Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. STMicroelectronics akan membangunkan teknologi pembungkusan peringkat panel generasi akan datang melalui barisan pengeluaran perintis di kemudahan Tours, Perancis, disokong oleh pelaburan modal lebih $60 juta.

2. SiTime mengumumkan ia akan memanfaatkan platform Titannya untuk memasuki pasaran resonator bernilai $4 bilion.

3. NVIDIA akan melabur USD 5 bilion dalam Intel, menjadi salah satu pemegang saham terbesar Intel.

4. Hanmi Semiconductor mengumumkan bahawa mesin ikatan hibridnya untuk High Bandwidth Memory (HBM) dijangka akan dilancarkan pada 2027.

5. Microsoft, Nscale, dan Aker bersama-sama mengumumkan perjanjian lima tahun untuk membina infrastruktur AI generasi akan datang di Narvik, Norway Utara, dengan jumlah nilai sehingga $6.2 bilion.

6. Intel mengumumkan bahawa Silver Lake telah menyelesaikan pemerolehan 51% kepentingan dalam perniagaan FPGAnya, menjadikan syarikat itu penyedia penyelesaian FPGA pure-play bebas terbesar di dunia.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Harga saham SMIC mencecah paras tertinggi baharu sepanjang zaman, dengan permodalan pasarannya melepasi RMB 1 trilion semasa dagangan harian.

2. Tongfu Microelectronics telah membangunkan dan mengeluarkan pakej FCBGA bersaiz besar, manakala pakej FCBGA bersaiz ultra-besar telah menyelesaikan pra-penyelidikan dan memasuki penilaian kejuruteraan formal.

3. Slkor (slkoric.com) telah berjaya menamatkan kempen permintaan slogan pengiklanannya. Keputusan pemenang akan diumumkan sebelum 29 September.

4. China Mobile Xinsheng telah menerobos halangan teknikal dan mengeluarkan cip IoT-NTN komunikasi jalur sempit satelit + selular dwi mod pertama negara berdasarkan teras RISC-V — CM6650N.

5. Harga saham Tencent Holdings meningkat 2.71%, mendorong permodalan pasarannya kembali kepada HKD 6 trilion.

6. Fujia Gallium telah berjaya menghasilkan jongkong kristal tunggal galium oksida bersaiz 6 inci di China buat kali pertama menggunakan kaedah Vertical Bridgman (VB).