Ngành công nghiệp bán dẫn đã vượt qua ngành công nghiệp thép và công nghiệp ô tô truyền thống, trở thành một ngành công nghiệp công nghệ cao, giá trị gia tăng cao trong thế kỷ 21. Bán dẫn là cốt lõi của nhiều thiết bị công nghiệp và được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực cốt lõi như máy tính, điện tử tiêu dùng, truyền thông mạng và điện tử ô tô.

Ngành bán dẫn chủ yếu gồm bốn thành phần: mạch tích hợp, thiết bị quang điện tử, thiết bị rời rạc và cảm biến; mạch tích hợp là cốt lõi của ngành công nghiệp bán dẫn, chiếm hơn 80%. Mạch tích hợp bao gồm chip logic, chip nhớ, chip tương tự, bộ vi xử lý (MPU), v.v. Sự phát triển nhanh chóng của mạch tích hợp về hiệu năng, tính tích hợp và tốc độ dựa trên sự phát triển của vật lý bán dẫn, thiết bị bán dẫn và quy trình sản xuất bán dẫn.

Ngành công nghiệp bán dẫn có thị trường khổng lồ, và thiết bị xử lý bán dẫn cung cấp nền tảng sản xuất cho việc sản xuất bán dẫn quy mô lớn. Trong tương lai, các thiết bị bán dẫn sẽ được tích hợp hơn, thu nhỏ hơn và mạnh mẽ hơn. Dưới đây là các thiết bị chính trong quy trình sản xuất bán dẫn.

1  Lò nung đơn tinh thể

Chức năng của thiết bị: nấu chảy vật liệu bán dẫn, tách tinh thể đơn và cung cấp phôi bán dẫn tinh thể đơn cho quá trình sản xuất thiết bị bán dẫn tiếp theo.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty TePla AG của Đức (PVA), công ty Ferrotec của Nhật Bản, công ty QUANTUM DESIGN của Mỹ, công ty Gero của Đức, công ty KAYEX của Mỹ.

Trong nước: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Đại học Khoa học và Công nghệ Tây An Jinko, Thường Châu Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, Viện Công nghệ Điện tử Trung Quốc 48, Shanghai Shenhe Thermal Từ tính.

2 Lò nung epitaxy pha hơi

Chức năng thiết bị: Cung cấp môi trường xử lý đặc thù cho quá trình tăng trưởng epitaxy pha hơi, thực hiện sự phát triển của các tinh thể lớp mỏng trên các tinh thể đơn có mối quan hệ tương ứng với pha tinh thể của tinh thể đơn, và chuẩn bị cơ bản cho quá trình chức năng hóa lắng đọng đáy tinh thể đơn. Epitaxy pha hơi là một quy trình đặc biệt của lắng đọng hơi hóa học. Cấu trúc tinh thể của lớp mỏng được nuôi cấy là sự tiếp nối của chất nền tinh thể đơn và duy trì mối quan hệ tương ứng với hướng tinh thể của chất nền.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American Proto Flex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company.

Trong nước: Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Qingdao Serida, Công ty TNHH Công nghệ Vật liệu Hefei Kejing, Beijing Jinsheng Micro-Nano, Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Jinan Liguan.

3 Hệ thống epitaxy chùm phân tử

Chức năng thiết bị: Hệ thống epitaxy chùm phân tử cung cấp thiết bị xử lý để nuôi cấy màng mỏng theo các điều kiện cụ thể trên bề mặt chất nền; epitaxy chùm phân tử là công nghệ chế tạo màng mỏng đơn tinh thể. Nó nuôi cấy màng mỏng từng lớp dọc theo hướng trục tinh thể của vật liệu nền dưới các chất nền thích hợp và điều kiện phù hợp.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Riber của Pháp, Công ty Veeco của Mỹ, Công ty DCA Instruments của Phần Lan, Công ty SVT Associates của Mỹ, Công ty NBM của Mỹ, Công ty Omicron của Đức, Công ty MBE-Komponenten của Đức, Công ty Oxford Applied Research (OAR) của Anh.

Trong nước: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.

4. Lò oxy hóa (VDF)

Chức năng của thiết bị: oxy hóa vật liệu bán dẫn, cung cấp môi trường oxy hóa cần thiết và thực hiện quá trình oxy hóa bán dẫn theo mong muốn. Đây là một khâu không thể thiếu trong quy trình chế biến bán dẫn.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Thermco của Anh, Công ty Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG của Đức.

Trong nước: Bắc Kinh Qixing Huachuang, Thanh Đảo Furunde, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Thiết bị Đo lường Thanh Đảo Xuguang, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc.

5. Hệ thống lắng đọng hơi hóa học áp suất thấp (LPCVD)

Chức năng của thiết bị: Đưa hơi chứa chất phản ứng dạng khí hoặc lỏng cấu thành nên các thành phần màng mỏng và các khí khác cần thiết cho phản ứng vào buồng phản ứng của thiết bị LPCVD, và phản ứng hóa học xảy ra trên bề mặt chất nền để tạo ra màng mỏng.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty TNHH Điện Quốc tế Hitachi của Nhật Bản,

Trong nước: Công ty TNHH Công nghệ Bán dẫn Thượng Hải Chijian, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Sản xuất Dụng cụ Bắc Kinh, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải.

