основные компании (бренды):

Международные участники: японская компания Evatech, американская компания NANOmaster, сингапурская компания REC, южнокорейская компания JuSung, южнокорейская компания TES.

В стране-производителе: Пекинский приборостроительный завод, Пекинская электронная компания «Цисин Хуачуан», Промышленная компания «Чэнду Наньгуан» и 48-й институт Китайской группы электронных технологий.

11. Система плазменного травления ICP.

Принцип работы оборудования: В реакционной камере смешиваются один или несколько атомов или молекул газа, образуя плазму под действием внешней энергии (например, радиочастотного, микроволнового и т. д.). С одной стороны, активные группы в плазме химически реагируют с обрабатываемым материалом, образуя летучие продукты; с другой стороны, ионы в плазме направляются и ускоряются под действием напряжения смещения, обеспечивая направленную коррозию и ускоренную коррозию обрабатываемой поверхности.

Основные компании (бренды):

Международные компании: Oxford Instruments Company (Великобритания), Torr Company (США), Gatan Company (США), Quorum Company (Великобритания), Leman Company (США) и Pelco Company (США).

В стране: Пекинский приборостроительный завод, Пекинская компания Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., 48-й институт Китайской группы электронных технологий, компания Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Институт микроэлектроники Китайской академии наук, Северная микроэлектроника, Пекинская компания Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Пекинская компания Chuangshi Weiner Technology.

12. Машина для влажного травления и очистки

Функция оборудования: Влажное травление — это технология, при которой травильные материалы погружаются в агрессивную жидкость для коррозии. Очистка необходима для уменьшения загрязнения, поскольку загрязнение влияет на производительность устройства, вызывает проблемы с надежностью и снижает выход годной продукции. Это требует тщательной очистки перед следующим этапом обработки каждого слоя или последующим слоем.

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: Japan Screen, южнокорейская компания SEMES, японская Tokyo Electron и американская Lam Research.

Внутренние предприятия: Nantong Hualincona Semiconductor Equipment Co., Ltd., Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute, Taiwan Hongsu.

13. Ионный имплантатор (ИБИ)

Функция устройства: легирование области вблизи поверхности полупроводника.

Основные компании (бренды):

Международные компании: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (приобретена компанией AMAT).

Domestic: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.

14-зондовый испытательный стенд

Функция оборудования: Проведение электрических испытаний путем контакта зонда с контактной площадкой полупроводникового прибора для определения соответствия рабочих характеристик полупроводника проектным требованиям.

Основные компании (бренды):

Международные компании: немецкая Ingun Company, американская QA Company, американская MicroXact Company, корейская Ecopia Company, корейская Leeno Company.

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Semiconductor Technology.

15 станков для истончения пластин

Функция оборудования: уменьшение толщины пластины путем полировки.

Основные компании (бренды):

Международные участники: японская компания DISCO, немецкая компания G&N, японская компания OKAMOTO, израильская компания Camtek.

Отечественные компании: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.

16. Машина для нарезки вафель (DS)

Функция оборудования: Вырубка пластины на мелкие кусочки.

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: немецкая компания OEG, японская компания DISCO.

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Пекинская компания Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Шэньянский научно-исследовательский институт приборостроения, Северо-западная машиностроительная компания (ранее государственная Северо-западная машиностроительная фабрика 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology.

17 Устройство для соединения проводов

Функция оборудования: Соединить контактную площадку на полупроводниковом чипе и контактную площадку на выводе с помощью проводящих металлических проводов (золотой проволоки).

Основные компании (бренды):

Международные партнеры: американская компания Aotei, немецкая компания TPT, австрийская компания FK и малазийская компания UNISEM.

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Пекинская компания Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd.

Резюме: Для того чтобы полупроводниковая промышленность Китая совершила скачок от отстающих позиций к лидерству, оборудование станет важным звеном. Необходимы дополнительные инновации, чтобы возглавить развитие китайского полупроводникового оборудования и способствовать скачкообразному совершенствованию технологических процессов и технологий производства микросхем в стране.

Примечание: Данная статья воспроизведена из интернета и направлена ​​на защиту прав интеллектуальной собственности. При перепечатке, пожалуйста, указывайте первоисточник и автора. В случае нарушения авторских прав, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления публикации.

Номер телефона компании: +86-0755-83044319
Факс: +86-0755-83975897
Почта: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Менеджер Ли

QQ: 332496225 Менеджер Цю

Адрес: Комната 809, корпус C, технологический корпус Чжаньтао, проспект Миньчжи, 1079, новый район Лунхуа, Шэньчжэнь.