De halfgeleiderindustrie heeft de traditionele staalindustrie en auto-industrie overtroffen en is uitgegroeid tot een hoogwaardige, hightechindustrie in de 21e eeuw. Halfgeleiders vormen de kern van veel industriële apparatuur en worden op grote schaal gebruikt in kerngebieden zoals computers, consumentenelektronica, netwerkcommunicatie en auto-elektronica.

Semiconductors mainly have four components: integrated circuits, optoelectronic equipment, discrete equipment and sensors; integrated circuits are the core of the semiconductor industry, accounting for more than 80%. Integrated circuits include logic chips, memory chips, analog chips, MPUs, etc. The rapid development of integrated circuits in terms of performance, integration, and speed is based on the development of semiconductor physics, semiconductor devices, and semiconductor manufacturing processes.

The semiconductor industry has such a huge market, and semiconductor process equipment provides the manufacturing foundation for large-scale semiconductor manufacturing. In the future, semiconductor devices will be more integrated and miniaturized and more powerful. Attached below are the main equipment in the semiconductor production process.

1  Enkelkristaloven

Functies van de apparatuur: het smelten van halfgeleidermaterialen, het trekken van enkelkristallen en het leveren van enkelkristalhalfgeleiderblanks voor de daaropvolgende productie van halfgeleidercomponenten.

Main companies (brands):

Internationaal: het Duitse bedrijf PVA TePla AG, het Japanse bedrijf Ferrotec, het Amerikaanse bedrijf QUANTUM DESIGN, het Duitse bedrijf Gero, het Amerikaanse bedrijf KAYEX.

Binnenlands: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an Universiteit voor Wetenschap en Technologie Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic.

2 Vapor phase epitaxy furnace

Functie van de apparatuur: Het creëren van een specifieke procesomgeving voor dampfase-epitaxie, het realiseren van de groei van dunne kristallagen op eenkristallen met een overeenkomstige kristalfase van het eenkristal, en het uitvoeren van basisvoorbereidingen voor de functionalisering van de afzetting op de bodem van het eenkristal. Dampfase-epitaxie is een speciaal proces van chemische dampafzetting. De kristalstructuur van de gegroeide dunne laag is een voortzetting van het eenkristalsubstraat en behoudt een overeenkomstige relatie met de kristaloriëntatie van het substraat.

Main companies (brands):

Internationaal: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American Proto Flex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company.

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.

3 Moleculaire bundelepitaxiesysteem

Functies van de apparatuur: Het moleculaire bundelepitaxiesysteem biedt procesapparatuur voor het laten groeien van dunne films onder specifieke omstandigheden op het oppervlak van het substraat; moleculaire bundelepitaxie is een technologie voor het vervaardigen van dunne films van enkelkristallijn materiaal. Hierbij worden dunne films laagje voor laagje gegroeid langs de kristalasrichting van het substraatmateriaal onder geschikte omstandigheden en op een geschikt substraat.

Main companies (brands):

Internationaal: Frans Riber, Amerikaans Veeco, Fins DCA Instruments, Amerikaans SVT Associates, Amerikaans NBM, Duits Omicron, Duits MBE-Komponenten, Brits Oxford Applied Research (OAR).

Domestic: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.

4 Oxidation Furnace (VDF)

Equipment function: oxidize semiconductor materials, provide the required oxidation atmosphere, and realize the oxidation process of the semiconductor as expected. It is an indispensable link in the semiconductor processing process.

Main companies (brands):

Internationaal: Brits bedrijf Thermco, Duits bedrijf Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG.

Binnenlands: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, China Electronics Technology Group 48th Institute, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute.

5. Lagedruk chemisch dampafzettingssysteem (LPCVD)

Apparaatfunctie: De damp die het gasvormige of vloeibare reagens bevat waaruit de dunnefilmelementen en andere voor de reactie benodigde gassen bestaan, wordt in de reactiekamer van het LPCVD-apparaat gebracht. Hierdoor vindt een chemische reactie plaats op het substraatoppervlak, waardoor een dunne film ontstaat.

Main companies (brands):

International: Hitachi International Electric Co., Ltd. of Japan,

Binnenlandse vestigingen: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory.

6 Plasma-ondersteund chemisch dampafzettingssysteem (PECVD)

Apparaatfunctie: Gebruik een gloeiontlading in de afzettingskamer om het substraat te ioniseren en vervolgens een chemische reactie uit te voeren om dunne halfgeleiderfilms af te zetten.

Main companies (brands):

Internationaal: het Amerikaanse Proto Flex Company, het Japanse Tokki Company, het Japanse Shimadzu Company, het Amerikaanse Lam Research Company en het Nederlandse ASM International Company.

Binnenlands: China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory.

7 Magnetron sputterstation (MSA)

Werking van het apparaat: Door middel van een gesloten magnetisch veld parallel aan het doeloppervlak tijdens diode-sputteren en het orthogonale elektromagnetische veld dat op het doeloppervlak wordt gevormd, worden de secundaire elektronen gebonden aan een specifiek gebied op het doeloppervlak om een ​​hoge ionendichtheid en ionisatie met hoge energie te bereiken. Hierdoor worden de doelatomen of -moleculen gesputterd en met een hoge snelheid op het substraat afgezet om een ​​dunne film te vormen.

Main companies (brands):

International: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company.

Binnenlandse bedrijven: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Core Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory.

8 Chemisch-mechanische polijstmachine (CMP)

Equipment function: Grinding and polishing the object to be ground (semiconductor) through the combined effects of mechanical grinding and chemical liquid dissolution and "corrosion".

