Iבפיתוח מעבדי מחשב, יש תקופה מאוד מעניינת בהיסטוריה. מ-2009 עד 2017, אינטל הוציאה בסך הכל 7 דורות של מעבדים. במהלך 8 שנים, שיפור הביצועים הממוצע עבור כל דור של מעבד היה רק ​​3% עד 5%. במהלך תקופת זמן זו, שהיא ארוכה יותר ממלחמת העולם השנייה, המשתמשים ראו רק שיפור ביצועים סופי של 30%.

Aובאירוע של אפל אתמול, הרגשתי כאילו הייתי עדה לאותו "עידן משחות השיניים" שוב.

אתמול בשעה 8 בבוקר, אירוע השקת המוצר של אפל התקיים באינטרנט בדיוק לפי לוח הזמנים. תוך חצי שעה הם דיברו על מוצרים רבים, אבל לדעתי, אפל הוציאה הפעם רק מוצר אחד - שבב M3, שבב M3 ושוב, שבב M3.

Tסדרת השבבים M3 שהוצגה הפעם מאמצת את טכנולוגיית התהליך 3nm, מה שהופך אותה לשבב המחשב הראשון בעולם שמשתמש בתהליך 3nm של TSMC. עם טכנולוגיה מתקדמת כזו, בתוך שטח החתך של קווצת שיער אחת, הוא יכול להכיל 2 מיליון טרנזיסטורים.

Nלא רק שבב M3 כולל תהליך ייצור מתקדם במיוחד, אבל הוא גם משלב מיקרו-ארכיטקטורת GPU חדשה. פריצת דרך משמעותית אחת היא תכונת המטמון הדינמי החלוצית שהציגה אפל.

Let's משווים את ה-GPU ל"אכלן גדול" שצריך לאכול כל הזמן, בעוד שהמטמון הוא כמו מסוע מלא באוכל (נתונים) ל-GPU לצרוך. בהנחה שה-GPU יכול לאכול מקסימום 10 המבורגרים בבת אחת עבור משימת מחשוב נתונה.

בעבר, היה צריך להגדיר את המסוע כדי להזין את ה-GPU ב-10 המבורגרים בכל פעם, למרות שלעתים קרובות הוא לא מסיים לאכול את כל 10 ההמבורגרים. זה גרם לבזבוז של שטח מטמון.

עם זאת, טכנולוגיית המטמון הדינמי של אפל היא כמו מסוע שניתן לכוון את הרוחב שלו תוך כדי תנועה. כאשר ליבת ה-GPU צריכה לעבד יותר נתונים, המסוע הופך רחב יותר, וכאשר הוא לא צריך לעבד כל כך הרבה נתונים, רוחב המסוע מצטמצם בהתאם.

Tשלו חוסך הרבה מקום מטמון, אשר לאחר מכן יכול לשמש ליבות GPU אחרות (עד 40 ליבות GPU ב-M3), וכתוצאה מכך יכולות עיבוד תמונה משופרות משמעותית בהשוואה לדור הקודם.

בנוסף, ה-GPU מסדרת M3 משלב גם מעקב אחר קרניים ברמת החומרה ורינדור הצללת רשת מ-A17 Pro. המשמעות היא ששבב ה-M3 החדש עשה התקדמות משמעותית בתחום המשחקים והעיבוד, כך שנראה שהעידן שבו מחשבי מקינטוש לא יכלו לשחק משחקים עומד להפוך להיסטוריה.

Aעל פי המצגת של אפל עצמה, מבחינת מהירות מחשוב המעבד, שבב M3 הרגיל מציע שיפור של 35% בהשוואה ל-M1/M2, בעוד שה-M3 Pro מציג שיפור של 20% ביחס ל-M1. ה-M3 Max מפגין עלייה משמעותית של 80% בהשוואה ל-M1 Max ושיפור של 50% ביחס ל-M2 Max.

Iבמונחים של מהירות מחשוב GPU, שבב M3 הרגיל מציע שיפור של 65% לעומת M1/M2, בעוד ה-M3 Pro מציג שיפור של 40% לעומת M1/M2 Pro ושיפור של 10% לעומת M1/M2. ה-M3 Max מפגין עלייה של 50% בהשוואה ל-M1/M2 Max ושיפור של 20% ביחס ל-M1 Max.

