تازه‌های صنعت نیمه‌هادی جهانی

۱. شرکت STMicroelectronics از طریق یک خط تولید آزمایشی در تأسیسات خود در تور فرانسه، با پشتیبانی بیش از ۶۰ میلیون دلار سرمایه‌گذاری، فناوری بسته‌بندی نسل بعدی در سطح پنل را توسعه خواهد داد.

۲. سی‌تایم اعلام کرد که از پلتفرم تایتان خود برای ورود به بازار ۴ میلیارد دلاری رزوناتورها استفاده خواهد کرد.

۳. انویدیا ۵ میلیارد دلار در اینتل سرمایه‌گذاری خواهد کرد و به یکی از بزرگترین سهامداران اینتل تبدیل خواهد شد.

۴. شرکت هانمی سمی‌کانداکتور اعلام کرد که انتظار می‌رود دستگاه پیوند هیبریدی آن برای حافظه با پهنای باند بالا (HBM) در سال ۲۰۲۷ عرضه شود.

۵. مایکروسافت، ان‌اسکیل و آکر به‌طور مشترک از یک توافق‌نامه پنج‌ساله برای ساخت زیرساخت‌های هوش مصنوعی نسل بعدی در نارویک، شمال نروژ، با ارزش کل تا ۶.۲ میلیارد دلار خبر دادند.

۶. اینتل اعلام کرد که سیلور لیک ۵۱٪ از سهام کسب و کار FPGA این شرکت را خریداری کرده است و این شرکت را به بزرگترین ارائه دهنده مستقل راهکارهای FPGA در جهان تبدیل می‌کند.

تازه‌های صنعت نیمه‌هادی چین

۱. قیمت سهام شرکت SMIC به بالاترین حد خود رسید و ارزش بازار آن در معاملات روزانه از ۱ تریلیون یوان فراتر رفت.

۲. شرکت Tongfu Microelectronics بسته‌های FCBGA با اندازه بزرگ را توسعه داده و به تولید انبوه رسانده است، در حالی که بسته‌های FCBGA با اندازه بسیار بزرگ، پیش‌تحقیقات خود را تکمیل کرده و وارد ارزیابی مهندسی رسمی شده‌اند.

۳. اسلکور (slkoric.com) با موفقیت کمپین درخواست شعار تبلیغاتی خود را به پایان رساند. نتایج برنده قبل از ۲۹ سپتامبر اعلام خواهد شد.

۴. شرکت چاینا موبایل شینشنگ موانع فنی را پشت سر گذاشته و اولین تراشه IoT-NTN با قابلیت ارتباط باند باریک دوحالته ماهواره‌ای + سلولی مبتنی بر هسته RISC-V به نام CM6650N را عرضه کرده است.

۵. قیمت سهام شرکت تنسنت هولدینگز ۲.۷۱ درصد افزایش یافت و ارزش بازار آن را به ۶ تریلیون دلار هنگ کنگ بازگرداند.

۶. شرکت فوجیا گالیوم برای اولین بار با استفاده از روش بریجمن عمودی (VB) با موفقیت یک شمش تک بلور ۶ اینچی اکسید گالیوم را در چین تولید کرده است.