वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स अपने टूर्स, फ्रांस संयंत्र में पायलट उत्पादन लाइन के माध्यम से अगली पीढ़ी की पैनल-स्तरीय पैकेजिंग प्रौद्योगिकी विकसित करेगी, जिसे 60 मिलियन डॉलर से अधिक पूंजी निवेश से समर्थन मिलेगा।

2. SiTime ने घोषणा की है कि वह 4 बिलियन डॉलर के रेज़ोनेटर बाज़ार में प्रवेश करने के लिए अपने टाइटन प्लेटफ़ॉर्म का लाभ उठाएगा।

3. एनवीडिया इंटेल में 5 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करेगा, जिससे वह इंटेल के सबसे बड़े शेयरधारकों में से एक बन जाएगा।

4. हनमी सेमीकंडक्टर ने घोषणा की है कि हाई बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) के लिए उसकी हाइब्रिड बॉन्डिंग मशीन 2027 में लॉन्च होने की उम्मीद है।

5. माइक्रोसॉफ्ट, एनस्केल और एकर ने संयुक्त रूप से उत्तरी नॉर्वे के नारविक में अगली पीढ़ी के एआई बुनियादी ढांचे के निर्माण के लिए पांच साल के समझौते की घोषणा की, जिसका कुल मूल्य 6.2 बिलियन डॉलर तक है।

6. इंटेल ने घोषणा की है कि सिल्वर लेक ने उसके FPGA कारोबार में 51% हिस्सेदारी का अधिग्रहण पूरा कर लिया है, जिससे कंपनी दुनिया की सबसे बड़ी स्वतंत्र शुद्ध-प्ले FPGA समाधान प्रदाता बन गई है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. एसएमआईसी के शेयर की कीमत एक नए सर्वकालिक उच्च स्तर पर पहुंच गई, तथा इंट्राडे ट्रेडिंग के दौरान इसका बाजार पूंजीकरण आरएमबी 1 ट्रिलियन को पार कर गया।

2. टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने बड़े आकार के एफसीबीजीए पैकेजों का विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन किया है, जबकि अल्ट्रा-बड़े आकार के एफसीबीजीए पैकेजों ने पूर्व-अनुसंधान पूरा कर लिया है और औपचारिक इंजीनियरिंग मूल्यांकन में प्रवेश कर लिया है।

3. स्लकोर (slkoric.com) ने अपना विज्ञापन स्लोगन प्रचार अभियान सफलतापूर्वक पूरा कर लिया है। विजयी परिणाम 29 सितंबर से पहले घोषित किए जाएँगे।

4. चाइना मोबाइल शिनशेंग ने तकनीकी बाधाओं को पार करते हुए देश का पहला उपग्रह + सेलुलर दोहरे मोड वाला नैरोबैंड संचार IoT-NTN चिप जारी किया है, जो RISC-V कोर पर आधारित है - CM6650N।

5. टेनसेंट होल्डिंग्स के शेयर की कीमत में 2.71% की वृद्धि हुई, जिससे इसका बाजार पूंजीकरण पुनः HKD 6 ट्रिलियन हो गया।

6. फ़ूजिया गैलियम ने वर्टिकल ब्रिजमैन (वीबी) विधि का उपयोग करके पहली बार चीन में 6 इंच गैलियम ऑक्साइड एकल-क्रिस्टल पिंड का सफलतापूर्वक उत्पादन किया है।