Oבאופן כללי, השיפורים בסדרת M3 בהשוואה לדור הקודם הם הגונים, עם עלייה כללית של כ-15%. עם זאת, סדרת ה-M3 Pro השאירה לי תחושה שמזכירה את 'עידן משחות השיניים'. הוא עבר מהעיצוב הקודם של 8 ליבות גדולות + 4 ליבות קטנות ל-6 ליבות גדולות + 6 ליבות קטנות. יתרה מזאת, רוחב הפס של הזיכרון של ה-M3 Pro זכה אף הוא לפגיעה, עם מהירות העברה שהיא רק 75% מהדור הקודם.

מה שעוד יותר מפתיע הוא שבהשוואה, ה-M3 Pro דילג לחלוטין על ההשוואה ל-M2 מבחינת ביצועי המעבד והשווה אותו רק לדור הקודם של ה-M1. זה מצביע על כך שאפל חסרה אמון בשיפורים של ה-M3 Pro.

So הפעם, ה-M3 Pro לא רק מרגיש כמו ללחוץ על משחת שיניים אלא גם נותן תחושה של משחת שיניים נשאבת פנימה. מצד שני, נראה של-M3 Max, עם השיפורים הגדולים יותר שלו, יש יותר כנות.

לכן, אם יש אנשים העוסקים במשימות הדורשות כוח חישוב כבד כמו רינדור או עריכת וידאו, מומלץ לעבור לשבב M3 Max. באשר לאלה שמשתמשים בעיקר במכשירים שלהם לעבודה משרדית יומיומית, להחזיק ב-M1 ולהמשיך להשתמש בו היא עדיין אפשרות מעשית.

Iהאם אפל וקוואלקום עומדות להדיח את אינטל?

Iבנוסף למעבדים המעודכנים, הפעם ה-MacBook הציג גם גרסת אפור חלל. ראוי לציין שהפעם האחרונה שאפל הוציאה מחשב נייד שחור היה לפני יותר מעשור כשאפל ואינטל עדיין היו שותפות קרובות. דגמי MacBook באותה תקופה התבססו על מעבדי ארכיטקטורת x86 של אינטל.
עם זאת, אפל התקדמה כעת למעבדי PC מבוססי ARM מהדור השלישי שלה.

כעת, נשאלת השאלה: מדוע ענקיות כמו אפל וקוואלקום נכנסות לתחום של מעבדי PC מבוססי ARM? ואיך ארכיטקטורת ARM מתחרה בארכיטקטורת x86 הוותיקה?

לפני שמתעמקים בשאלה זו, חשוב לציין שארכיטקטורת שבבים וערכות הוראות הם נושאים מורכבים, וכאשר משתמשים באנלוגיות כדי להסביר אותם, ייתכנו השמטות ושגיאות. הערות והדיון שלך יתקבלו בברכה.

Iמערכות בנייה וארכיטקטורות הן כמו היסוד של בית - הם תלויים זה בזה. ערכת ההוראות היא תכנית היסוד, בעוד שהאדריכלות היא החיזוק והמלט המשמשים למימוש הפונקציונליות של התכנית. על הבסיס, יש לך את מערכת ההפעלה, יישומי תוכנה כמו WeChat ו-WPS.

אינטל ו-AMD, למשל, מייצגות את השימוש בערכת ההוראות x86. תוכנית זו מורכבת, ובניית הבסיס היא מאתגרת, הדורשת יותר משאבים (כוח). עם זאת, הוא מאפשר ביצוע של הוראות מורכבות רבות בבת אחת.

לדוגמה, אם אתה מורה לו לבנות קיר על הבסיס, אתה צריך לספק הוראה אחת בלבד, והוא יכול להשלים את המשימה.

מצד שני, אפל וקוואלקום משתמשות בערכת ההוראות של ARM. שרטוט זה פשוט יותר, ובניית הבסיס קלה יותר, וכתוצאה מכך צריכת חשמל נמוכה יותר. עם זאת, החיסרון הוא שהוא לא יכול לבצע הוראות מורכבות ישירות. כדי לבנות קיר על הבסיס הזה, אתה צריך לתת לו הוראות להניח את הלבנים תחילה ולאחר מכן להוציא הוראה נוספת להשתמש במלט כדי לחבר את הלבנים.