Main companies (brands):

Internationaal: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company.

Binnenlands: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics.

9 Lithografiemachine

Equipment function: Apply glue on the surface of the semiconductor substrate (silicon wafer), transfer the pattern on the mask to the photoresist, and temporarily "copy" the device or circuit structure to the silicon wafer.

Main companies (brands):

Internationaal: ASML uit Nederland, Lam Semiconductor Company uit de Verenigde Staten, Nikon Company uit Japan, Canon Company uit Japan, ABM Company uit de Verenigde Staten, SUSS Company uit Duitsland en MYCRO Company uit de Verenigde Staten.

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, the 45th Institute of China Electronics Technology Group, Shanghai Machinery Factory, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.

10 Reactief ionenetsingssysteem (RIE)

Apparaatfunctie: Door een hoogfrequente spanning tussen vlakke elektroden aan te leggen, wordt een ionenlaag van honderden micrometers dik gegenereerd. Het patroon wordt in de elektrode geplaatst, waarna de ionen met hoge snelheid op het patroon botsen. Dit zorgt voor chemische etsing en fysieke impact, waardoor de verwerking en vorming van halfgeleiders mogelijk wordt.

Main companies (brands):

International: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company.

Domestic: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., and the 48th Institute of China Electronics Technology Group.

11 ICP plasma etching system

Werking van het apparaat: Een of meer gasatomen of -moleculen worden in de reactiekamer gemengd en vormen een plasma onder invloed van externe energie (zoals radiofrequentie, microgolven, enz.). Enerzijds reageren de actieve groepen in het plasma chemisch met het te etsen oppervlaktemateriaal, waarbij vluchtige producten ontstaan; anderzijds worden de ionen in het plasma geleid en versneld onder invloed van een voorspanningsspanning, waardoor gerichte corrosie en versnelde corrosie van het te etsen oppervlak plaatsvindt.

Main companies (brands):

International: Oxford Instruments Company of the United Kingdom, Torr Company of the United States, Gatan Company of the United States, Quorum Company of the United Kingdom, Leman Company of the United States, and Pelco Company of the United States.

Binnenlands: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology.

12 Wet etching and cleaning machine

Apparaatfunctie: Nat etsen is een technologie waarbij etsmaterialen in een corrosieve vloeistof worden ondergedompeld. Reiniging is nodig om verontreiniging te verminderen, omdat verontreiniging de prestaties van het apparaat beïnvloedt, betrouwbaarheidsproblemen veroorzaakt en de opbrengst verlaagt. Dit vereist een grondige reiniging vóór het volgende proces van elke laag of de daaropvolgende laag.

Main companies (brands):

Internationaal: Japan Screen, Zuid-Korea SEMES, Japan Tokyo Electron en de Verenigde Staten Lam Research.

Domestic: Nantong Hualincona Semiconductor Equipment Co., Ltd., Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute, Taiwan Hongsu.

13 Ionimplanteerder (IBI)

Device function: Doping the area near the semiconductor surface.

Main companies (brands):

International: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (acquired by AMAT).

Binnenlandse bedrijven: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.

14 probe test bench

Functie van het apparaat: Het uitvoeren van elektrische tests door de meetsonde in contact te brengen met de contactvlakken van de halfgeleider om te detecteren of de prestatie-indicatoren van de halfgeleider voldoen aan de ontwerpeisen.

Main companies (brands):

International: German Ingun Company, American QA Company, American MicroXact Company, Korean Ecopia Company, Korean Leeno Company.

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Semiconductor Technology.

15 wafer thinning machine

Functie van het apparaat: het verminderen van de dikte van de wafer door middel van polijsten.

Main companies (brands):

International: Japanese DISCO Company, German G&N Company, Japanese OKAMOTO Company, Israeli Camtek Company.

Binnenlandse bedrijven: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.

16 Wafer dicing machine (DS)

Functie van de machine: Het snijden van de wafer met een stansmachine in kleine stukjes.

Main companies (brands):

Internationaal: Duits bedrijf OEG, Japans bedrijf DISCO.

Binnenlands: Het 45e Instituut van de China Electronics Technology Group, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Shenyang Instrumentation Technology Research Institute, Northwest Machinery Co., Ltd. (voorheen staatsbedrijf Northwest Machinery Factory 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology.

17 Draadverbinding

Apparaatfunctie: Verbind de pad op de halfgeleiderchip met de pad op de pin met geleidende metalen draden (gouddraad).

Main companies (brands):

Internationaal: het Amerikaanse bedrijf Aotei, het Duitse bedrijf TPT, het Oostenrijkse bedrijf FK en het Maleisische bedrijf UNISEM.

Binnenlands: Het 45e Instituut van de China Electronics Technology Group, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd.

Samenvatting: Wil de Chinese halfgeleiderindustrie de overstap maken van volger naar leider, dan is de apparatuurindustrie een cruciale schakel. Meer innovatie is nodig om de ontwikkeling van halfgeleiderapparatuur in China te stimuleren en de chipfabricageprocessen en -technologieën van ons land razendsnel te verbeteren.

Let op: Dit artikel is afkomstig van internet en ondersteunt de bescherming van intellectuele eigendomsrechten. Vermeld bij herpublicatie de oorspronkelijke bron en auteur. Neem bij inbreuk contact met ons op zodat we het artikel kunnen verwijderen.

Telefoonnummer van het bedrijf: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
Vraag: 3518641314 Manager Li

Vraag: 332496225 Manager Qiu

Adres: Kamer 809, Gebouw C, Zhantao Technologiegebouw, Minzhilaan 1079, Longhua Nieuw District, Shenzhen