6. Hệ thống lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD)

Chức năng của thiết bị: Sử dụng phóng điện phát sáng trong buồng lắng đọng để ion hóa chất nền, sau đó thực hiện phản ứng hóa học trên chất nền để lắng đọng các vật liệu màng mỏng bán dẫn.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Proto Flex của Mỹ, Công ty Tokki của Nhật Bản, Công ty Shimadzu của Nhật Bản, Công ty Lam Research của Mỹ và Công ty ASM International của Hà Lan.

Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Sản xuất Dụng cụ Bắc Kinh, Nhà máy Sản xuất Cơ khí Thượng Hải.

7. Trạm lắng đọng phún xạ magnetron (MSA)

Chức năng của thiết bị: Thông qua từ trường khép kín song song với bề mặt mục tiêu trong quá trình lắng đọng bằng diode và từ trường vuông góc hình thành trên bề mặt mục tiêu, các electron thứ cấp bị giữ lại trong một khu vực cụ thể trên bề mặt mục tiêu để đạt được mật độ ion cao và ion hóa năng lượng cao, các nguyên tử hoặc phân tử mục tiêu bị bắn phá và lắng đọng trên chất nền với tốc độ cao để tạo thành một lớp màng mỏng.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty PVD của Mỹ, Công ty Vaportech của Mỹ, Công ty AMAT của Mỹ, Công ty Hauzer của Hà Lan, Công ty Teer của Anh, Công ty Platit của Thụy Sĩ, Công ty Balzers của Thụy Sĩ, Công ty Cemecon của Đức.

Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Dụng cụ Thẩm Dương Zhongke, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Thiết bị cốt lõi, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải.

8. Máy đánh bóng cơ học hóa học (CMP)

Chức năng của thiết bị: Mài và đánh bóng vật cần mài (bán dẫn) thông qua sự kết hợp giữa mài cơ học và hòa tan, ăn mòn bằng dung dịch hóa học.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company.

Trong nước: Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Elite Microelectronics.

9. Máy in thạch bản

Chức năng của thiết bị: Bôi keo lên bề mặt chất nền bán dẫn (tấm silicon), chuyển mẫu trên mặt nạ sang lớp chất cản quang, và tạm thời "sao chép" cấu trúc thiết bị hoặc mạch điện lên tấm silicon.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: ASML của Hà Lan, Công ty Lam Semiconductor của Hoa Kỳ, Công ty Nikon của Nhật Bản, Công ty Canon của Nhật Bản, Công ty ABM của Hoa Kỳ, Công ty SUSS của Đức và Công ty MYCRO của Hoa Kỳ.

Trong nước: Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang.

10. Hệ thống khắc ion phản ứng (RIE)

Chức năng của thiết bị: Sử dụng điện áp tần số cao giữa các điện cực phẳng để tạo ra một lớp ion dày hàng trăm micromet. Đặt mẫu vào trong khuôn, và các ion sẽ va chạm vào mẫu với tốc độ cao để thực hiện quá trình khắc phản ứng hóa học và va chạm vật lý, từ đó實現 quá trình gia công và tạo hình chất bán dẫn.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Evatech Nhật Bản, Công ty NANOmaster Mỹ, Công ty REC Singapore, Công ty JuSung Hàn Quốc, Công ty TES Hàn Quốc.

Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang và Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc.

11 Hệ thống khắc plasma ICP

Chức năng của thiết bị: Một hoặc nhiều nguyên tử hoặc phân tử khí được trộn lẫn trong buồng phản ứng và tạo thành plasma dưới tác động của năng lượng bên ngoài (như tần số vô tuyến, vi sóng, v.v.). Một mặt, các nhóm hoạt tính trong plasma phản ứng hóa học với vật liệu bề mặt cần khắc để tạo ra các sản phẩm dễ bay hơi; mặt khác, các ion trong plasma được dẫn hướng và gia tốc dưới tác động của điện áp phân cực, đạt được sự ăn mòn định hướng và ăn mòn nhanh bề mặt cần khắc.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Oxford Instruments Company của Vương quốc Anh, Torr Company của Hoa Kỳ, Gatan Company của Hoa Kỳ, Quorum Company của Vương quốc Anh, Leman Company của Hoa Kỳ và Pelco Company của Hoa Kỳ.

Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghệ Plasma Godel (Hồng Kông), Viện Vi điện tử, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, Vi điện tử miền Bắc, Công ty TNHH Công nghệ Tích hợp Bắc Kinh Oriental Zhongke, Công ty Công nghệ Bắc Kinh Chuangshi Weiner.

