A indústria de semicondutores ultrapassou as tradicionais indústrias siderúrgica e automobilística, tornando-se um setor de alta tecnologia e alto valor agregado no século XXI. Os semicondutores são o núcleo de muitos equipamentos industriais e são amplamente utilizados em áreas essenciais como computadores, eletrônicos de consumo, comunicações em rede e eletrônica automotiva.

Os semicondutores são compostos principalmente por quatro componentes: circuitos integrados, equipamentos optoeletrônicos, componentes discretos e sensores. Os circuitos integrados são o núcleo da indústria de semicondutores, representando mais de 80% do mercado. Eles incluem chips lógicos, chips de memória, chips analógicos, microprocessadores (MPUs), entre outros. O rápido desenvolvimento dos circuitos integrados em termos de desempenho, integração e velocidade se baseia no avanço da física dos semicondutores, dos dispositivos semicondutores e dos processos de fabricação de semicondutores.

The semiconductor industry has such a huge market, and semiconductor process equipment provides the manufacturing foundation for large-scale semiconductor manufacturing. In the future, semiconductor devices will be more integrated and miniaturized and more powerful. Attached below are the main equipment in the semiconductor production process.

1  Forno monocristalino

Equipment functions: melt semiconductor materials, pull single crystals, and provide single crystal semiconductor blanks for subsequent semiconductor device manufacturing.

Principais empresas (marcas):

International: German PVA TePla AG company, Japanese Ferrotec company, American QUANTUM DESIGN company, German Gero company, American KAYEX company.

Domestic: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic.

2 Forno de epitaxia em fase vapor

Função do equipamento: Proporcionar um ambiente de processo específico para o crescimento por epitaxia em fase vapor, realizar o crescimento de cristais de camada fina sobre monocristais que apresentem correspondência com a fase cristalina do monocristal e fazer os preparativos básicos para a funcionalização por deposição na base do monocristal. A epitaxia em fase vapor é um processo especial de deposição química em fase vapor. A estrutura cristalina da camada fina crescida é uma continuação do substrato monocristalino e mantém uma correspondência com a orientação cristalina do substrato.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American Proto Flex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company.

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.

3 Molecular beam epitaxy system

Equipment functions: Molecular beam epitaxy system provides process equipment for growing thin films according to specific conditions on the surface of the substrate; molecular beam epitaxy is a technology for preparing single crystal thin films. It grows thin films layer by layer along the crystal axis direction of the substrate material under appropriate substrates and suitable conditions.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Riber Company (França), Veeco Company (EUA), DCA Instruments Company (Finlândia), SVT Associates Company (EUA), NBM Company (EUA), Omicron Company (Alemanha), MBE-Komponenten Company (Alemanha), Oxford Applied Research (OAR) Company (Britânica).

Domestic: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.

4 Oxidation Furnace (VDF)

Função do equipamento: oxidar materiais semicondutores, fornecer a atmosfera de oxidação necessária e realizar o processo de oxidação do semicondutor conforme o esperado. É um elo indispensável no processo de fabricação de semicondutores.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresa britânica Thermco, empresa alemã Centrotherm Thermal Solutions GmbH & Co. KG.

Empresas nacionais: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China.

5 Sistema de deposição química de vapor a baixa pressão (LPCVD)

Equipment function: Introduce the vapor containing the gaseous reagent or liquid reagent that constitutes the thin film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber of the LPCVD equipment, and a chemical reaction occurs on the substrate surface to generate a thin film.

Principais empresas (marcas):

International: Hitachi International Electric Co., Ltd. of Japan,

Empresas nacionais: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Instrumentos de Pequim, Fábrica de Máquinas de Xangai.

6. Sistema de deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD)

Equipment function: Use glow discharge in the deposition chamber to ionize it and then perform a chemical reaction on the substrate to deposit semiconductor thin film materials.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Proto Flex Company, Japanese Tokki Company, Japanese Shimadzu Company, American Lam Research Company e Dutch ASM International Company.

Nacional: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Instrumentos de Pequim, Fábrica de Máquinas de Xangai.

7 Magnetron sputtering station (MSA)

Equipment function: Through a closed magnetic field parallel to the target surface during diode sputtering and the orthogonal electromagnetic field formed on the target surface, the secondary electrons are bound to a specific area on the target surface to achieve high ion density and high energy ionization, and the target atoms or molecules are sputtered and deposited on the substrate at a high rate to form a thin film.

Principais empresas (marcas):

International: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company.

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Core Equipment Co., Ltd., Fábrica de Máquinas de Xangai.

8. Máquina de polimento químico-mecânico (CMP)

Equipment function: Grinding and polishing the object to be ground (semiconductor) through the combined effects of mechanical grinding and chemical liquid dissolution and "corrosion".

Principais empresas (marcas):

International: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company.

