I在電腦處理器的發展中，有一個非常有趣的歷史時期。從2009年到2017年，英特爾一共發表了7代處理器。 8年來，每一代處理器的平均效能提升僅3%到5%。在這段比二戰還長的時間內，用戶最終只看到了 30% 的效能提升。

A昨天的蘋果發表會，感覺又見證了那個「牙膏時代」。

昨天上午8點，蘋果產品發表會如期在網路上舉行。半小時之內，他們聊了無數的產品，但在我看來，蘋果這次只發布了一款產品——M3晶片，M3晶片，還是M3晶片。

T此次推出的M3系列晶片採用3nm製程技術，是全球首款採用台積電3nm製程的電腦晶片。如此先進的技術，在一根髮絲的橫截面積內，可以容納2萬個電晶體。

NM3晶片不僅採用極為先進的製造工藝，而且還採用了新的GPU微架構。一項重大突破是蘋果推出的開創性的動態快取功能。

L我們把GPU比喻為一個需要不斷進食的“大胃王”，而緩存就像一條傳送帶，裡面裝滿了食物（數據）供GPU消耗。假設對於給定的計算任務，GPU 一次最多可以吃 10 個漢堡。

以前，傳送帶必須設定為一次向 GPU 輸送 10 個漢堡，儘管 GPU 通常無法吃完所有 10 個漢堡。這就造成了快取空間的浪費。

然而，蘋果的動態快取技術就像一條傳送帶，其寬度可以動態調整。當GPU核心需要處理更多資料時，傳送帶變寬，當不需要處理那麼多資料時，傳送帶寬度會相應變窄。

T節省了大量快取空間，可供其他 GPU 核心使用（M40 最多 3 個 GPU 核心），從而使影像處理能力較上一代顯著提升。

此外，M3系列GPU還融合了來自A17 Pro的硬體級光線追蹤和網格著色渲染。這意味著新的M3晶片在遊戲和渲染方面取得了重大進步，如此看來，Mac無法玩遊戲的時代即將成為歷史。

A根據蘋果自己的介紹，在CPU運算速度方面，一般M3晶片比M35/M1提升了2%，而M3 Pro則比M20提升了1%。 M3 Max 較 M80 Max 顯著提升 1%，較 M50 Max 提升 2%。

IGPU運算速度方面，一般M3晶片較M65/M1提升2%，M3 Pro較M40/M1 Pro提升2%，較M10/M1提升2%。與 M3/M50 Max 相比，M1 Max 效能提升了 2%，與 M20 Max 相比，效能提升了 1%。

O整體來說，M3系列相比上一代的改進還是不錯的，整體提升約15%。然而，M3 Pro系列卻讓我想起了「牙膏時代」。從之前的8大核心+4小核心的設計過渡到了6大核心+6小核心的設計。此外，M3 Pro的記憶體頻寬也受到了打擊，傳輸速度僅為上一代的75%。

更令人驚訝的是，在對比中，M3 Pro完全跳過了與M2的CPU效能對比，只與上一代M1進行對比。這顯示蘋果對M3 Pro的改進缺乏信心。

S這次M3 Pro不只有擠牙膏的感覺，也給人一種牙膏被吸回去的感覺。

因此，如果有人從事渲染或影片編輯等需要大量運算能力的任務，建議改用M3 Max晶片。對於主要使用設備進行日常辦公的人來說，保留M1並繼續使用仍然是可行的選擇。

I蘋果和高通即將取代英特爾？

I除了更新的處理器之外，這次 MacBook 還推出了深空灰色版本。值得注意的是，蘋果上一次發布全黑筆記型電腦已經是十多年前了，當時蘋果和英特爾還是親密的合作夥伴。當時的MacBook型號是基於Intel的x86架構處理器。
然而，蘋果現在已經發展到第三代基於 ARM 的 PC 處理器。

現在，問題來了：為什麼像蘋果和高通這樣的巨頭要進入基於 ARM 的 PC 處理器領域？ ARM架構如何與歷史悠久的x86架構競爭？

在深入研究這個問題之前，需要注意的是，晶片架構和指令集是複雜的話題，用類比來解釋時可能會出現遺漏和錯誤。歡迎您的意見和討論。

I指令集和架構就像房子的地基——它們相互依賴。指令集是藍圖的基礎，而架構則是實現藍圖功能的鋼筋和水泥。在基礎之上，還有作業系統、微信、WPS 等軟體應用程式。

例如Intel和AMD就代表了x86指令集的使用。這個藍圖很複雜，建立基礎具有挑戰性，需要更多的資源（力量）。然而，它可以同時執行許多複雜的指令。

例如，如果你指示它在地基上建造一堵牆，你只需要提供一個指令，它就可以完成任務。

另一方面，蘋果和高通使用ARM指令集。這款藍圖更簡單，建置的基礎也更輕，從而降低了功耗。但其缺點是不能直接執行複雜的指令。要在這個基礎上建造一堵牆，你需要先給它指令去砌磚，然後再發出另一條指令，讓它用水泥把磚塊連接起來。

A人們認識到 ARM 架構的節能和輕量級特性。他們將GPU、CPU、NPU等各種運算單元整合到一塊晶片上，形成了自己的獨家產品－M系列。當需要進行視訊處理時，GPU 就會發揮作用，而 NPU 則負責影像處理等任務。

儘管像英特爾這樣的傳統晶片製造商可以適配英偉達等公司的GPU，但它們之間的數據共享速度遠遠不如將它們設計到一塊晶片上所實現的整合。再加上ARM架構的省電特性，這種整合SoC（系統單晶片）設計非常適合優先考慮便攜性和電池壽命的筆記型電腦。

軟體生態系統的兼容性也至關重要。毫不奇怪，蘋果完全控制了從晶片硬體到應用生態系統的整個技術鏈，可以快速適應。此外，正如我們之前討論的，高通也獲得了微軟的大力支持。看來2024年將是筆記型電腦變革的一年。

CARM和英特爾之間的競爭使消費者受益

隨著ARM架構的入侵，英特爾感受到了市場有限的壓力。蘋果獲得的市佔率越多，使用英特爾晶片的設備就越少。

對此，英特爾近年來一直在積極做出改變。例如，他們最近推出了大核+小核的設計，旨在保持性能的同時提高能源效率。

然而，對我們消費者來說，巨頭之間的競爭總是會帶來更好的產品。以相同的價格獲得更好的產品總是很棒的。

至於新款 MacBook，Pro 系列已停產觸控列的 13.3 吋型號。未來，我們只會看到 MacBook Pro 的 14 吋和 16 吋型號。全新14吋Pro系列首發M3標準晶片。

至於之前提到的M3 Pro晶片系列，基本型號價格從15,999元漲到了16,999元。千元的加價帶來了2GB記憶體升級，再次印證了蘋果記憶體貴如黃金的傳言。 M3 Max的起售價也上漲了2,500元，達到26,999元。

T之前的iMac一體機產品直接從M1升級到了M3晶片，售價10,999元，感覺比M3 Pro合理很多。對於想要升級 iMac 的人來說，這可能是個不錯的選擇。這些都是蘋果在昨天的活動中發布的所有產品。

最後，我們可以期待明年的Windows筆記本系列了。根據高通發表會的消息，2024年，我們將看到基於ARM架構的Snapdragon PC處理器。如果PPT屬實，那麼我們極有可能會看到蘋果M1晶片擊敗英特爾和AMD的局面重演。