12. Máy khắc ướt và làm sạch

Chức năng thiết bị: Khắc ướt là công nghệ nhúng vật liệu khắc vào dung dịch ăn mòn để tạo ra sự ăn mòn. Việc làm sạch nhằm giảm thiểu sự nhiễm bẩn, vì nhiễm bẩn sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất thiết bị, gây ra các vấn đề về độ tin cậy và làm giảm năng suất. Điều này đòi hỏi phải làm sạch kỹ lưỡng trước khi thực hiện quy trình tiếp theo của mỗi lớp hoặc lớp tiếp theo.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Japan Screen, South Korea SEMES, Japan Tokyo Electron và United States Lam Research.

Trong nước: Công ty TNHH Thiết bị Bán dẫn Nantong Hualincona, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Đài Loan Hongsu.

13. Máy cấy ion (IBI)

Chức năng của thiết bị: Pha tạp chất vào khu vực gần bề mặt bán dẫn.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Thiết bị Bán dẫn Varian của Mỹ, Công ty CHA của Mỹ, Công ty AMAT của Mỹ, Công ty Thiết bị Sản xuất Bán dẫn Varian (được AMAT mua lại).

Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang, Công ty TNHH Máy móc Công nghiệp nhẹ Thẩm Dương Fangji, Công ty TNHH Vi điện tử Silicon Tuo Thượng Hải.

Bàn thử nghiệm 14 đầu dò

Chức năng thiết bị: Thực hiện kiểm tra điện bằng cách tiếp xúc đầu dò với điểm tiếp xúc của linh kiện bán dẫn để phát hiện xem các chỉ số hiệu suất của bán dẫn có đáp ứng yêu cầu hiệu suất thiết kế hay không.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Ingun của Đức, Công ty QA của Mỹ, Công ty MicroXact của Mỹ, Công ty Ecopia của Hàn Quốc, Công ty Leeno của Hàn Quốc.

Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Rico Instruments, Tập đoàn Huarong, Công ty Công nghệ Bán dẫn Thâm Quyến.

15 máy làm mỏng tấm wafer

Chức năng của thiết bị: giảm độ dày của tấm bán dẫn bằng phương pháp đánh bóng.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty DISCO của Nhật Bản, Công ty G&N của Đức, Công ty OKAMOTO của Nhật Bản, Công ty Camtek của Israel.

Trong nước: Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Công ty TNHH Sản xuất Thiết bị Mài Thâm Quyến Fangda, Công ty TNHH Sản xuất Máy Mài Chính xác Thâm Quyến Jinlili, Công ty TNHH Thiết bị Mài Weianda, Công ty TNHH Công nghệ Thâm Quyến Huanianfeng.

16 Máy cắt lát wafer (DS)

Chức năng của thiết bị: Cắt tấm wafer thành các mảnh nhỏ bằng khuôn.

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty OEG của Đức, Công ty DISCO của Nhật Bản.

Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghệ Quang điện tử Bắc Kinh Kechuangyuan, Viện Nghiên cứu Công nghệ Thiết bị Thẩm Dương, Công ty TNHH Máy móc Tây Bắc (trước đây là Nhà máy Máy móc Tây Bắc số 709 thuộc sở hữu nhà nước), Công ty TNHH Thiết bị Điện tử và Máy móc Điện tử Huisheng, Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Han's Laser, Công ty TNHH Thiết bị Laser Ruby Thâm Quyến, Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology.

17 Máy hàn dây

Chức năng của thiết bị: Kết nối điểm tiếp xúc (Pad) trên chip bán dẫn với điểm tiếp xúc (Pad) trên chân cắm bằng dây kim loại dẫn điện (dây vàng).

Các công ty chính (thương hiệu):

Quốc tế: Công ty Aotei của Mỹ, Công ty TPT của Đức, Công ty FK của Áo và Công ty UNISEM của Malaysia.

Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Phát triển Công nghệ Bắc Kinh Chuangshijie, Công ty TNHH Đóng gói và Kiểm tra Mạch Tích hợp Yuxin (Thành Đô) (Công ty Đầu tư Unison Malaysia), Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Thâm Quyến Kaijiu.

Tóm tắt: Để ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc đạt được bước nhảy vọt từ vị trí theo sau lên vị trí dẫn đầu, ngành công nghiệp thiết bị sẽ là một mắt xích quan trọng. Cần có nhiều đổi mới hơn nữa để dẫn dắt sự phát triển của thiết bị bán dẫn Trung Quốc và thúc đẩy sự cải tiến vượt bậc về công nghệ và quy trình sản xuất chip của nước ta.

Lưu ý: Bài viết này được sao chép từ Internet và nhằm mục đích bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ. Vui lòng ghi rõ nguồn và tác giả khi đăng lại. Nếu phát hiện vi phạm bản quyền, vui lòng liên hệ với chúng tôi để gỡ bỏ.

Số điện thoại công ty: +86-0755-83044319
Số fax: +86-0755-83975897
Email: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Quản lý Li

QQ: 332496225 Quản lý Qiu

Địa chỉ: Phòng 809, Tòa nhà C, Tòa nhà Công nghệ Zhantao, Số 1079 Đại lộ Minzhi, Khu Longhua Mới, Thâm Quyến