Apple זיהה את המאפיינים החסכוניים והקלים של ארכיטקטורת ARM. הם איחדו יחידות מחשוב שונות, כמו GPU, CPU ו-NPU, לשבב אחד, ויצרו את המוצר הבלעדי שלהם - סדרת M. כאשר יש צורך בעיבוד וידאו, ה-GPU נכנס לפעולה, בעוד ה-NPU מטפל במשימות כמו עיבוד תמונה.

למרות שיצרניות שבבים מסורתיות כמו אינטל יכולות להסתגל למעבדי GPU מחברות כמו NVIDIA, מהירות שיתוף הנתונים ביניהן נחותה בהרבה מהשילוב שהושג על ידי עיצובם על שבב אחד. יחד עם תכונות החיסכון בחשמל של ארכיטקטורת ARM, עיצוב ה-SoC המשולב הזה (System-on-Chip) מתאים מאוד למחשבים ניידים שמתעדפים ניידות וחיי סוללה.

תאימות למערכת האקולוגית של תוכנה היא גם חיונית. לאפל, באופן לא מפתיע, יש שליטה מלאה על כל שרשרת הטכנולוגיה, מחומרת שבבים ועד למערכת האקולוגית של יישומים, מה שמאפשר הסתגלות מהירה. בנוסף, קוואלקום, כפי שדיברנו קודם, קיבלה תמיכה משמעותית ממיקרוסופט. נראה ש-2024 תהיה שנה טרנספורמטיבית עבור מחשבים ניידים.

Cתחרות בין ARM לאינטל מועילה לצרכנים

עם הפלישה לארכיטקטורת ARM, אינטל מרגישה את הלחץ מכיוון שהשוק סופי. ככל שאפל צוברת נתח שוק גדול יותר, כך פחות מכשירים משתמשים בשבבי אינטל.

בתגובה, אינטל ביצעה שינויים באופן פעיל בשנים האחרונות. לדוגמה, הצגתם האחרונה של עיצובי ליבה גדולה + ליבה קטנה מטרתה לשפר את יעילות האנרגיה תוך שמירה על ביצועים.

עם זאת, עבורנו הצרכנים, תחרות בין ענקיות תמיד מביאה מוצרים טובים יותר. זה תמיד נהדר לקבל מוצר טוב יותר באותו מחיר.

לגבי ה-MacBook החדש, מערך ה-Pro הפסיק את מוצר ה-13.3 אינץ' עם פס מגע. בעתיד, נראה רק את דגמי ה-14 אינץ' ו-16 אינץ' של ה-MacBook Pro. מערך ה- Pro החדש של 14 אינץ' מתחיל בשבב הסטנדרטי של M3.

לגבי סדרת השבבים M3 Pro שהוזכרה קודם לכן, דגם הבסיס עלה מ-15,999 ל-16,999 יואן. העלייה של אלף יואן הביאה לשדרוג זיכרון של 2GB, מה שמאשר שוב את השמועה שהזיכרון של אפל יקר כמו זהב. גם המחיר ההתחלתי ל-M3 Max עלה ב-2,500 יואן והגיע ל-26,999 יואן.

Tהמוצר הקודם של iMac All-in-One שודרג ישירות מה-M1 לשבב M3, עם מחיר של 10,999 יואן, שמרגיש הרבה יותר סביר מה-M3 Pro. למי שרוצה לשדרג את ה-iMac שלו, זו עשויה להיות אפשרות טובה לשקול. אלו כל המוצרים עליהם הכריזה אפל באירוע אתמול.

לבסוף, אנחנו יכולים לצפות לסדרת מחברות Windows של השנה הבאה. בהתבסס על החדשות ממסיבת העיתונאים של קוואלקום, בשנת 2024, נראה מעבדי Snapdragon המבוססים על ארכיטקטורת ARM. אם ה-PPT נכון, אז סביר מאוד שנראה חזרה על המצב שבו שבב M1 של אפל ניצח את אינטל ו-AMD.