Empresas nacionais: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics.

9. Máquina de litografia

Função do equipamento: Aplicar cola na superfície do substrato semicondutor (placa de silício), transferir o padrão da máscara para o fotorresiste e "copiar" temporariamente a estrutura do dispositivo ou circuito para a placa de silício.

Principais empresas (marcas):

International: ASML of the Netherlands, Lam Semiconductor Company of the United States, Nikon Company of Japan, Canon Company of Japan, ABM Company of the United States, SUSS Company of Germany, and MYCRO Company of the United States.

Empresas nacionais: 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Máquinas de Xangai, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.

10 Sistema de gravação iônica reativa (RIE)

Função do equipamento: Aplicar tensão de alta frequência entre eletrodos planos para gerar uma camada iônica com centenas de micrômetros de espessura. Ao inserir o padrão na camada, os íons impactam o padrão em alta velocidade, realizando a corrosão por reação química e o impacto físico, possibilitando o processamento e a moldagem de semicondutores.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company.

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd. e o 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China.

11 Sistema de gravação a plasma ICP

Funcionamento do equipamento: Um ou mais átomos ou moléculas de gás são misturados na câmara de reação e formam um plasma sob a ação de energia externa (como radiofrequência, micro-ondas, etc.). Por um lado, os grupos ativos no plasma reagem quimicamente com o material da superfície a ser gravada, gerando produtos voláteis; por outro lado, os íons no plasma são guiados e acelerados sob a ação de uma tensão de polarização, promovendo a corrosão direcional e acelerada da superfície a ser gravada.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Oxford Instruments Company do Reino Unido, Torr Company dos Estados Unidos, Gatan Company dos Estados Unidos, Quorum Company do Reino Unido, Leman Company dos Estados Unidos e Pelco Company dos Estados Unidos.

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Instituto de Microeletrônica da Academia Chinesa de Ciências, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology.

12 Máquina de corrosão úmida e limpeza

Função do equipamento: A corrosão úmida é uma tecnologia que consiste na imersão de materiais em um líquido corrosivo para promover a corrosão. A limpeza visa reduzir a contaminação, pois esta afeta o desempenho do dispositivo, causa problemas de confiabilidade e reduz o rendimento. Isso exige uma limpeza completa antes do próximo processo de cada camada ou da camada seguinte.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Japan Screen, Coreia do Sul SEMES, Japão Tokyo Electron e Estados Unidos Lam Research.

Domestic: Nantong Hualincona Semiconductor Equipment Co., Ltd., Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute, Taiwan Hongsu.

13 Implantador de íons (IBI)

Device function: Doping the area near the semiconductor surface.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (adquirida pela AMAT).

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.

bancada de testes com 14 sondas

Função do equipamento: Realizar testes elétricos colocando a ponta de prova em contato com o terminal do dispositivo semicondutor para detectar se os indicadores de desempenho do semicondutor atendem aos requisitos de desempenho do projeto.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresas alemãs Ingun, QA (americana), MicroXact (americana), Ecopia (coreana) e Leeno (coreana).

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Semiconductor Technology.

Máquina de desbaste de wafers de 15 polegadas

Função do equipamento: reduzir a espessura do wafer através do polimento.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresas japonesas DISCO, alemã G&N, japonesa OKAMOTO e israelense Camtek.

Empresas nacionais: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.

16 Máquina de corte de wafers (DS)

Equipment function: Die cutting the wafer into small pieces.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresa alemã de OEG (Original Electric Company), empresa japonesa de DISCO (Discover Company).

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Instituto de Pesquisa em Tecnologia de Instrumentação de Shenyang, Northwest Machinery Co., Ltd. (antiga Fábrica Estatal de Máquinas do Noroeste nº 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology.

17 Ligador de fios

Equipment function: Connect the Pad on the semiconductor chip and the Pad on the pin with conductive metal wires (gold wire).

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Aotei Company, German TPT Company, Austrian FK Company e Malaysian UNISEM Company.

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd.

Resumo: Para que a indústria de semicondutores da China dê um salto da fase de acompanhamento para a de liderança, o setor de equipamentos será um elo fundamental. É necessária mais inovação para impulsionar o desenvolvimento de equipamentos para semicondutores na China e promover o avanço exponencial dos processos e da tecnologia de chips do país.

Nota: Este artigo foi reproduzido da internet e visa proteger os direitos de propriedade intelectual. Ao republicá-lo, por favor, indique a fonte original e o autor. Caso haja alguma infração, entre em contato conosco para que possamos removê-lo.

Número de telefone da empresa: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Gerente Li

QQ: 332496225 Gerente Qiu

Endereço: Sala 809, Edifício C, Edifício de Tecnologia Zhantao, nº 1079 Avenida Minzhi, Novo Distrito de Longhua, Shenzhen