عالمی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی تازہ کاری

1. STMicroelectronics اپنی ٹورز، فرانس کی سہولت میں پائلٹ پروڈکشن لائن کے ذریعے اگلی نسل کی پینل سطح کی پیکیجنگ ٹیکنالوجی تیار کرے گی، جس کی مدد سے 60 ملین ڈالر سے زیادہ کی سرمایہ کاری ہوگی۔

2. SiTime نے اعلان کیا کہ وہ $4 بلین ریسونیٹر مارکیٹ میں داخل ہونے کے لیے اپنے Titan پلیٹ فارم سے فائدہ اٹھائے گا۔

3. NVIDIA Intel میں USD 5 بلین کی سرمایہ کاری کرے گا، جو Intel کے سب سے بڑے شیئر ہولڈرز میں سے ایک بن جائے گا۔

4. Hanmi Semiconductor نے اعلان کیا کہ ہائی بینڈوڈتھ میموری (HBM) کے لیے اس کی ہائبرڈ بانڈنگ مشین 2027 میں شروع ہونے کی امید ہے۔

5. Microsoft، Nscale، اور Aker نے مشترکہ طور پر 6.2 بلین ڈالر تک کی کل مالیت کے ساتھ ناروک، شمالی ناروے میں اگلی نسل کے AI انفراسٹرکچر کی تعمیر کے لیے ایک پانچ سالہ معاہدے کا اعلان کیا۔

6. Intel نے اعلان کیا کہ سلور لیک نے اپنے FPGA کاروبار میں 51% حصص کا حصول مکمل کر لیا ہے، جس سے کمپنی دنیا کی سب سے بڑی آزاد Pure-play FPGA سلوشن فراہم کرنے والی کمپنی بن گئی ہے۔

چائنا سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی تازہ کاری

1. SMIC کے حصص کی قیمت اب تک کی نئی بلند ترین سطح پر پہنچ گئی، اس کا مارکیٹ کیپٹلائزیشن انٹرا ڈے ٹریڈنگ کے دوران RMB 1 ٹریلین سے تجاوز کر گئی۔

2. Tongfu Microelectronics نے بڑے سائز کے FCBGA پیکجز تیار کیے ہیں اور بڑے پیمانے پر تیار کیے ہیں، جب کہ انتہائی بڑے سائز کے FCBGA پیکجوں نے پہلے سے تحقیق مکمل کر لی ہے اور انجینئرنگ کی باقاعدہ تشخیص میں داخل ہو گئے ہیں۔

3. Slkor (slkoric.com) نے اپنی تشہیری نعرہ بازی مہم کامیابی سے مکمل کر لی ہے۔ جیتنے والے نتائج کا اعلان 29 ستمبر سے پہلے کیا جائے گا۔

4. چائنا موبائل زن شینگ نے تکنیکی رکاوٹوں کو توڑ کر ملک کا پہلا سیٹلائٹ + سیلولر ڈوئل موڈ نارو بینڈ کمیونیکیشن IoT-NTN چپ جاری کیا ہے جس کی بنیاد RISC-V کور — CM6650N ہے۔

5. Tencent Holdings کے حصص کی قیمت میں 2.71% کا اضافہ ہوا، جس سے اس کی مارکیٹ کیپٹلائزیشن HKD 6 ٹریلین تک پہنچ گئی۔

6. Fujia Gallium نے چین میں پہلی بار عمودی برج مین (VB) طریقہ استعمال کرتے ہوئے کامیابی کے ساتھ 6 انچ کا گیلیم آکسائیڈ سنگل کرسٹل انگوٹ تیار کیا ہے۔