تحديثات صناعة أشباه الموصلات العالمية

1. ستقوم شركة STMicroelectronics بتطوير الجيل القادم من تكنولوجيا التعبئة والتغليف على مستوى اللوحة من خلال خط إنتاج تجريبي في منشأتها في مدينة تورز بفرنسا، بدعم من استثمار رأسمالي يزيد عن 60 مليون دولار.

2. أعلنت شركة SiTime أنها ستستغل منصة Titan الخاصة بها لدخول سوق الرنانات التي تبلغ قيمتها 4 مليارات دولار.

3. ستستثمر شركة NVIDIA مبلغ 5 مليار دولار أمريكي في شركة Intel، لتصبح بذلك واحدة من أكبر المساهمين في Intel.

4. أعلنت شركة Hanmi Semiconductor أنه من المتوقع إطلاق آلة الربط الهجين للذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) في عام 2027.

5. أعلنت شركة مايكروسوفت وشركة Nscale وشركة Aker عن اتفاقية مدتها خمس سنوات لبناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي في نارفيك، شمال النرويج، بقيمة إجمالية تصل إلى 6.2 مليار دولار.

6. أعلنت شركة إنتل أن شركة سيلفر ليك قد أكملت عملية الاستحواذ على حصة 51% في أعمال FPGA الخاصة بها، مما يجعل الشركة أكبر مزود مستقل لحلول FPGA في العالم.

تحديثات صناعة أشباه الموصلات في الصين

1. وصل سعر سهم شركة SMIC إلى أعلى مستوى له على الإطلاق، حيث تجاوزت قيمتها السوقية تريليون يوان صيني خلال التداولات اليومية.

2. قامت شركة Tongfu Microelectronics بتطوير وإنتاج حزم FCBGA كبيرة الحجم بكميات كبيرة، في حين أكملت حزم FCBGA كبيرة الحجم للغاية البحث المسبق ودخلت التقييم الهندسي الرسمي.

٣. اختتمت شركة Slkor (slkoric.com) بنجاح حملة اختيار شعارات إعلانية. سيتم الإعلان عن النتائج الفائزة قبل ٢٩ سبتمبر.

4. نجحت شركة China Mobile Xinsheng في اختراق الحواجز التقنية وإصدار أول شريحة IoT-NTN للاتصالات ثنائية الوضع عبر الأقمار الصناعية + الخلوية تعتمد على نواة RISC-V — وهي CM6650N.

5. ارتفع سعر سهم شركة Tencent Holdings بنسبة 2.71%، مما دفع قيمتها السوقية إلى 6 تريليون دولار هونج كونج.

6. نجحت شركة فوجيا جاليوم في إنتاج سبيكة أحادية البلورة من أكسيد الجاليوم مقاس 6 بوصات في الصين لأول مرة باستخدام طريقة فيرتيكال بريدجمان (VB).